中信建投 | 数码产品购新补贴将落地，关注消费电子产业投资机遇

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半导体：库存高企叠加传统淡季需求疲软，买方调整采购策略，2025Q1 DRAM、NAND Flash合约价普遍走跌，预计2025年上半年库存去化有望完成。

消费电子：2025年3C数码产品购新补贴即将落地，看好需求复苏带动消费电子产业链的业绩成长。

汽车电子：特斯拉2024Q4交付量创单季新高但全年交付量首次下滑，马斯克预计2025年特斯拉销量将增长20%-30%，但全球竞争加剧使目标充满挑战。

根据Trendforce数据，2025Q1市场进入传统淡季，需求较为疲软，同时买方及渠道端库存高企，导致行业内采购意愿偏弱，预计DRAM、NAND Flash在消费电子、服务器领域的合约价都将在一季度普遍走跌。

DRAM方面，智能手机、PC等消费性产品的需求持续萎缩，买方库存偏高。同时，笔记本电脑等产品因担心美国可能拉高进口关税的疑虑，已提前备货，进一步造成一季度需求惨淡。供给端，部分供应商持续扩大生产规模，以及现货市场的低价颗粒供给增加，导致供过于求。PC DDR4和DDR5在25Q1的价格跌幅相比于上一个季度均有扩大，DDR4跌幅预计为10%-15%，DDR5跌幅预计为5%-10%。手机LPDDR的跌幅相较于上一季度则有所收敛，LPDDR4X跌幅预计为8%-13%，LPDDR5X跌幅预计为3%-8%。在服务器市场，2025Q1同样受淡季因素影响，DDR5与DDR4的合约价全面走弱。DDR4跌幅预计为10%-15%，DDR5跌幅预计为3%-8%。

NAND Flash方面，Wafer跌幅将由上一季度的20%-25%收敛至13%-18%。模组产品中，消费级SSD则因PC等消费性终端产品的需求疲弱，跌幅由上一季度的5%-10%扩大至13%-18%。企业级SSD的订单需求相对稳定，但价格在一季度仍然由此前的上涨转为下跌，预计跌幅在5%-10%。

消费电子存储的需求疲弱早有展现，并导致DRAM、NAND Flash的合约价从24Q4开始下调。然而，需求相对坚挺的服务器存储的合约价也在25Q1转向下跌，反映当前市场进入库存调节期。我们预计2025年上半年库存去化有望完成，下半年存储器价格取决于需求侧AI终端的渗透情况。

1月3日，国新办举行“中国经济高质量发展成效”系列新闻发布会，介绍2024年扎实推进高质量发展有关情况。关于“两新”工作，国家发展改革委副秘书长袁达表示，去年以来，“两新”工作对扩大有效投资、提振居民消费、加快绿色转型的综合效应持续显现。今年，政府将大幅增加超长期特别国债资金规模，加力扩围实施“两新”工作。一是扩大范围。将设备更新支持范围扩大至电子信息、安全生产、设施农业等领域。实施手机等数码产品购新补贴，对个人消费者购买手机、平板、智能手表手环等3类数码产品给予补贴。今年加力扩围实施“两新”政策的具体方案将尽快公布，指导各地及时做好相关支持政策跨年度顺畅衔接和平稳有序过渡，力争取得更大实效。2024年，国内江苏、贵州等多地的消费补贴接力落地，对手机、平板等消费电子产品的销售起到了有效促进作用，部分地区的数码卖场线下门店出现近来来罕见的排队购机潮，热门机型甚至一度供不应求。由于各地方政府的补贴活动均于2024年12月31日前结束，市场继而预期2025年全国范围内有望出台类似的补贴政策。本周国新办的新闻发布会则是明确了国补即将落地，这将持续推动国内3C数码产品需求复苏，为消费电子产业链业绩成长带来动力。

特斯拉本周公布了2024Q4及2024全年的车辆交付数据。2024Q4，特斯拉共生产45.94万辆汽车，交付49.56万辆，创下单季度交付新高，但仍低于市场预期。2024年全年来看，特斯拉生产量为177.34万辆，交付量约178.92万辆，低于2023年的180万辆交付量，是特斯拉10多年来首次出现年度交付量下滑，也低于市场预期。从全球主要市场的表现来看，特斯拉在美国的地位依旧稳固，但产能过剩导致库存积压的问题同样存在。在欧洲市场，面对大众等本土品牌的竞争，特斯拉的市场份额下滑超过10%。特斯拉在中国的全年销量实现了同比增长，多次降价促销是销量增长重要原因。特斯拉销量下滑的背后，是全球市场竞争的加剧。特斯拉面临全球众多车企的挑战，而其核心产品线已多年未更新，迫使其通过降价来维持销量。马斯克在电话会议中预计，2025年特斯拉销量将增长20%-30%，并计划于2026年大规模生产Cybertruck，目标年产量至少达到200万辆。销量的增长预期或来自于将于2025年发布的改款Model Y以及更低价车型，尽管马斯克对2025年的销量增长抱有信心，但从目前激烈的市场竞争情况来看，达到该目标仍然面临巨大挑战。

未来中美贸易摩擦可能进一步加剧，存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险；宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓，居民收入、购买力及消费意愿将受到影响，存在下游需求不及预期风险；大宗商品价格仍未企稳，不排除继续上涨的可能，存在原材料成本提高的风险；全球政治局势复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不确定性增大，可能使得全球经济增速放缓，从而影响市场需求结构，存在国际政治经济形势风险。

刘双锋：电子行业首席分析师、TMT海外牵头人及港深研究组长。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。

庞佳军：电子行业联席首席分析师，东南大学硕士，7年半导体行业经验，曾在Marvell、Nvidia、平头哥半导体、乐鑫科技等公司从事芯片研发和管理，2022年加入中信建投电子团队，专注研究CPU、GPU、EDA等领域。

范彬泰：电子行业分析师。电子科技大学工学学士，香港理工大学会计学硕士。2018年5月加入国金证券研究所，担任半导体行业研究员，重点覆盖集成电路和显示面板两大产业链，2021年加入中信建投电子团队。

孙芳芳：电子行业分析师。同济大学材料学硕士，2015年8月加入浙商证券，任电子行业首席，专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域，2020年5月加入中信建投电子团队。

乔磊：电子行业分析师。华中科技大学工学学士、硕士，10年中兴通讯无线产品市场经验，2020年加入中信建投通信团队，2020-2021年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员。

章合坤：电子行业分析师。上海交通大学材料科学与工程硕士，2020年加入中信建投电子团队，专注研究存储芯片等领域。

郭彦辉：电子行业分析师。复旦大学金融硕士，3年量化选股研究，2018及2019年Wind金牌分析师金融工程第2名团队成员，2021年加入中信建投电子团队，专注研究激光、消费电子领域。

王定润：电子行业分析师。复旦大学材料物理学硕士，2019年7月加入中信建投证券研究发展部，覆盖被动元器件、射频芯片、PCB产业链等。

何昱灵：电子行业分析师。复旦大学硕士，2022年加入中信建投电子团队，专注研究模拟IC领域。

证券研究报告名称：《周报：数码产品购新补贴将落地，关注消费电子产业投资机遇》

对外发布时间：2025年1月5日

报告发布机构：中信建投证券股份有限公司 

本报告分析师： 

刘双锋 SAC编号：S1440520070002

庞佳军 SAC编号：S1440524110001

范彬泰 SAC编号：S1440521120001

孙芳芳 SAC编号：S1440520060001

乔磊 SAC编号：S1440522030002

章合坤 SAC编号：S1440522050001

郭彦辉 SAC编号：S1440520070009

王定润 SAC编号：S1440524060005

何昱灵 SAC编号：S1440524080001

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