不是所有的 SerDes 都叫 GMSL

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来源:科技朋克Roy、车规半导体硬件 | 首图图源:网络

全文 9000+ 字,预计阅 45-50 分钟


GMSL,到底是个啥?

无论如何,消费电子和汽车电子的融合之路,正在越走越宽。在音视频等多媒体领域,尤为明显。比如,咱这回要聊的GMSL,它就在智驾和座舱领域,扮演着非常关键角色。

啥是SerDes?

GMSL是基于SerDes技术的一种视频传输接口/标准。

SerDes又是啥呢?SerDes其实并不玄乎,它几乎随处可见,比如:人见人爱的USB、以太网,电脑主板上的PCIE接口、硬盘SATA接口等等,其物理层都有SerDes的身影。

SerDes是个组合词,Ser: Serializer(串行器)+ Des: Deserializer(解串器),所以,二者合一起,就代表“串行解串器”。

类比看,这有些像音频里的CodecCoder(编码器)+ Decoder(解码器),二者合一起,代表“编解码器”。

用白话讲,SerDes就是在发送端,把并行数据转为串行,再在接收端,将串行数据转回并行的,一种数据传输技术。

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那你又要问了,为啥非得这么绕一圈,直接并行传输不好吗?

高速传输的场景下(如视频信号),还真不行,原因:

一、串扰。并行传输的多根信号线之间,很容易相互串扰。串行传输时,由于物理线束少,可大大降低串扰的影响。

二、时序。并行传输时,信号对时间同步很敏感,一不留神,某根线上的延迟,就会造成信号间的不同步,从而无法正常显示。而串行传输,则几乎不用考虑这种问题。

三、速率。虽然从直观上,并行传输能做到“多箭齐发”,但现实却很骨感,受限于PCB布线、等长、串扰、相位同步等限制,并行的时钟频率没法做到太快。反观串行传输,没有太多束缚,可进一步提高传输带宽。

四、成本。并行传输的线束更多,连接器更大,整体成本更高。串行由于线束少,再结合CDR和POC,可以通过单根同轴传,连接器也可更精简。

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GMSL的独特优势是可以实现15M长同轴或者双绞线缆中高达数Gbps的串行传输。


GMSL:车内信息流的“高速公路”

说完SerDes,该介绍咱的主角了:GMSL(Gigabit Multimedia Serial Links),直译叫“吉比特多媒体串行链路”,ADI官网上是这么介绍的:

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它基于SerDes技术,可通过一条线缆(同轴线或屏蔽双绞线),长距离(15~20米)传输高速音视频、以及控制信号。无论是智能驾驶系统,还是智能座舱系统,只需要通过GMSL接口芯片,就能由单根线缆实现SoC与摄像头、屏幕之间的信号传输与双向通信。

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说到这,你可能会想,这也没什么大不了的,HDMI,USB3.x/4/雷电这些消费级接口,不早都能干这些了吗?而且速度也都不慢。

对,也不对。关键在于,咱这里讲的是车载应用,对应的传输链路要能达到车规级别,且还不单是AEC-Q100,对于仪表盘、智能驾驶类应用,则更是要求系统达到ISO26262 ASIL-B的功能安全标准

以智驾系统为例,我们只有保证整个链路的稳定可靠,才能确保高速行驶汽车及其驾驶员的安全。安危无小事,无论是摄像头模组,还是车机/智驾系统,都要能满足各种行车工况。于是,暴晒、极寒、耐颠簸、长期稳定性、安全冗余设计、电磁兼容性等等,方方面面,都要考虑到。

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现在如HDMI这样的消费级接口,能堪此重任吗?想一想,即便是在理想的会议室环境里,我们是不是还常会遇到,因HDMI连接不稳固,造成的黑屏、闪屏问题?

诚然,我们要对汽车百年工业,表示敬畏。



趋势 & 为啥选GMSL?

车载视频传输这个市场,目前全球约20~30亿美金的市场规模,但增长动力强劲。

原因有二,一方面,车上的摄像头越来越多,从L1到L5,车载摄像头从1V,5V,一路增加到,动辄堆十几个摄像头的方案配置,智能驾驶的春天已经到来。另一方面,车上的屏幕数量也越来越多,分辨率也越来越大。相应的,这对车载视频传输的要求,也越来越高了。

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以上,以新势力玩家较为前卫,后续大批传统车厂,也正在逐渐迁徙途中。不难预见,未来几年,这里将会持续产生,相当可观市场空间。

有利益的地方,就有江湖。其实车载视频领域,能干这个事儿的,除了GMSL,还有FPD-LINK,APIX,GVIF等。

既然如此,我们为啥要如此着墨于GMSL呢?请往下看:

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一、强大的时间壁垒。GMSL技术的雏形在1999年就出现了(始于美信,现被ADI收购),早在20年前的2004年,就推出了其第一款量产产品,也就是说,GMSL技术已经存在,且在市场中进化了20+年。从GMSL1, 2, 3, 3x 再到后面更新的版本,已经覆盖了3G,6G,12G等不同正方向速率范围。

这些年来,部署GMSL链路的汽车总计行驶了超过20万亿公里(>2光年)。要知道,它的每公里行驶里程,都为改进GMSL技术,提供了宝贵的数据。这种日积月累的经验背后,是强大的时间壁垒,更是汽车与用户安全性的保证。

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二、独特的技术优势,稳健的PHY。请你先想一想,GMSL技术,究竟是数字技术,还是模拟技术?这种高速传输接口,是基于电压的(如LVDS),还是电流的(如CML),抑或是其他?

你再想,在汽车电子严苛工况的应用中,既要考虑车规认证,功能安全,EMC等限制,又要仅凭借单根线缆,实现双向+全双工、长距离的高速信号传输。这听起来,无异于魔法。或许,这里面真有魔法:技术魔法。

虽说GMSL主要传数字视频信号,但这背后,其实也有大量的模拟技术,这从根本上,保证了它的鲁棒性、抗干扰性,以及对信道的自适应调节等特性。

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随便举几个例子:

CDR(Clock Data Recovery:时钟数据恢复)。SerDes一般没有单独的时钟线,需要在接收端做CDR。高速串行总线,一般会把时钟信息,埋在数据编码的数据流里,然后在接收端通过时钟恢复技术,将时钟信息提取并恢复出来。说着容易做着难,这里最难的就是PLL设计和抖动处理,既要应对码间干扰、串扰、失真和数据抖动,又要处理半导体发热等特性的玄学问题,非常吃模拟设计经验。

预加重与均衡。高速信号传输过程中,高频能量会在线缆中衰减较多(不同线缆表现不同),这会导致信号波形被展宽,如此,相邻数位波形也可能会被叠加影响到,严重时会产生误码等码间干扰现象。不同的信号,在不同环境下,在信道中的衰减都会有所不同。因此,和其他通信系统类似,这里也要通过加重和均衡去改善之。

预加重,是种在发送端对输入信号高频分量进行补偿的做法。

均衡,是要对不同频率的信号,结合线缆的频响特性,做适时而恰当的处理,以恢复更保真的信号。GMSL1是固定均衡,二代加入了自适应均衡(AEQ),三代则加入了前向误差矫正均衡(FFE)。以GMSL2中的AEQ为例,它可有效抵抗噪声、串扰和反射。GMSL2中有12种均衡AEQ级别,它可自动检测信号质量,自适应地设置最佳均衡值。

更神奇的是,这个过程,是它自动完成的。解串器每次上电做一次AEQ,而后,可以约1Hz的频率,自动跟踪链路环境变化,无论线束老化、温漂、还是个体差异,AEQ 都能自动选出最佳的均衡配置。另外,AEQ的补偿值,还可做链路异常筛查,若发现它明显不同于摸底统计值,则说明链路可能存在短路、松动等异常情况。

上述这二者的配合,讲究的是火候,也很吃模拟功夫和经验之处。

回声消除。GMSL2链路在串行和解串器中均包含了回声消除电路,这主要是为了实现,单一信道的双向数据传输。车载以太网中,也有类似应用。

Line Fault。这里有点像ECG测试中的导联脱落检测(LOD),它从硬件层面上,检测线缆的短路、断路、短到地,短到电池等场景。听起来很简单,纯硬件机制,但如果想做到不误报,抗干扰/抖动,覆盖范围大,也是会需要很多细节设计。

三、海量生态。GMSL的生态合作伙伴,遍布全球。从摄像头模组厂,到Tier1,从车厂到屏厂,GMSL的身影无处不在。

视频、供电、摄像头和显示屏控制与同步、触控、触觉反馈、时钟、音频、软件更新以及状态报告,全都可以通过同一条线缆同时传输。灵活又优雅。

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采用GMSL的摄像头通常只有一个连接器,该连接器能提供摄像头所需要的一切,并将视频从摄像头传输出去。每个GMSL链路可以传输多个视频流。

显示屏也可以支持菊花链连接,几乎所有视频协议都能通过GMSL,桥接到任何其他视频协议。例如,DisplayPort转MIPI CSI-2,或HDMI转LVDS。


小结

丰富的生态意味着,澎湃的生命力,澎湃的生命力意味着源源不断地进化。同时,GMSL也不局限于汽车,它也在工业自动化(AGV,机器人,工业相机)、基础设施(安防与监控,楼宇自动化)、数字医疗健康(内窥镜,手术机器人)等领域,有着很大的想象力。

GMSL一直在不断地进化中完善,在迭代中成长,并通过领先的ASIL兼容解决方案,践行着“超越一切可能”的使命。


不是所有的SerDes都叫GMSL(硬件)

先看看,GMSL的几个大事记:

2004年,Pre-GMSL诞生,最高速率1Gbps,这算是现在GMSL的雏形;

2009年,GMSL 1初现江湖,理论最大速率3Gbps;

2011年,首次加入了HDCP功能,使高清音视频内容得到了进一步保护;

2014年,GMSL技术,在汽车环视摄像头应用中,开始崭露头角;

2017年,GMSL 2代横空出世,最高速率达到了6Gbps,7年前的这个节点,具有里程碑意义,因为到目前为止,当下大多数车载应用,都能用GMSL 2代稳稳罩住,包括8M/30帧的摄像头,4K*1K的显示屏等等。

2020年,GMSL 3代,又带着12Gbps的最大带宽和菊花链,奔向战场。它正在逐渐普及,现在很多高带宽、高帧率的屏幕传输,以及多路高像素环视在SoC之间的传输,多亏了它,才得以落地。

202x年,GMSL 4代,正带着更大的带宽,和更丰富的功能,赶往沙场...

简言之,总结如下:

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上述均为保守估计,具体还取决于各设备参数、数据格式等的具体配置。



Roy前面也提到过,GMSL面对的高速信号,在长距离下,会要考虑电路中的"量子效应",这该怎么理解呢?咱做几个类比先:

例子一、基带电路 VS 射频电路咱之前学到的很多经典电路理论,都是基于很多基带信号假设的,而当信号频率高到一定程度时,这些假设就不成立了。比如,你知道吗,在PCB板上,当走线长度和信号波长在一个数量级时,这根走线就能变身成“天线”了,这种情况下,咱在《电路分析》中学到的经典基带电路模型,也就不完全适用了(其实数字领域,也有很多类似的情况,比如经典降噪算法的软肋,有机会细聊)。

例子二、被动元器件的值,真的可靠吗?以身边的R/L/C为例,它们的标称值,也是和频率相关的。比如,一颗电阻的组值(或电感的感值),只能在某个频段内生效,遇到了极高的频率,电容也能变身为电感,容值就更没法看了。下面以1K欧的电阻为例:

平时我们看到的是左边的模样,其实右边才是它的真实面目

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由于电阻自身的寄生L和C都很微弱,故频率不高时,它们都可忽略,经典电路为分析的方便,自然就近似左图去思考了。但当频率到了一定程度时,哪怕是个简单的1K电阻,都能产生感容效应,从下图中,咱就能看到,低频时电阻阻抗是稳定的1K欧,随着频率的增加,它先变身为了电容,后来又化身为了电感。

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例子三、可穿戴中新兴应用。当前有不少穿戴设备大厂,在做生理阻抗的研究。不严谨地讲,就类似基于穿戴设备,做无害微型CT。比如,通过智能手表的电极,输出不同频率的电信号,以得到人体不同位置的阻抗/导纳值,从而解析出健康相关信息。很多研究人员会发现,当激励频率超过250KHz时,整个链路的寄生电容效应,会开始占主导,使得数据的可用性会大幅降低。

其实产生电路“量子效应”的因素,不只是频率,还有幅度、传输距离等因素,要不然,好好的220V市电,配电时为啥会通过高压线,多此一举呢?



通过上面的例子,咱不难看出,主打高速视频传输的GMSL技术,肯定也面临着“量子效应”的挑战。GMSL技术,在ADI/美信老法师这里,经过了20余年的打磨与实战,芯片内部,自然有所保证,但一旦用在系统应用端,方方面面,都得考虑。

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篇幅有限,咱这里,也只能基于GMSL 2代,粗略聊聊(具体,建议参考ADI官网上的资料,比如↓)

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一、原理图。

具体情况具体分析,不同型号的GMSL器件,需按实际需求做原理图设计,咱在这不可能都遍历到,但好在它们在官网上都有对应的推荐电路,可以直接参考。下面是关于同轴和STP的建议处理方式:

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由于同轴还可兼顾PoC(线缆供电),目前市面上大多数车载应用都是基于同轴的,当然,部分其他行业应用,也有基于STP的。

值得注意的是,对于多端口GMSL器件,不用的端口可以悬空处理,但需在寄存器中提前配置(如CTRL0的LINK_CFG[1:0]),如果不想通过软件配置,也没问题,在SIO+、SIO-端接电容/电阻到GND即可。考虑到最精简BOM,建议还是通过寄存器配置为好。

下面,Roy再奉上,关于原理图的建议Checklist:

  • 电源引脚的去耦电容,都在推荐的电压容差范围内。
  • 时钟要连接正确。
  • 单端链路的信号负端,有适当的终端匹配。
  • 确认串联交流耦合电容,是否得当。
  • I2C/UART线上,记得用上拉电阻,且尺寸/值适当。
  • 开漏驱动的通用输出(GPO)引脚,记得放上拉电阻。
  • XRES电阻为402Ω,公差为1%。
  • CFG引脚要配适当的电阻值,以实现所需的上电模式。
  • 输入/输出视频接口连接正确,符合AEC-Q等级需求。
  • 用官方推荐的PoC电路,如要用新的PoC电路,建议先严格验证之。
  • PoC最小和最大电压,应满足系统要求。

二、PCB
特征阻抗。首先咱得保证,传输链路上的阻抗匹配(50欧单端,100欧差分),特征阻抗最好控制在±5%以内。现在很多PCB软件都很智能,阻抗控制和仿真也很方便,只要你确保板材等参数的准确输入,基本都能轻松做到。什么,你还在用Protel99SE? 那...
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回想N年前,Roy竟然还手算过,晶体管级电路的输出阻抗,罪过罪过...
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布局。
尽量使SerDes芯片靠近连接器。Link信号到芯片SIO输入处,首先要保证的是,传输链路上PCB的阻抗匹配(50欧的特征阻抗)。另外AC电容应尽量靠近芯片Pin脚,以尽量减少干扰路径,保持AC信号的纯度,通常建议<500mils.具体如下:
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另外,由于是高速电路有“量子效应”,ADI官方通常还会建议,高速链路上的器件和焊盘下面,考虑挖空处理。如此一来,既能减少寄生电容效应,又能尽量隔绝外部干扰。
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布线。
走线时,高速线的下方要有连续参考平面的“陪伴”,要避免走线的直角或锐角弯折处理,也要根据情况,合理选择微带线或带状线,尽量不给EMI/EMC添麻烦。说到这,顺便提一嘴,GMSL系列产品,在EMI/EMC这类量产难题这方面,口碑不错。
连同轴时,即便不差分,也要按差分走线处理,一直走到终端SION处,用C和50Ω接地电阻端接。连接STP时,也要确保走线长度匹配,且线间耦合距离一致。
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SERDES芯片和连接器之间,自然也是越近越好,一般建议<5cm(或插损<1.2dB),当然,这也不是死规矩,只是考虑到,全链路的总裕量是有限的,如果板级设计尽量完美,那咱就能够留更多裕量,去对抗“长线缆”和复杂的“外界环境”了。
过孔。
工程经验丰富的兄弟们,应该了解,在实战中,过孔”大概率是逃不掉的。但对GMSL设计,也不必担忧,只要设计得当高速信号走过孔,也能如履平地,一马平川。
有时候,主动添加一些过孔,还能其他功效。比如在高速线周围,打接地过孔阵,就可以提供低阻抗路径,降低噪声,甚至还能改善信号完整性。再比如,为提升散热性能,ADI也建议在芯片Expose Pad处,至少用上5x5的过孔阵列。
另外,对于MIPI等高速接口,通常也会有它们自己要求的阻抗、匹配条件,这些具体规格与指导,也要额外关注。
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时钟晶体。
GMSL接晶体时钟时,符合基本设计规范。多说一句,如何确定调谐电容的值,它一般要搭配寄生电容和负载电容来定。一般需满足:负载电容=两边端电容的并联计算。
其中,端电容=调谐电容+寄生电容(走线寄生+输入电容),输入和负载电容值,都能在规格书中获得,走线寄生的值,也能由板级仿真得到。如此,这不就得到,外接调谐电容的值了吗?

三、宏观视野。
Roy认为:一条完美的SerDes路径,起码是透明的,能让你感觉不到它的存在。GMSL也类似,它首先就是要干掉距离限制,让Link两端的世界能无缝交互。下面的这三个红圈,就是连接这两端世界的路径,而这,也正是GMSL Link所在
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一句话总结,GMSL的信号路线,是从串行器的 SIO 引脚出发,经过连接器/线缆,最后到达解串器的 SIO 引脚。整条路径,包括串行器PCB部分、电缆/连接器部分,和解串器PCB部分。
如果这几部分都符合设计规范,那整个系统通道也就没问题了。或者说,至少在SerDes端就没问题了。那咋样才算,满足设计规范呢?往下看。

四、线缆、连接器与信号。
首先说明一点,在目标场景下,只要“线缆+连接器”能满足设计规格,GMSL链路就不挑具体型号。说到这,咱还得认识下这老几位:

S参数:散射参数(S源于Scattering首字母),是一组用来描述系统在特定频率下传导性能的参数。工程师可通过它,确保电路设计满足特定规格,保证系统的可靠性。它本质上是一个矢量功率比,和阻抗匹配等设计相关。下面是反射系数和特征阻抗Z0与端口阻抗Zs的关系:
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别怕,S参数听起来玄乎,但其实也没那么高不可攀。用矢量网络分析仪(VNA),就能捕获之。
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VNA可测得网络在不同频率下的幅度和相位信息,然后算出S参数(如TDR也可在时域评估阻抗匹配)。
S参数之中,GMSL主要关心S11和S21。
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S11(回波损耗,表征反射程度。如果你现在打开厨房的水龙头,拧到最大,水流落下时,会不会溅起水花?高速信号传输时,有些能量就像这水花一样,会被反射回去,这也可理解为回波损耗。
换句话说,它就是输入信号被反射回到源端的比例(反射/入射)。S11越低越好(如<-40dB),S11越高,说明网络的匹配越差。

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举例,频率=100MHz时:

如果S11为-35dB,意味着,当输入信号为1V的正弦信号时,反射回来的信号幅值约为17mV(-35dB换算成幅度比,大约为0.017)
如果S11为-10dB,则1V的输入信号,反射信号将会达到316mV,这已经相当恶劣了...
S21(插入损耗),表征传导程度。就好比水在水管里流淌,可能会漏水一样,信号在通道中传输时,也会有能量损失,这就是插入损耗。
换句话说,它是传出信号与入射信号的比例(输出/入射)。S11越高越好。下图是一个某线缆,在不同长度下插损的示例:
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举例,3GHz频率下,0.9米的线缆插损约为-3dB,7米的线缆插损约为-8dB,通常而言,GMSL链路会推荐,Link整体链路插损不超过20dB。换句话说,如果两端板级插损均为3dB,则通常会要求线缆的插损不超过14dB(3+3+cable ≤20)。
那该怎么实操和验证呢?咱先埋个扣子...


Roy之前也有过A2B,SAR sensor、功放电路等相关经验,所以,也算是和S参数打过一些交道了,再次翻出了当年的笔记...
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前面Roy有聊到,S11(回波损耗)和S21(插入损耗)是整个GMSL链路比较关注的两个指标,为保证数据质量,一般建议链路插损<20dB。
关于线缆,以同轴这个“当红炸子鸡”为例,市面上有N多规格,下图是不同规格的线缆,在10米长度、0~20GHz频率下的插损测试示例,供参考:
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但,现实要比理论残酷得多,即便设计都满足指标,也并不意味着咱就能高枕无忧了。在实际汽车工况下,电磁影响、线缆老化、温湿度环境的变化,都是挑战。
这里,咱得表扬一下GMSL,它特有的自适应均衡(AEQ)技术,在很大程度上,克制了这些挑战。注意,咱这里说的自适应,是全时自适应(GMSL 2代及之后的版本都支持),换句话说,只要GMSL在工作,SerDes芯片就会持续不断地,自动检测和调整链路的EQ参数,以适应外界环境,达到最佳传输效果。
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这就像,在每颗GMSL芯片里,都住了个小精灵,它们时时刻刻都在监测系统,一旦发生异常,就会拿起“小扳手”,把系统调到最佳状态。
换言之,基于GMSL的SerDes芯片,对线缆和连接器的适应性很强,哪怕所用线缆不够完美,GMSL依然能尽量保证数据的可靠性。在这个成本内卷时代,这可是个大大的加分项,如果你做过供应链,你一定知道我在说什么 :-)。

五、PoC(Power over Cable):同轴供电。
GMSL的神奇就在于:它可单线、长距离下,双向传输高速数据。但这还没完,它甚至还能通过这根线,供电。这对于车载摄像头应用来说,很友好。
PoC类似PoE,并不稀奇。很多固定电话,就是通过电话线直接供电的。再比如,很多TWS耳机充电盒里的充电Pin,也是“充电+数据传输“二合一的。
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话说回来,要想在GMSL高速信号线上,做“供电+数据”二合一,还有很多难题需要克服。好在GMSL官方,都给出了指导建议(详见官网)。
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首先,咱得知道,GMSL的PoC,和双绞线、Line Fault诊断不能共存,只能在同轴连接下享用。
其次,你还要晓得,PoC滤波器,本质上就是个陷波器。于供电侧,它通过电感抑制高频信号,让直流供电得以通向电源。于信号侧,它用电容阻断直流供电,让高频信号能畅通无阻地传给SerDes。
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老极客们可能发现了,早年间,用手机听收音机时,把耳机线当作天线的招式,也是同样的道理。类似的还有手机SAR sensor,激励pin接天线前,也要先串个电感。
然而,现实世界和课本,终究是不一样的。要想达到上述陷波效果,这么宽的频段,仅靠一个电感是罩不住的,得多个一起才能镇住。
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由于PoC长在GMSL链路上,它自然也得满足链路规格才行。比如:在50KHz至3GHz之间(GMSL 2),保持至少1kΩ的阻抗。具体实操建议:
① 选器件。对电感,频段之外,还要关注饱和电流、直流电阻和Q值。对电容,一般建议选0.1uF的耦合电容,耐压值至少留2~3倍的裕量。
② 验证线缆+连接器的S参数(100KHz~10GHz),要满足规格需求。最好用经过老化的旧线缆和连接器,以了解最坏情况。这跟做电路仿真时,跑蒙特卡洛分析类似。在芯片行业,流片时会基于skew wafer做验证,也是同样的考虑。
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③ 测PoC电路的S参数。最好在最恶劣的温度、电流和长度条件下验证之,保证最坏情况下,链路也能满足通道规格需求。
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这是某PoC filter的回波损耗(蓝色是Spec上限):
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④ 测系统的S参数。
做好板子后,把SerDes芯片摘下来,把信号线连到SMA连接器,断开电源,用外界供电,断开PoC负载,设为最大电压和最大电流,就可以实战演习了。目标:要确保链路符合通道规格要求。
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假设插损规格为<20dB,电缆损耗为8dB,两端PCB插损一样,则PCB的插损最好≤5dB,这样,综合插损才能控制在20dB以内(5+5+8=18)。
另外,在GMSL2线路上,最好不要有过孔,电感按SRF从高到低,依次排布。
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常用电感组合示例:
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六、验证手段:链路裕量、眼图、FEC、TDR、串扰。
在S参数之外,工程师们还有N多武器,可以用来搞定SerDes链路。比如下面这些手段(咱下一期会把具体规格需求量化出来):
Link Margin:链路裕量
顾名思义,链路裕量能验证链路信号好不好,能得到发射信号的安全裕量。从默认幅值开始,以10mV为步进,逐步降低发射幅值,直至检测到误差,再记下出错时的幅度。链路余量,即正常幅度和出错时幅度的差值。
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裕量嘛,自然是越大越好。一般而言,前向通道最小链路余量是 150mV,反向是 90mV。
眼图工具

我要说每颗GMSL芯片里,都送了个眼图监视器(EOM: Eye-Opening Monitor),你信不?

不管你信不信,它确实可以有,GMSL芯片搭配GUI,就能呈现出电子眼图。需要注意的是,这个图并不代表原始信号,而是经过均衡处理后的信号,不仅如此,它还能展示此时正在用的均衡器系数。

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说到这,再复习一下,GMSL的均衡器会自动进行调整,以补偿信道中的损耗,并确保尽可能低的误码率(BER)。


FEC:前向纠错矫正。

这一招,一般是给高阶应用使的(如GMSL 3代)。打开FEC后,数据传输误差可被检测和纠正,链路的鲁棒性,也会得到肉眼可见的加强。

理想情况下,GMSL 2代的误码率极低,所以并不强制打开FEC,但数据率一旦上了12Gbps,FEC基本就要标配打开了。
ADI的GSML GUI中,可以读到以下信息:
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但老话说,没有不耗电的手机。FEC虽好,但它本身也会占用一部分带宽,开了FEC之后,payload大概会减小6%左右。
TDR:时域反射技术
听着玄乎,其实很好理解。如果说“回损”是从频域判断阻抗匹配的话,那么TDR就是从时域对阻抗匹配的评估。它会向传输路径中发送脉冲或阶跃信号,并测量反射波的电压幅度,从而推出阻抗匹配的情况。
TDR的设置,主要是上升时间,一般可用经验法则:带宽(GHz)= 0.35÷ 脉冲上升时间(ps),比如100ps的TDR上升时间,对应的带宽为3.5GHz。
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一般建议:在TDR上设100ps的上升时间,实现 ±10% 的阻抗匹配(单端45Ω~55Ω)。这和前面提到的保证S参数范围,本质上是一致的。
串扰
串扰本质上,就是一端工作时,对其他端口的影响。其中,近端串扰,通常是主要关注点。它也可通过矢量网络分析仪(VNA),对一系列端口的S参数而测得。从注入端到测量端的传递函数,在功率域中进行相加即可。
下面是近端和远端串扰的一个验证示例。
近端:自己发,邻居收。
远端:自己发,远方收。
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