前言：
2024年AMD的成绩想必大家都知道吧？其发布的全新Zen5架构锐龙9000系列处理器称王CPU市场，打造的X3D处理器在游戏性能方面更是再次“遥遥领先”，市场上甚至出现了一U难求的场景。并且这也使得基于AMD X870E、X870芯片组的高端主板销量也增长不少。不过，作为主流市场，广大消费者还是更青睐一些更有性价比的产品，比如接替B650主板的新一代 B850、B840 系列AM5主板。今天给大家上手实测并拆解的就是刚刚上线的新品——微星MPG B850 EDGE TI WIFI刀锋钛主板。
外观：
先说说主板的外观设计，其实通过命名相信很多熟悉微星的小伙伴都知道，该主板就是隶属MPG刀锋系列，定位算是中高端。所以在外观方面几乎都为纯白配色，包括整块主板是散热装甲，甚至连8层PCB都为白色涂装；再加上龙盾、EDGE以及MPG的Logo标识也都一个不少，产品的辨识度也是直接拉满。
接口方面依然是大家非常熟悉的AM5接口，轻松支持上一代锐龙7000以及最新的锐龙9000系列处理器。同时，AMD也表示，基于Zen 6的下一代锐龙台式机CPU也依然是使用该接口，对比intel方面的一系列操作无疑是更厚道一些。
供电方面，微星MPG B850 EDGE TI WIFI刀锋钛主板也是非常到位，采用了14+2+1智能供电，配合双8pin的供电接口以及大尺寸的VRM散热装甲，像锐龙9 9950X这类的顶级处理器，在该主板上都能火力全开，稳定输出。
内存方面为4条DDR5内存插槽，官方宣称最大支持频率为8400MT/s，并且支持MSI高性能模式（High-efficiency Mode）+Memory Try lt !+Latency Killer（延迟杀手）等一系列功能，轻松提升内存性能，带来更好的生产力和游戏体验。
PCIe插槽方面，微星MPG B850 EDGE TI WIFI刀锋钛主板搭载了3条，其中最顶部的PCIe插槽为PCIe 5.0 x16协议，由CPU提供通道；下方则有一条PCIe 4.0 x16插槽（最下方）和一条PCIe 3.0 x1插槽（中间）。所以对于显卡交火或者拓展其他PCIe设备，该主板也是轻松拿捏。
M.2插槽一共搭载了4个，最顶部的M.2插槽使用的是第2代免螺丝M.2冰霜铠甲，安装M.2固态都无需其他工具，单手就可以完成；同时下方还有3个M.2插槽，方便用户拓展。至于规格，2个M.2插槽为PCIe 5.0 x4协议，1个为PCIe 4.0 x4协议，一个为PCIe 4.0 x2协议。由此也可以看出，对比顶级的X870E主板，B850主板在通道上还是一定幅度的缩减。
I/O接口方面，微星MPG B850 EDGE TI WIFI刀锋钛主板的表现也还不错。最顶部有清除BIOS\盲刷BIOS按钮，下方则是HDMI 2.1接口（8K@60Hz），然后是3个USB Type-C 10Gbps接口、2个USB-A 10Gbps接口（红色）、1个USB-A 5Gbps接口（蓝色）以及4个USB 2.0接口；最下方则是音频模块。网络则是搭载了5Gbps有线网口以及WiFi 7。
在其他易用性设计上，微星MPG B850 EDGE TI WIFI刀锋钛主板也是基本上将新功能全部拿下。比如采用EZ CONN设计第二代JAF接口，该接口就是针对当下带屏显功能以及支持ARGB灯效的水冷散热器设计。因为这一类的水冷散热器需要3个插针（USB、5V RGB以及水泵），通过该接口配送的线材，一条线就能轻松满足安装，走线也非常便利。
对于开不了机的故障，内存的右侧除了有一排DEBUG指示灯，还有一个EZ DEBUG LED，通过跑码也可以更明确故障的具体原因。
显卡快拆设计可以说是目前的御三家最强。拆卸显卡无需借助工具，轻轻一按就可脱离。最关键的是该锁扣算是处于锁定状态时也可正常安装显卡。
主板最下方的额外供电接口也保留。因为主板原有的24Pin供电接口最多只能提供168W功率，但使用该8Pin的PCIe辅助供电接口后，就会额外提供了252W功率，加起来主板的整体功率可达420W，各大元器件的功耗需求更能轻松满足。
拆解：
为了让大家看看微星MPG B850 EDGE TI WIFI刀锋钛主板的用料，我也是将该主板“大卸八块”。
首先是芯片组，对比X870E的2个芯片组，B850只有1个Promontory 21（PROM21）芯片，所以在USB 4.0等接口上会进行缩减。不过好在该主板在PCIe 5.0通道上并没有缩水，无论是PCIe插槽还是M.2插槽都予以保留。
供电方面，微星MPG B850 EDGE TI WIFI刀锋钛主板是采用14+2+1智能供电设计，其中主PMW芯片为MPS出品的MP2857电源管理芯片，不过看丝印应该是最新批次，为MPS2443。
配套的DrMos也是MPS出品，型号为MP87670，丝印为MPS2433，最大稳定输出电流在80A左右。
MISC供电主控采用的是立锜科技RT3672EE
配搭的供电芯片来自AOSL，型号是BR00。
通过拆卸，也可以看到微星MPG B850 EDGE TI WIFI刀锋钛主板的全金属散热模块很厚实，覆盖了7W/mk高效能导热贴。
无线网卡依然是熟悉的高通的QCNCM865无线网卡，支持WiFi 7+蓝牙5.4，并且也是使用了EZ天线设计，直接插入不需旋转即可完成安装，拆装都十分轻松。
显卡快拆设计模组其实不算复杂，但内部对于工艺有一定要求。
BIOS/性能实测：
微星MPG B850 EDGE TI WIFI刀锋钛主板也升级了最新的CLCIK BIOS X，采用了全新ESA架构设计。无论是画面的清晰度，还是整个UI菜单以及易用性都全面提升，用户体验也是全面增强。
比如在BIOS的简易模式下，就可以快速的设置PBO以及内存XMP/EXPO，不用进入高级模式。
并且针对9600\9700以及9800X3D处理器，TDP to 105W、X3D Gaming Mode等功能也是一个不落。
内存设置则是有High-efficiency Mode+Memory Try lt !+Latency Killer等一系列功能加持，开启是非常方便。
比如这次我测试用的是AMD锐龙7 9700X处理器，开启PBO自动模式+TDP to 105W后，通过CPU-Z测试，单核得分为822，多核性能为9037.3。
CINEBENCH R23测试，单核得分为2153，多核得分为23490。
CINEBENCH 2024测试，单核得分为134，多核得分为1346。
3DMARK CPU Profile测试，单线程得分1269，2线程2416，4线程4229，8线程6805，16线程10565，最大线程10575。
配搭RTX4070显卡测试，3DAMRK Time Spy分数为17799，其中显卡分数为18233，CPU分数为15686
3DAMRK Time Spy Extreme分数为8391，显卡分数为8526，CPU分数为7703。
内存方面，测试用的内存为宇瞻暗黑女神NOX RGB DDR5内存，默认只开启XMP为6400MT/s，时序为32-39-39-84。
通过AIDA64测试，读取速度为59111MB/s，写入速度为83124MB/s，复制速度为56943MB/s，延迟为80.5ns。
开启Latency Killer+Memory Timing Preset（Tightest档位）功能，在同样频率和时序下，内存性能得到了不小的提升，尤其是延迟方面，从80.5ns降到了63.7ns。
测试成绩如下：
读取速度为63862MB/s，写入速度为89139MB/s，复制速度为60311MB/s，延迟为63.7ns。
硬盘读取方面，因为我目前还没有PCIe5.0的硬盘，还只能拿PCIe4.0的固态实测，测试成绩也令人满意，成绩要比intel平台更好，几乎就是PCIe4.0的带宽极限。
总结：
通过实测，不难发现微星MPG B850 EDGE TI WIFI刀锋钛主板无论是外观设计、产品用料以及性能释放都十分不错。只不过在某些细化功能上，比如USB 4.0功能、M.2插槽数量等功能要与X870/X870E主板产生差异化。总之，当下想要追求AMD性价比平台，真不用只看B650主板了。