【热点集锦】
1、三星电子Q4业绩预告：营业利润近45亿美元，环比下滑近30%
2、群联PS5031-E31T控制芯片已获美光和铠侠验证
3、AMD加强AI PC市场攻势，推出多款AI PC处理器
4、高通推出新款AI PC芯片，搭载PC售价将低至600美元
5、英特尔：Lunar Lake已出货超150万颗
6、戴尔将对笔记本电脑子品牌进行重大重塑
7、Mavell：定制AI加速器将采用CPO技术，可增强AI服务器性能
1、三星电子Q4业绩预告：营业利润近45亿美元，环比下滑近30%
三星电子公布2024年第四季度业绩预告，三星电子预计该季度营业收入达75万亿韩元（约合517.4亿美元），同比增长10.7%，环比下滑5.18%；营业利润预估达6.50万亿韩元（约合44.8亿美元），同比增长130.5%，环比下滑29.19%。
回顾三星电子第三季度财报，营收79.10万亿韩元(约合572.9亿美元)，环比增长7%，同比增长17%；营业利润9.18万亿韩元(约合66.5亿美元)，环比减少12.1%，同比增长277.8%，主要原因在于一次性成本开支，包括设备解决方案（DS）部门提供的激励措施，加之韩元兑美元走强；净利润10.10万亿韩元(约合73.2亿美元)，环比增长2.6%，同比增长72.9%。
2、群联PS5031-E31T控制芯片已获美光和铠侠验证
群联在CES展示全新PS5028-E28 PCIe Gen5 SSD控制芯片，采用台积电先进的6nm制程，顺序读写速度最高可达14.5GB/s，可提供卓越的性能与能源效率；
此外，群联表示，其专为主流市场设计的PS5031-E31T是全球首款 DRAM-less PCIe Gen5 SSD控制芯片，性能超过10GB/s，已与美光最新的G9 NAND 以及KIOXIA BiCS8 NAND完成验证，并已开始量产。
3、高通推出新款AI PC芯片，搭载PC售价将低至600美元
高通推出新的人工智能(AI)芯片Snapdragon X，为个人电脑提供强大运算能力，使其能够运行最新的AI软件，让更多用户以较低的成本享受到AI赋能的PC体验。Snapdragon X是骁龙X列计算产品组合的第四个平台。
Snapdragon X采用4纳米制程工艺制造，配备高通Oryon CPU，拥有8个核心，最高主频可达3GHz，NPU可达45 TOPS，可为下一代PC提供强大的计算性能。Snapdragon X支持LPDDR5X，最大支持容量64GB。
宏碁、华硕、戴尔以及联想等多家PC制造商将采用这款AI芯片，预计搭载Snapdragon X的PC售价将低至600美元，产品预计在今年年初上市。
4、AMD加强AI PC市场攻势，推出多款AI PC处理器
AMD在CES 2025推出其AI PC处理器“Ryzen AI Max”、“Ryzen AI 300”和“Ryzen AI 200”产品线，主要针对AI PC市场。
其中，Ryzen AI Max 系列配备多达 16 个 AMD Zen 5 中央处理器 (CPU) 核心和每秒可进行50万亿次运算 (50 TOPS) 的神经网络处理单元 (NPU)；Ryzen AI 300则配备多达8个CPU，是一款适用于轻量级工作站和AI笔记本电脑的处理器。
据AMD高级副总裁Rahul Tiku表示，Ryzen AI Max提供的图形性能比竞争产品快1.4倍，处理AI任务的速度比AMD上一代产品快90%以上。该产品计划在第一季度发布。
此外，AMD宣布与戴尔科技合作。戴尔科技将首次在商用PC和笔记本电脑中采用AMD芯片。随着今年10月结束对Windows 10操作系统的支持，预计该市场将出现大规模更换需求。
随着AMD推出大量新的AI PC处理器，预计市场竞争将会更加激烈。目前，在PC处理器市场，英特尔是绝对的领导者，相关数据显示，截至去年其市场份额约为70%。据Gartner数据，2024年AI PC出货量约为4300万台，在整体PC市场占比约17%，并预测今年AI PC将占PC总出货量的43%，预计总数将达到1.14亿台，较上年增长165.5%。
5、英特尔：Lunar Lake已出货超150万颗
英特尔新任联合执行长Michelle Johnston Holthaus在CES演讲上表示，2024年是英特尔真正重新确立身为PC市场领导者地位的一年，并称Lunar Lake处理器表现超乎预期，目前已出货超过150万颗。
此外，英特尔已开始向客户发送代号Panther Lake的AI PC处理器样品，预计这款采用Intel 18A制程技术制造的芯片将于今年下半开始量产。
英特尔Lunar lake首次将LPDDR5X内存集成至PC SoC的设计中，采用封装级内存(MOP)，最高支持32GB LPDDR5X，使PC内存和处理器之间的数据传输实现更高的带宽和更低的功耗，但也意味着用户无法更换或升级内存。
英特尔前CEO Pat Gelsinger此后在财报电话会议上证实，Lunar Lake架构被设计成一个小众的一次性产品，没有直接的继任者。未来包括Panther Lake、Nova Lake及其继任者在内的多代处理器产品不会与Lunar Lake一样直接在封装中集成内存。他表示，使用外部代工以及将LPDDR5X内存封装在CPU上导致利润率很低，这影响了Intel对未来的产品阵容决策。
6、戴尔将对笔记本电脑子品牌进行重大重塑
戴尔宣布对其笔记本电脑子品牌进行重大重塑：未来将放弃 XPS、Inspiron 和 Optiplex 等知名且长期存在的产品，戴尔的新款消费电脑将只被称为Dell，而面向商务的机型将被称为Dell Pro，高性能工作站级系统将被称为Dell Pro Max。其面向游戏的 Alienware 品牌不受影响。
戴尔将此视为一种简化，其内部研究表明买家只关心Dell这个名字。除名称外，必须有数字来表示屏幕尺寸，并有三个层级（Base、Plus、Premium）来表示功能级别。对于可转换电脑，将有一个二合一标签来表示360度铰链。
据悉，戴尔正在扩大其 AMD 和 Qualcomm 产品线，同时继续采用Intel Lunar Lake，由于许多型号同时采用Qualcomm、AMD 和 Intel CPU，完整的型号和配置名称仍然会很复杂。
7、Mavell：定制AI加速器将采用CPO技术，可增强AI服务器性能
Marvell宣布，其定制 XPU 架构采用共封装光学 (CPO) 技术。基于其最近宣布的定制高带宽内存 (HBM) 计算架构，Marvell 现正扩大其定制硅片领导地位，使客户能够将 CPO 无缝集成到其下一代定制 XPU 中，并将其 AI 服务器的规模从目前使用铜互连的机架内数十个 XPU 扩展到使用CPO的多个机架中的数百个 XPU，从而提高 AI 服务器性能。创新的架构使云超大规模者能够开发定制 XPU，以实现更高的带宽密度并在单个 AI 服务器内提供更长距离的 XPU 到 XPU 连接，同时具有最佳延迟和功率效率。该架构现已可供 Marvell 客户的下一代定制 XPU 设计使用。
Marvell 定制 AI 加速器架构使用高速 SerDes、芯片到芯片接口和先进封装技术，将 XPU 计算硅片、HBM 和其他芯片与 Marvell 3D SiPho 引擎整合在同一基板上。这种方法无需电信号离开 XPU 封装进入铜缆或穿过印刷电路板。借助集成光学器件，XPU 之间的连接可以实现更快的数据传输速率和比电缆长 100 倍的距离。这可以在 AI 服务器内实现跨多个机架的扩展连接，并具有最佳延迟和功耗。
CPO 技术将光学元件直接集成在单个封装内，从而最大限度地缩短了电气路径长度。这种紧密耦合可显著减少信号损耗、增强高速信号完整性并最大限度地减少延迟。CPO 利用高带宽硅光子光学引擎来提高数据吞吐量，与传统铜连接相比，硅光子光学引擎可提供更高的数据传输速率，并且不易受到电磁干扰。这种集成还通过减少对高功率电气驱动器、中继器和重定时器的需求来提高电源效率。通过实现更长距离和更高密度的 XPU 到 XPU 连接，CPO 技术促进了高性能、高容量扩展 AI 服务器的开发，从而优化了下一代加速基础设施的计算性能和功耗。