1月7日，A股三大指数涨跌不一，截至发稿，沪指跌0.06%，深证成指翻红涨0.51%，创业板指跌0.18%。培育钻石、铜缆高速连接、半导体、稀土等概念股活跃。中证半导体产业指数开盘拉升涨超1.5%。成分股中，金海通涨超5%，中科飞测涨超4%，海光信息、雅克科技、韦尔股份、北方华创、联动科技、拓荆科技等股票跟涨。
ETF方面，半导体产业ETF（159582）涨超1.5%，截至发稿，最新价报1.326元，该ETF自2024年4月8日成立以来涨幅超30%。
消息面上，高通推出全新AI芯片。该公司在拉斯维加斯举行的消费电子展（CES）上推出全新系统级芯片Snapdragon X，瞄准中端PC市场。高通表示，这款芯片采用4纳米制程工艺制造，能够提供长达多日的电池续航和强大的性能，包括支持运行最新人工智能软件，且搭载PC的售价低至600美元。
天风证券指出，CES即将召开，关注硬件创新，AI眼镜/玩具/戒指等产业链或迎投资机遇。CES2025将于2025年1月7日至10日在美国拉斯维加斯召开，该展会是全球规模最大、最具权威性的科技盛会之一，被誉为“科技春晚”，是消费电子行业的风向标。本届展会将展示最前沿的创新技术和产品，多款AI眼镜有望亮相展会，此外虚拟现实、智能家居、可穿戴设备、智能汽车、机器人等领域也将有众多精彩展示，随着AI应用的加入，传统硬件（手机/PC）和创新硬件（眼镜/戒指等）用户体验有望大幅提升，相关产业链或迎来投资机遇。
国泰君安表示，半导体国产化势在必行，先进制程重要性提升。先进制程在提升芯片性能、降低功耗方面表现出色，尤其适用于AI计算芯片、高速率通信芯片、手机/电脑CPU等，海外高端芯片已达到3nm制程，先进制程需求旺盛。目前，先进制程是我国高端芯片卡脖子环节之一，7nm及以下制程工艺依然与国际先进水平存在差距。
甬兴证券指出，“AI+自主可控”仍是半导体产业发展主旋律。GPGPU与ASIC并驾齐驱，算力芯片及相关产业链进入高速发展阶段。根据前瞻产业研究院报告，2024年中国人工智能芯片市场规模有望达到1447亿元。根据华经产业研究院，2023年中国半导体设备零部件市场规模约为1281亿元，2019-2023CAGR约为15.17%。根据集邦半导体观察援引SEMI，中国半导体设备的国产化比例从2021年的21%迅速提升至2023年的35%。我们认为，在算力芯片方面，GPGPU与ASIC双路径各具优势；人工智能服务器数量攀升或带动相关配套部件需求量增长，ABF载板、服务器散热、服务器电源等有望受益；半导体设备零部件和材料的国产化进展或将持续加速，算力芯片相关产业链有望持续受益。
展望2025年，平安证券指出，结合计算机行业业绩拐点的来临以及新质生产力未来的发展预期，看好三条投资主线：1、受地方化债推动业绩改善最为直接的信创产业（包括华为产业链）；2、算力需求巨大且国产芯片逐渐崛起，端侧及行业侧应用持续落地的AIGC产业；3、政策持续催化，产业布局加速的低空经济产业。平安证券认为，信创、AIGC、低空经济等新质生产力将在未来加快发展，相应主题将在二级市场获得更好的投资机会。
风险提示：
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