在过去的2024年里，半导体芯片制造商英特尔，再度取得一系列底层和前沿技术突破和软硬件产品革新。现在，让我们一同踏入这段由硅晶构筑,但不止于硅晶的旅程，揭晓英特尔本年度在产品和技术方面的动态。

软硬件产品助力走向全面智能化

（来源：资料图）

1月，于汽车领域推出AI增强型软件定义汽车系统级芯片，以及基于UCIe的开放式汽车芯粒平台。

1月，发布多款移动、台式机和边缘处理器，包括英特尔酷睿第14代HX系列移动处理器、第14代台式机处理器家族和移动处理器1系列等。

2月，推出全新英特尔vPro平台，将AI PC的优势惠及商用客户，以及边缘平台，其模块化、开放式的设计，能够帮助企业用户更加便捷地对大规模的边缘和AI应用软件，进行部署、运行和管理。

3月，公布AI PC的产品和行业应用，让“AI+”的能力更好地赋能千行百业。

4月，在Intel Vision 2024大会上发布推动企业加速AI创新的硬件平台，包括英特尔Gaudi 3 AI加速器，AI网络连接卡和AI连接芯粒等用于优化AI的以太网解决方案。

4月，Linux Foundation AI & Data基金会公布沙箱项目——企业AI开放平台，旨在推动生成式AI完成更为安全且高效的部署。在该项目中，英特尔是发起者之一。另外，为简化企业软件和服务的部署，该公司还推出Tiber业务解决方案组合。

5月，推出一款名为Thunderbolt Share的软件解决方案，变革用户与两台PC的交互方式，极大地增强了PC对PC的连接体验。

6月，推出汽车系统级芯片解决方案ACU U310、至强6能效核处理器等硬件产品。

7月，在巴黎奥运会期间，作为合作伙伴的英特尔给予了一系列技术支持，例如，基于AI平台技术的体育人才识别应用程序；为运动员定制的聊天机器人AthleteGPT等。

7月，发布名为G-Flow浸没式液冷的新型数据中心液冷解决方案。

8月，推出首款锐炫车载独立显卡。

9月，发布至强6性能核处理器和酷睿Ultra 200V系列处理器。

10月，推出酷睿Ultra 200S系列处理器家族，推动AI PC的功能在台式机平台上实现扩展。

11月，在新质生产力技术生态大会上，展现了丰富的本地化软硬件产品组合。

12月，发布锐炫B系列显卡。

底层和前沿技术赋能计算迎来飞跃

1月，英特尔在Foveros 3D先进封装技术上实现规模化量产。

2月，于Intel Foundry Direct Connect大会上公布多项技术进展，包括新增Intel 14A节点和Intel 3、Intel 18A和Intel 14A节点的演化版本,并在英特尔代工先进系统封装及测试的技术组合之中纳入FCBGA 2D+技术。

4月，发布大型神经拟态系统Hala Point，加速类脑AI前沿研究。

5月，发布300毫米低温检测工艺，助力自旋量子比特器件性能的研究。

6月，实现光学计算互联芯片的完全集成。

7月，发布Intel 18A PDK（制程设计套件）的1.0版本。

8月， 基于Intel 18A制程打造的首批产品——AI PC客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest，其样片出厂、上电运行并顺利启动操作系统。

12月，公布其在互联微缩技术上实现的多项突破性进展，如减成法钌互连技术和选择性层转移。

综上可以看出，正是上述这些重要的创新，共同构成了英特尔在2024年的技术和产品布局，覆盖了从个人计算到数据中心、从云端到边缘、从传统计算到人工智能等诸多领域。展望未来，该公司还将开发更多丰富的技术和软硬件产品，助力改善地球上每一个人的生活。