划重点
01AMD在CES 2025上展示了其高性能计算和AI领域的创新产品和解决方案，包括锐龙9000系X3D旗舰处理器、RDNA 4架构显卡等。
02除此之外，AMD还推出了面向掌机的新一代处理器锐龙Z2系列，以及Ryzen AI 7、Ryzen AI 5和Ryzen AI MAX系列处理器。
03AMD与生态伙伴合作，其产品广泛应用于云服务、医疗保健、工业、汽车等领域，提供强大的算力基础。
04面对激烈的市场竞争和技术快速变化，AMD需继续加强技术创新和产品优化，以保持市场竞争力。
以上内容由腾讯混元大模型生成，仅供参考
一年一度的CES 2025科技展今天就开幕了，本次展会时间为1月7日至10日，地点则是在美国拉斯维加斯隆重举行。这一全球最具权威和影响力的科技盛会再次吸引了全世界科技爱好者和行业人士的目光。作为科技创新与消费电子行业的风向标，CES不仅展示了当下最前沿的技术，还预示着未来的发展趋势。
科技界的春晚，少不了的是各家厂商摩拳擦掌发布新品。而我们熟悉的AMD也在CES上给各位玩家、用户带来了新的惊喜。本次CES展会，AMD以“High Performance and Adaptive Computing”为主题，强调了AMD的核心理念，以创新技术，为全球用户创造高性能计算解决方案，应对任何挑战。
话不多说，下面就随我们的镜头，一起看看AMD在CES上带来了哪些新品~
锐龙9000系X3D旗舰处理器
首先DIY玩家最期待的X3D处理器迎来了更新。今年10月底时候，AMD带来了锐龙7 9800X3D处理器，升级到了全新的Zen 5架构，还拥有着第二代3D V-Cache缓存的设计，重新设计了芯片堆叠结构，优化了其散热和性能。
而本次CES，AMD则是祭出了旗舰级的Ryzen 9 9950X3D以及Ryzen 9 9900X3D处理器，相较于锐龙7 9800X3D被冠以“最强游戏U”之名，这两款产品则会兼具游戏和生产创作，算是文武双全的集大成之作。
规格方面，两款处理器都会采用双CCD设计，其中锐龙9 9950X为16核32线程，配备64MB的CCD缓存、64MB的3D缓存以及16MB的二级缓存，总共144MB的缓存。而锐龙9 9900X3D则是12核24线程设计，缓存同样惊人，总缓存140W。值得一提的是，上代X3D处理器虽然标配了巨量的缓存，但是频率稍有降低，但是这代锐龙9000 X3D处理器在频率以及TDP设定上与非X3D版本一样，非常强势。
接下来再给大家看看旗舰级X3D处理器的恐怖性能。与上代锐龙9 7950X3D相比，锐龙9 9950X3D在40款游戏的平均性能里提高了大约8%，精确到单个游戏的话，部分游戏的提升甚至有54%之多。
跟竞品酷睿Ultra 9 285K相比，那绝对的遥遥领先，在评测的40款游戏中，平均约20%的性能领先，同时在赛博朋克和FAR CRY 6这样的3A游戏里，锐龙9 9950X3D的领先幅度更甚，基本能够冲到35-45%左右，非常夸张。
上面我们也提到了锐龙9 9950X3D和锐龙9 9900X3D兼顾游戏与创作性能，例如在20款创作性的软件测试里，这一代的锐龙9 9950X3D相比上代来说，性能提升达到了13%。
跟竞品相比，在测试的20个应用里，可以看到平均性能领先也有10%左右，特别是在Adobe软件测试中，像Photoshop以及Premiere里，最大领先幅度可以去到47%，这已经不是换了处理器那么简单了，是跨越式的提升。
游戏本也有HX3D处理器
另外，除了台式机领域有X3D处理器，未来X3D技术也会应用到笔记本产品上，根据AMD的说法，其产品代号叫作“Fire Range”，采用的命名后缀是HX3D，玩家最快能在今年上半年见到相应的产品。
本次CES展会上，AMD也公布了届时笔记本产品上将会应用的三款处理器，其中旗舰级的自然是上面提到的HX3D处理器，命名为Ryzen 9 9955HX3D，其可以看作是台式机处理器的变种，同样是16核32线程，一样配备144MB缓存，不过在Boost频率和TDP上略有缩减。
而Ryzen 9 9955X和Ryzen 9 9850X则是不带X3D缓存的版本，前者与9955HX3D最大的差别只在于V-Cache的配置，而后者则可以看作是笔记本领域的锐龙9 9900X，12核心24线程的配置，能够满足绝大多数笔电用户的需求。
从这次CES展会上可以看出，AMD的锐龙9000HX系列瞄准的是高端游戏笔记本市场，凭借高核心数和频率优化，将为玩家带来更加流畅的游戏体验。后续也希望AMD能够持续与游戏厂商进行合作，不断优化HX以及HX3D系列的游戏表现，这样才能一直稳坐游戏本的主导地位。
AMD RDNA 4官宣
之前在前瞻内容里我们就提到AMD将会在CES上带来RDNA 4架构，现在它来了！
RDNA 4架构带来了多项关键特性和改进，包括：
1、优化计算单元（Optimized Compute Units）：AMD针对计算单元进行了改进，以提高效率和性能，同时引入了4nm制程工艺，得以实现更高的IPC性能以及更低的功耗表现。
2、更出色的AI计算能力（Supercharged AI Compute）：RDNA 4架构在AI计算方面有显著提升，采用了第二代AI加速器，因此其可以实现更快的处理速度和更高效的AI算法执行。
3、更强的光线追踪（Improved Raytracing Per CU）：RDNA 4架构采用了第三代光线追踪加速器，每个计算单元在处理光线追踪任务时都有所增强，从而提高图形的逼真度和性能。
4、更好的媒体编码能力（Better Media Encoding Quality）：全新的第二代AMD Radiance显示引擎，提供更高质量的视频输出和编解码能力。
首款搭载RDNA 4架构的显卡则是AMD即将推出的RX 9000系列显卡，大家最新见到的应该是AMD Radeon RX 9070 XT以及AMD Radeon RX 9070，最快将于今年第一季度上市。不过AMD暂未公布其具体配置。
眼尖的玩家应该也发现了，AMD的RX 9000系显卡将会启用全新的命名方式，采用和NVIDIA类似的X0X0命名规则，同时也直接跳过了8000系列直接改称9000系列。8000系列则由RDNA 3.5架构的移动端显卡所占用。
全新FSR 4黑科技
同时AMD Radeon RX 9000系显卡还将支持最新的FSR 4技术，专为RDNA 4架构设计。相较于FSR 3来说，FSR 4能够带来更好的4K游戏体验，FSR 4技术包含了FSR（FidelityFX Super Resolution）和快速响应技术（FG），二者确保了游戏体验的流畅性稳定性，同时FSR 4还将更新AMD Anti-Lag 2技术，这是一种减少输入延迟的技术，能够显著地去降低延迟。
另外，根据AMD给出的信息来看，首发支持FSR 4的游戏应该会包括《使命召唤：黑色行动6》。至于更详细的内容，则需要等AMD在CES上公布更多的信息，后续我们也会在第一时间给大家带来更详细的FSR 4解读。
掌机Z2系列迭代
除了台式机、笔记本有新处理器，AMD这次还带来面向掌机的新一代处理器锐龙Z2系列。该系列处理器致力于以其卓越的性能，让玩家能够在便携设备上享受到与游戏机相媲美的流畅游戏体验。
目前掌机市场持续火热，随着越来越多的OEM厂商加入这一市场，AMD Z系列处理器凭借出色的性能，长久的电池寿命、卓越的软件优化以及优秀的整体表现成为无数掌机设备的首选。Lenovo Legion Go、ASUS ROG Ally和Valve SteamDeck等设备的成功，展示了AMD技术在这一新兴领域的创新和绝对领导力。
而最新推出的Z2系列处理器将包含三款，最顶级的型号为锐龙Z2 Extreme，采用8核16线程设计，拥有24MB缓存，配备16CU RDNA 3.5架构核显，和锐龙AI 9 HX 370的保持一致，能够给予掌机用户更好的游戏体验。
除此之外，还有锐龙Z2和Z2 Go处理器，前者为8核16线程设计，配备12CU RDNA 3架构核显，后者则4核8线程设计，配备12CU RDNA 2架构的核显。从三款处理器的规格上看，AMD可能是想在便携设备进行更为细分的布局，为高端、中端以及入门级别的掌机都提供对应的处理器。至于上市时间，AMD称，三款产品将在2025年的第一季度上市，感兴趣的玩家可以留意一下。
AI PC时代降临
接下来再介绍一下AMD的重头戏——AI PC，目前AI PC的发展已经呈现势不可当的趋势，越来越多的品牌厂商进军AI PC，而AMD在AI PC领域已经深耕多年，早已是AI PC领域的领军者和推动者。
截止2025年，AMD已经有超过150多款AI PC设备可供用户选择了，每一款都非常精美、AI性能同样非常卓越，后续还有有越来越多让消费者满意的产品推出，助力AI PC开创美好未来，让更多用户能够体验到AI带来的非凡生产力与创造力。
在本次CES展会上，AMD再度扩充AI PC的阵容。AMD先前推出的AMD Ryzen AI 300移动处理器凭借出色的性能与能效比成为了无数用户超轻薄的移动生产力工具与强大的游戏利器，甚至还能满足专业设计以及企业应用需求，成为了名副其实的移动工作站。
不过之前推出的AMD Ryzen AI 300移动处理器为Ryzen AI 9系列，此次CES，AMD则在原有的Ryzen AI 9的基础上推出新的Ryzen AI 7和Ryzen AI 5，旨在让AI体验平民化，让更多的用户能够见识到AI的强大能力。
硬件配置上，全新的Ryzen AI 7和Ryzen AI 5将分为两种规格，分别有Ryzen AI系列和Ryzen AI PRO系列。其中Ryzen AI系列将会推出AMD Ryzen AI 7 350和AMD Ryzen 5 340，两款处理器分别是8核16线程和6核12线程；而Ryzen AI PRO系列则是AMD Ryzen AI 7 PRO 350和AMD Ryzen 5 PRO 340两款，同样是8核16线程和6核12线程设计，PRO系列将于2025年第二季度上市。
玩家关注的性能层面上，早前发布的Ryzen AI 9 HX PRO 375就有出色的表现，在多任务处理方面，尤其是在视频会议和办公生产力应用中的性能优势明显，对比竞品的Intel Core Ultra 7 165H，性能提升足足有2倍之多。
而此次发布的AMD Ryzen AI 7 350也是再续荣光，依旧是全面领先，特别是多任务处理方面。在9款应用程序的测试中，对比Qualcomm X Plus X1P-42-100，AMD Ryzen AI 7 350的平均性能高约35%，而对比Intel Core Ultra 7 258V，AMD Ryzen AI 7 350的平均性能则高出30%，可以说成绩出众。
除了多任务处理能力提升外，AI PC最重要的就是AI性能，从上面的规格表中也看到了，无论是Ryzen AI系列和Ryzen AI PRO系列，AMD都为其标配了50 TOPs的NPU，因此全新的AMD Ryzen AI 7 350在AI方面的表现也是遥遥领先。
同时AMD Ryzen AI 300系列还有着出色的电池续航能力，仅视频播放就能提供长达24小时的电池续航时间，非常适合需要长时间使用而不需要频繁充电的用户。
Ryzen AI 300家族除了前面介绍的Ryzen AI 7以及Ryzen AI 5，这次AMD还带来了更加高端的Ryzen AI MAX与Ryzen AI MAX PRO系列处理器，对比此前的Ryzen AI 300，新的Ryzen AI 300 MAX最大亮点在于搭载了超强的核显。
最顶级的Ryzen AI MAX 395或Ryzen AI MAX PRO 395为16颗“Zen 5”高性能核心的配置，另外有40个基于RDNA 3.5架构的图形核心，与普通配备16个核心的Ryzen AI 300系列处理器相比，绝对是史诗级的提升，玩家可以期待一下它的核显性能，据说甚至能媲美一些移动端的独显。除了搭载Zen 5高性能核心的跃升之外，它还有50 TOPs的NPU，能够很好的完成AI PC的应用，另外它还有强大的256 GB/s的显存的接口，这在过往的移动端处理器上也是绝无仅有的存在。
除了顶级的处理器外，AMD还将推出Ryzen AI MAX 390（PRO）、Ryzen AI MAX 385（PRO）以及Ryzen AI MAX 380等处理器，具体配置如下，既有主流级的6核12线程，也有顶级的16核32线程，适用于不同需求的玩家。
另外个人觉得，这个系列的处理器更加适合全能本或者高性能轻薄本，从上面的表格上可以看到该系列处理器的TDP设定非常低，最低可以去到45W，这也就意味着无需独立显卡即可获得强劲的CPU性能和不错的图形性能，能够胜任大多数用户日常办公、创作以及游戏等多场景的使用需求。
性能表现方面，Ryzen AI MAX系列拥有巨大优势。3D渲染方面，在6款经典的渲染测试里，Ryzen AI MAX+ 395完胜隔壁最强的Intel Core Ultra 9 288V，平均性能领先是竞品的2.6倍。
即便与MacBook M4 Pro相比，Ryzen AI MAX+ 395也是遥遥领先，在Cinebench 2024 nT测试中，Ryzen AI MAX+ 395相比12核的M4 Pro强约12%，与14核的M4 Pro相差无几；在Blender Classroom以及Corona的测试中，面对14核的M4 Pro一样不落下风，分别比后者强约11%和27%；当然要说最离谱的还是Vray的测试，Ryzen AI MAX+ 395的性能足足高了近70%！
图形性能方面也不甘示弱，表格展示在Wildlife Extreme、Solar Bay、Night Raid、Time Spy、Fire Strike和Steel Nomad的六项测试中，Ryzen AI MAX+ 395的性能依旧比Intel Core Ultra 9 288V强约1.4倍以上。
AI方面，Ryzen AI MAX+ 395强势崛起，其能够直接运行700亿参数大型语言模型，这也是第一个能够运行如此大参数的Copilot+ PC处理器。并且根据AMD的说法，Ryzen AI MAX+ 395的AI性能甚至比NVIDIA GeForce RTX 4090 24GB显卡还要快2.2倍，同时TDP比4090显卡低了87%，真正做到了高性能与高能效并存。
不止旗舰级的Ryzen AI 300系列，AMD还准备了全新的Ryzen AI 200系列。其主要定位入门级、主流级的笔记本产品。
全新的Ryzen AI 200系列处理器同样有Ryzen AI以及Ryzen AI PRO两种规格。卓越的性能和电池寿命以及更有竞争力的定价，为主流消费者和商业市场提供了理想的选择。同时，它也集成了AI技术，能够提升优化日常使用体验，让更多用户触及AI领域。值得一提的是，PRO系列还会搭载AMD PRO技术，满足专业用户的需求，增强安全性、可管理性和稳定性等，让Ryzen AI 200系列处理器实现更多可能。
具体产品上，Ryzen AI 200系列将推出7款产品，核心数从8核心到4核心不等，线程数从8线程到16线程不等，TDP设定上涵盖了15W到最高54W，搭载这些处理器的产品将于2025年第二季度上市，相信Ryzen AI 200系列的到来，将在未来一段时间内，对入门级笔记本市场产生深远影响。
多元领域创新与生态建设
除了丰富的软硬件产品之外，AMD也不断致力于与生态伙伴的合作，AMD的产品在云服务、医疗保健、工业、汽车、连接性、个人电脑、游戏和人工智能等不同领域都起到了至关重要的作用。
例如在企业级PC的解决方案中，AMD的EYPC系列处理器在超大规模计算方面可以说始终位于当之无愧的领先地位。AMD EPYC处理器在性能、可靠性和可扩展性方面均得到了业界的认可，大家耳熟能详的facebook、Instagram、Netflix、微信、WhatsAPP均应用了EYPC的解决方案。
AI领域，AMD也不断发力，AMD Instinct加速器为不少大型公司提供了强大的算力基础，其能够运行市面上最大型参数、最强性能的AI模型，特别适用于数据中心的建设，同时AMD Instinct加速器还能够做到每单位成本上提供最高的性能，可以说是物美价廉的代表。AMD通过与领先的AI公司合作，进一步巩固了在高性能计算和AI硬件领域的领导地位。
在提升生产力，保障业务安全方面，AMD也始终走在前列。AMD PRO解决方案正被全球各行业领军企业广泛采用。从科技巨头如Amazon、IBM到汽车制造商Mercedes-Benz和Tesla，再到金融领域的HDFC Bank、RBC Bank，以及能源和物流巨头如ING和UPS，AMD的高性能计算产品正助力这些企业实现业务优化。这些合作伙伴的选择不仅证明了AMD在企业级市场中的领导地位，也突显了其产品在推动行业进步中的关键作用。
比如银行业的荷兰国际ING银行和能源的合作伙伴壳牌，凭借AMD Pro系列带来的安全性和可靠性来更好地保障了数据安全，同时也让企业运营能够更加地稳定、更加的安全，并且得益于全新的AMD Pro系列还有强大的性能制程，在进行数据分析和决策时能够有更高的效率。
按照AMD的说法，预计到2025年，将有超过100个企业平台采用AMD的Ryzen PRO技术。AMD也将进一步地扩充产品组合，以满足企业和商业用户对于先进计算解决方案的需求。
结语
在CES 2025展会上，AMD通过一系列创新的产品和技术展示了其在高性能计算和AI领域的强大实力和领先地位。从高性能处理器到先进的图形架构，再到AI驱动的软件和移动设备处理器，无论是高端游戏玩家、专业内容创作者，还是企业用户和移动设备用户，都能找到适合自己的产品，AMD的产品线涵盖了广泛的市场需求和应用场景。
而技术层面上，AMD也为大家带来了更强大的计算能力和更高效的多任务处理能力，满足用户对高性能计算的需求.，同时RDNA 4架构和FidelityFX Super Resolution 4技术的推出，进一步提升了AMD在图形处理和游戏渲染方面的表现，随着AI的不断推进，AMD也凭借Adrenalin AI和Ryzen AI系列处理器向各位玩家、用户展示了AMD在AI技术应用方面的积极探索。
不过面对激烈的市场竞争和技术的快速变化，AMD仍需不断加强技术创新和产品优化，以保持其在市场中的竞争力。就拿这次CES来说，隔壁Intel也推出了自家非K系列的处理器,笔电领域的产品也蓄势待发。同时，随着AI技术的不断发展和应用，AMD也需要进一步探索AI与计算的深度融合，毕竟NVIDIA的RTX 50系来势汹汹，AMD需要为用户提供更多创新的解决方案和更好的用户体验。
总的来说，本次CES展会，AMD还是非常有诚意的，创新突破性的展示了其在高性能计算和AI领域的强大实力和广阔前景。未来，随着技术的不断进步和市场的不断发展，我们也期待AMD在科技领域取得更大的成就，为用户带来更优质的产品和服务。