1月7日消息，随着一年一度的科技盛会CES即将拉开序幕，各大科技巨头开始在展前争相举办预热发布会，推出自家最新产品。AMD便在CES 2025正式开展前举办了新品发布会，推出了旗舰级锐龙9 9950X3D处理器、锐龙AI Max以及Radeon RX 9000等重磅产品，堪比一场芯片盛宴。
在发布会上，AMD推出了一系列全新的处理器与图形处理单元（GPU），覆盖了台式机、笔记本电脑以及游戏手持设备等多个领域，并展示了其最新的图形芯片技术。
AMD计算和图形业务高级副总裁杰克·休恩（Jack Huynh）在发布会上用一个夸张的形容表示AMD目前在人工智能领域的覆盖，他表示AMD的技术正深刻变革着从”养鱼业“到”核电领域“在内的各行各业，而人工智能技术的运用更是能够高效处理海量数据。他补充道：“无论你是否意识到，AMD的技术可能已经深深融入了你的日常生活。在游戏、AI PC及企业领域，我们只是刚刚起步。”
旗舰级处理器锐龙9 9950X3D发布
在拉斯维加斯举办的这场盛大发布会上，休恩宣布AMD将推出锐龙9系列升级芯片，其中备受瞩目的“世界顶尖游戏玩家和创作者处理器”——锐龙9 9950X3D更是惊艳亮相。AMD表示，凭借其卓越的人工智能和游戏芯片技术，该公司每天都在影响着全球数十亿人的生活。
这款芯片配备16核32线程，带有两个 CCD 和一个 IO 芯片。最高加速时钟频率为 5.7GHz，总缓存数量为144MB（包含128MB三级缓存和16MB二级缓存），TDP为 170W。
AMD官方表示，在针对40款游戏的测试中，与上一代锐龙9 7950X3D相比，锐龙9 9950X3D的游戏运行速度平均提升了8%，其中包括热门游戏《赛博朋克2077》和《黑神话：悟空》。
与英特尔酷睿i9 285K处理器相比，锐龙9 9950X3D的速度快了20%。在20个应用程序测试中，该芯片的内容创建速度比锐龙9 7950X3D平均快了13%，同样比英特尔芯片快了10%。
除了9950X3D之外，AMD还发布了9900X3D处理器，其配备12核24线程，最高加速时钟频率为5.5GHz，比9900X低200 MHz，总缓存数量为140MB（包含128MB 三级缓存和12MB二级缓存），TDP为120W。
这两颗芯片预计将于2025年第一季度正式上市。
新一代Fire Range移动处理器亮相
AMD不仅展示了其桌面级处理器的强大实力，推出了代号为“Fire Range”的新一代移动处理器。AMD宣称这是目前市场上最好的游戏和内容创作移动处理器。这款处理器预计将在2025年上半年正式上市。
Fire Range HX3D系列处理器提供了3个型号，其中旗舰型号为Ryzen 9 9955HX3D，该处理器配备16核32线程，加速时钟频率为5.4 GHz，144MB缓存，TDP为54W，得益于3D V-Cache技术的加持，这颗芯片的游戏性能将大幅提升。
9955HX配备16核32线程，加速时钟频率为5.4 GHz，80MB缓存，TDP为54W，核心配置与旗舰型号相同，但不支持3D V-Cache。
9850HX配备12核24线程，加速时钟频率为5.2 GHz，76MB缓存，TDP为54W。
全新的RDNA 4架构登场
与此同时，AMD还展示了其最新的RDNA 4架构，这一架构专为图形和人工智能芯片而设计。RDNA 4架构基于优化的计算单元，实现了增压的AI计算能力，并对每个计算单元的光线追踪性能进行了改进，同时还提升了媒体编码质量。
AMD透露，RDNA 4架构将应用于第二代人工智能加速器，并采用先进的4nm工艺制造。此外，该架构还将支持第三代光线追踪加速器和第二代AMD Radiance Display Engine。
在FidelityFX Super Resolution技术方面，AMD也带来了全新的升级。AMD表示，其ML驱动升级的FidelityFX Super Resolution 4技术将实现高质量的4K画面升级，同时提供高性能的FSR + FG和低延迟的AMD Anti-Lag 2功能，为玩家带来更加清晰、流畅的游戏画面和更加灵敏的操作响应。
在游戏显卡领域，AMD推出了AMD Radeon RX 9070 XT和AMD Radeon RX 9070两款高性能显卡。配备16GB显存，分别对标英伟达的RTX 4070 Ti和RTX 4070，此外RX 9060系列则对标RTX 4060系列。
AMD在这一代的显卡上还简化了命名方案，与Ryzen 9000系列CPU同步，此外后缀也对标英伟达产品，9070对应英伟达的“RTX 70”系列，9060对应英伟达的“RTX 60系列”。XT的后缀代表了高端产品，而非XT的版本则代表了会有更高的性价比和功耗控制。
据AMD透露，Acer、Asus、Sapphire、XFX、ASRock、Gigabyte、PowerColor和Yeston等知名硬件厂商将在2025年第一季度推出搭载这两款显卡的硬件设备。
新一代掌机游戏处理器Ryzen Z2系列发布
为了进一步扩大掌机市场份额，AMD在发布会上推出了专为掌上电脑游戏设备设计的AMD Ryzen Z2系列处理器，包括Z2 Extreme、Z2和Z2 Go三个版本。
Ryzen Z2 Extreme定位旗舰级APU，采用Zen 5架构，8核16线程，最高加速频率5.0 GHz，24MB缓存，TDP功耗15-35W，集成16个RDNA 3.5 GPU核心。
Ryzen Z2标准版，采用Zen 4架构，8核16线程，最高加速频率5.1GHz，24MB缓存，TDP功耗15-30W，集成12个RDNA 3 GPU核心，NPU 性能约16 TOPS，较Z1系列有所提升。
Ryzen Z2 Go定位入门级APU，采用Zen 3架构，4核8线程，最高加速频率4.3 GHz，10MB缓存，TDP功耗15-30W，集成12个RDNA 2 GPU核心。
AMD Z2系列APU预计将于2025年第一季度发布，届时搭载该系列处理器的首批掌机也将面世。据悉包括联想Legion Go、华硕ROG Ally以及Valve Steam Deck等知名掌机都会搭载该系列芯片。
人工智能处理器AI Max发布
除了消费级的处理器和显卡登场之外，AMD还发布了面向移动工作站的Ryzen AI Max “Strix Halo” APU。
据AMD的介绍，Strix Halo平台专为AI PC设计，推出Ryzen AI Max和Ryzen AI Max Pro两大系列，每个系列又分为Max+和标准Max两种版本，Max+提供顶级规格。
AMD Ryzen AI Max "Strix Halo" 系列包括四款APU，每款都有标准版和Pro版：
Ryzen AI Max+ 395： 16核32线程，最高频率5.1 GHz，80MB缓存，40个RDNA 3.5 计算单元（Radeon 8060S），cTDP为45-120W。
Ryzen AI Max 390： 12核24线程，最高频率5.0 GHz，76MB缓存，40个RDNA 3.5计算单元（Radeon 8060S），cTDP为45-120W。
Ryzen AI Max 385： 8核16线程，最高频率5.0GHz，40MB缓存，32个RDNA 3.5 计算单元（Radeon 8050S），cTDP为45-120W。
Ryzen AI Max Pro 380：6核12线程，最高频率4.9 GHz，22MB缓存，16个 RDNA 3.5 计算单元（Radeon 8040S），cTDP为45-120W。
Ryzen AI Max系列采用256GB/s的统一内存设计，这对于依赖高内存带宽运行的大型语言模型 (LLM) 来说至关重要。
AMD表示，Ryzen AI Max系列的性能将比英特尔酷睿Ultra 9 288V快402%，图形性能提高251%，3D渲染性能也优于苹果Mac M4 Pro。
值得一提的是，Ryzen AI Max+ 395是世界上首款能够运行70B LLM的Copilot+ PC处理器，其性能比英伟达GeForce RTX 4090 24GB高出2.2倍，同时TDP降低了87%。
AMD Ryzen AI Max将于2025年第一季度和第二季度上市，包括惠普ZBook Ultra G1a、惠普Z2 Mini G1a和华硕ROG Flow Z13在内的移动工作站将搭载。
AMD首席执行官苏姿丰透露，到2025年，将有超过150款基于Ryzen AI设计的产品在AI PC上推出，涵盖宏碁、华硕、惠普、联想、富士通、技嘉、Mechrev、微星、NEC和雷蛇等多个品牌。
同时，AMD还推出了面向主流消费者和商业用户的AMD Ryzen 200系列处理器，这些芯片预计将于2025年第二季度正式亮相。
此外，AMD还表示，2025年将有超过100个企业平台采用Ryzen Pro技术。（编译：金鹿 编辑：木木）