美国又将11家中企列入实体清单；IBM、格芯和解；英伟达成立ASIC部门，疯狂挖人

美国实体清单（Entity List）又扩编了，2025年1月3日，美国商务部宣布将中国、缅甸和巴基斯坦的13个实体加入实体清单，其中中国实体11个。该行政令将自1月6日起生效。

美国商务部称，这11个中国实体获取或试图获取美国原产物项以支持中国的JS现代化，其中7个实体还与高超音速技术的开发等“令人担忧的活动”有明显联系或者以其他方式支持中国的“军民融合”努力，因此将其加入实体清单。

加入实体清单后，这些实体获取受EAR管辖的物项均需经过美国商务部的许可，且美国商务部将采取推定拒绝的许可审查政策。

• Chengdu RML Technology Co., Ltd,；（成都雷电微力科技股份有限公司）
• Chengdu Yaguang Electronics Co., Ltd.,；（成都亚光电子股份有限公司）
• Chinese Academy of Sciences Changchun Institute of Optics, Fine Mechanics, andPhysics；（中国科学院长春光学精密机械与物理研究所）
• Hefei Starwave Communication Technology Co., Ltd；（合肥星波通信技术有限公司）
• Ji Hua Laboratory；（季华实验室）
• Nanjing Simite Optical Instruments Co., Ltd；（南京施密特光学仪器有限公司）
• Peng Cheng Laboratory；（鹏城实验室）
• Shanghai Institute of Optics and Fine Mechanics；（上海光学精密机械研究所）
• Suzhou Ultranano Precision Optoelectronics Technology Co., Ltd；（苏州超纳精密光电技术有限公司）
• Wuhu Kewei Zhaofu Electronics Co., Ltd.；（芜湖科伟兆伏电子有限公司）

• Yaguang Technology Group Co., Ltd.（亚光科技集团股份有限公司）

1月2日，IBM 发布公告，宣布和格芯（GlobalFoundries）达成和解，解决了包括违约、商业秘密和知识产权索赔在内的所有未决诉讼。双方均对和解结果表示满意，但具体细节保密。

IBM 表示此次和解，标志着双方结束法律纠纷，也为两家公司在共同感兴趣的领域探索新的合作机会铺平了道路。

英伟达在GB200量产进程中遭遇波折，其将发展机遇聚焦于开放架构的GB300。同时，针对ASIC（客制化芯片），英伟达也有自行开发规划。英伟达已选定中国台湾作为研发中心基地，就近吸纳台厂成熟的设计服务人才，包括前段设计验证、IP整合、实体层设计、软件开发以及AI研发等领域人才。相关IC设计业者透露，2024年中期已遭一轮挖脚，预计2025年人才争夺战会再次上演，联发科、世芯-KY、创意等IC设计大厂严阵以待。