最近，华为海思发布了“2025年芯芯向荣”的动态，这是一种基于自身实力的自信宣示，寓意明显。
还记得去年海思发布的是“万象芯生”，Mate60Pro上市时，麒麟9000s芯片的出现，已经是一个标志性的事件。它代表着华为在高强度的外部压力下，依然有能力在芯片领域取得重大突破。
随着2024年底Mate70系列的推出，麒麟9020芯片的亮相不仅进一步提升了手机性能，而且在全面国产化的进程中迈出了坚实一步。
这一系列的发展表明华为海思芯片在技术性能和产能上都已经恢复到相当可观的水平。
再看2025年华为发布的第一款千元机畅享70X系列，麒麟8000A芯片的采用，并融入卫星通信技术。
这意味着，华为芯片技术在不同价位段手机上的广泛应用，更展示了华为海思芯片技术的普适性和先进性。
从万象芯生到芯芯向荣，从高端旗舰机型到千元机，这种芯片技术的成熟和发展对于华为自身来说是具有深远意义的重大转变。
也就是说，华为所有的智能设备，都可以在芯片供应方面实现自主可控。华为将全面采用麒麟芯片而不再依赖高通等进口芯片，这是华为供应链战略的巨大调整。
部分外媒感慨称，这是跟高通芯片说再见了。从商业合作的角度来说，高通之前一直希望华为继续采用骁龙芯片并深化合作关系。这背后是高通对自身利益的考量，毕竟华为产品的覆盖是一个非常巨大的市场。
但回顾高通与华为的合作历史，尤其是华为面临困境之时，高通的反应并不足以体现合作伙伴之间的相互扶持精神。
当时高通采用捆绑销售且以高价向华为出货芯片的方式，这对于处于困境中的华为来说，并不是积极的、患难与共的合作态度。所以芯片被弃用，高通不值得同情。
更何况，华为旗舰手机采用高通芯片时，却未能得到用户的广泛认可，用户认可的是华为自研的“麒麟芯片+鸿蒙系统”的黄金组合。
麒麟9000S和麒麟9020芯片虽然在制程工艺上并不是最先进的，但它们依然凭借自身的特色和华为品牌的影响力吸引了大量的用户购买华为旗舰手机。
以Mate70Pro为例，其一机难求的市场表现非常强劲，华为终端CEO何刚表示，华为的产能是所有友商中最大的，但依旧供不应求。而高通的高端芯片的出货量不足500万颗。
这一数据对比清楚地显示出在高端市场用户对于华为麒麟芯片和苹果芯片的青睐程度远远超过高通芯片。
从国内芯片产业的宏观层面来看，高通芯片面临困境也是必然结果。
这三四年以来，国内芯片制造技术取得了显著的突破。这一突破带来的直接影响就是大量芯片实现了国内制造，从而导致进口芯片的数量大幅减少。
数据显示，2024年进口芯片预计减少1000亿美元，总额跌至2500亿美元。这种减少在汽车芯片和AI芯片等领域表现得尤为明显，大量的厂商开始采用国产芯片来替代高通等进口芯片。
国内芯片产业的发展也得到了行业协会的积极推动。我国四大行业协会公开呼吁谨慎采购美芯，理由是其不再安全可靠。
这一呼吁实际上是在引导国内厂商更多地考虑采用国产芯片，从行业整体的角度为本土芯片产业的发展提供了支持。
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