作者 | 辛蕾
在拜登卸任、特朗普即将就任之际，美国商务部下属的工业和安全局（BIS）于当地时间1月3日发布公告，将中国11家实体加入“实体清单”（Entity List），进行严格的出口管制，自今年1月6日起生效，其中大部分实体与超音速飞机产业链、AI 技术等高科技领域方向有关。
此外，包括腾讯、宁德时代、长鑫存储等134家中国企业还被美国国防部纳入了“中国涉军企业”清单（即“第 1260H 条名单”），其中也包括长江存储、中芯国际等半导体企业。
有报道称，美国政府还计划在拜登卸任前夕（1月20日）公布针对中国的最新芯片出口禁令，重点针对中国公司绕道第三方采购先进 AI 芯片的行为，试图通过建立国家或地区的黑名单及白名单，限制强大 GPU 出货到特定地区，以限制中国获取先进AI芯片。
以芯片为代表的高科技技术已经成为大国博弈的重要筹码。在限制先进制程芯片之外，美国政府还在2024年底启动了针对中国成熟半导体产业的又一轮制裁。
当地时间2024年12月23日，剩余任期不足2个月的拜登政府要求美国贸易代表办公室（USTR）根据《1974年贸易法》第301条，对中国在半导体行业的行为、政策和做法展开调查。路透社援引拜登政府官员的话称，新调查除了审查中国进口芯片本身以外，其触角还将进一步延伸，继续审查这些芯片被纳入涉及国防、汽车产品和医疗设备等关键行业的下游零部件和终端产品的情况。
此外，调查范畴还包括中国用于半导体制造的碳化硅基板和晶圆，调查中国在这些产品的生产行为、政策和做法是否对美国商业造成任何不合理或歧视、负担或限制。
与之前美国政府对中国芯片产业的制裁主要集中在先进芯片领域不同，此次美国制裁将重点放在了“并不尖端，但仍对产业至关重要”的传统芯片上。
芯片战升级
传统芯片也被称为基础半导体或者成熟制程芯片，普遍定义为28纳米及以上制程的芯片，被广泛应用于消费电子、汽车、医疗设备等一系列与日常生活紧密相连的产品之中。
美国“301条款”调查的目的通常是调查其他国家的政策和做法是否违反贸易协定或是否对美国商业造成不合理的限制，相当于美国用来保护其贸易利益的一种手段，这项调查的一个明确内容是提升成熟半导体的关税，以及对包含此类芯片的产品征收关税、实施进口禁令或采取其它行动，但采取何种具体措施的决定权将落在下一任总统特朗普的手中。
针对中国成熟制程芯片的“301调查”将极大程度影响中国一批国产半导体企业出海，特别是以90nm、0.13um、0.18um工艺节点生产的模拟芯片。
对此中国商务部迅速做出回应称，美对中国芯片产业相关政策发起301调查是一错再错，“中方对此强烈不满，坚决反对”。商务部强调，中方将密切关注调查进展，并将采取一切必要措施，坚决捍卫自身权益。
事实上，在限制中国半导体企业出海的同时，来自美国的模拟芯片巨头已经率先在中国打起了价格战。
2023年5月，TI（德州仪器）全面下调了在中国市场的芯片价格，其中重点品类是电源管理芯片与信号链芯片，不仅大幅低于海外市场价格，价格差距甚至高达50%以上。
有媒体引述国内模拟芯片大厂高管的话称，“TI这次降价没有固定幅度和底线，完全比照国产芯片价格来”。
不仅如此，有企业透露，TI有些产品的销售策略是，“不管国产厂商报价多少，TI比他们低5%-10%” ，甚至不惜给出低于国产厂商成本价的报价。
TI还将一些中国芯片公司的名字列进了写有竞争对手、固定更新对手动态的War Board上，包括本土MCU龙头兆易创新，国内电源管理芯片头部公司矽力杰、圣邦微，汽车模拟芯片头部企业纳芯微。
精准狙击中国芯片厂商的意图昭然若揭。
这样的定价策略对国产厂商的打击可谓惨烈，价格战的主动权完全掌握在海外巨头手中。毕竟TI有着规模效应、成本控制能力、丰厚的现金流等优势，根据芯片业内人士测算，TI可能在局部产品已采用不要利润甚至负毛利的激进策略，目的就是“普适性降价打击全体，针对性报价遏制（国产）大厂”。
不少国产芯片企业为了保住客户，不得不以极低的利润甚至亏损的状态被动卷入价格战，生存压力极大。如果美国最终对国内成熟制程芯片下手，国内芯片企业处境将更为艰难。
“试图遏制中国是愚蠢的”
在先进工艺受到限制后，传统芯片正成为中国突破国产化的重要方向。最近几年，中国成熟制程半导体业发展迅猛，在产能及价格方面极具市场竞争力。这也是美国政府针对中国成熟制程芯片发起301调查的一个重要原因。
2024年12月初，BIS曾发布了中国产成熟制程芯片使用状况调研报告。
报告显示，美国下游终端厂商对其芯片供应链缺乏了解，约一半的受访公司无法确认其产品的芯片是否为中国晶圆代工厂代工。其中超过三分之二的受访公司产品可能包含由中国代工厂制造的芯片，不过把美国产品使用的所有芯片总和起来，中国芯片仅占所有芯片数量的2.8%左右，只占所有芯片价值的1.3%。
其中大约四分之三的美国芯片销售并非来自中国晶圆代工厂代工的芯片，而在那些确实使用中国代工厂的美国芯片厂商中，中国代工厂制造仅占6%整体生产。其中，中芯国际和华虹集团是美国芯片公司主要选择的国内代工厂，两家企业占美国在中国代工生产芯片的78%。
上述报告提到，美国公司选择中国芯片代工的主要原因是价格，有54%的成熟芯片选择中国代工厂是因为成本，72%的中国产晶圆比在非中国代工的芯片便宜，中国产晶圆中位数价格要比非中国的低10%。另外，受访公司进口的中国代工的芯片中，31%的芯片没有其他代工厂可以替代生产。
BIS在报告中指出，中国的政策导致其在成熟节点半导体领域的市场份额增长迅速，预计未来三到五年内将占新增产能的近一半。他们认为，中国产能扩张带来的价格压力，会削弱美国芯片供应商的竞争力。
BIS称，许多公司没有意识到，过度依赖中国制造商可能会带来风险，例如全球产业链冲击和网络威胁。
事实上，中国芯片向美国出口的金额远低于来自美国进口。根据我国海关总署的统计数据，2023年我国自美进口的集成电路总额为83.1亿美元，而向美国出口的集成电路总额仅为23.3亿美元，并且由于美国对华限制高制程芯片出口，中国自美国的芯片进口额同比还出现了31.8%的下降。
有分析人士指出，美国对中国半导体产业“围追堵截”，将在一定程度上影响7nm以下制程高性能芯片生产，但从长远来看，将提升中国汽车厂商采用国产芯片的意愿。
对于成熟制程特别是模拟芯片来说，中国确实已经快速实现了国产替代。特别是经历了疫情期间的“缺芯”危机后，一批国产芯片企业成功进入车企的供应链体系，国内模拟芯片企业数量由2017年的180家迅速增长到2022年的1700多家。
根据IC Insights的数据，中国大陆在28纳米-~65纳米制程市场的份额已从2020年的18%提升至2024年的31.5%。
《纽约时报》此前引述美国商务部的一份备忘录内容称，预计到2030年中国有望主导传统芯片的供应链。
美国试图通过制裁和限制技术出口，打压中国的芯片产业发展。然而这种策略在一定程度上刺激了中国的技术创新和产业升级。
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）也在去年12月坦言，限制中国获取技术的努力并没有阻碍该国的进步，总额 527 亿美元的《芯片与科学法》对美国半导体领域的创新比出口管制更为重要，“试图遏制中国是件愚蠢的差事（a fool's errand）”。
雷蒙多强调，" 对这些（成熟）芯片我们需要强韧的供应链，因为我们看到疫情期间当我们需要芯片时，却根本没有。战胜中国的唯一办法就是保持领先。我们必须跑得更快，在创新方面超越他们。这才是取胜的方式。"
以创新取胜，对于中国正在夹缝中生存成长的芯片企业同样适用。美国卡中国脖子，恰恰就是逼着中国去独立自主创新。在芯片领域，虽然不存在“大力出奇迹”，但是只要我们一直留在牌桌上，就一定有好牌可以打。
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