近日，IDC 发布 2025 年全球半导体市场八大趋势预测，扇出型面板级封装（FOPLP）成为今年行业布局焦点之一。那么，究竟 FOPLP 是什么？又为何会受到各方青睐？

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FOPLP日渐火热

FOPLP 日益火热的态势，在很大程度上是受到当下另一热门封装技术CoWoS的影响。

作为2.5D/3D封装技术佼佼者，CoWoS与AI GPU上所需的HBM(高带宽内存)相辅相成，随着市场对人工智能芯片需求旺盛，曾经昂贵到“一无是处”的CoWoS变得炙手可热。以英伟达为例，其A100、A800、H100、H800、GH200等芯片均依赖台积电CoWoS-S封装技术，此外AMD、博通等公司也对CoWoS技术提出诸多需求。

火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。要知道，虽然目前AI加速器没有采用最先进的工艺，但是严重依赖于先进封装技术，使得最终产品的供应取决于台积电的先进封装产能。

CoWoS 产能若不足，AI 效能便会受限。彼时，有两条路可以选择。

其一便是扩充CoWoS产能。据TrendForce报道，台积电正在积极扩充CoWoS封装产能，以满足市场需求。

数据显示，目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。

即便如此，台积电的 CoWoS 产能还是无法满足 AI 市场的全部需求。台积电董事长魏哲家日前表示：“AI芯片带动CoWoS先进封装需求持续强劲，2024年CoWoS产能超过倍增，仍严重供不应求，今年很可能会持续紧缺。”

其二，便是寻找新的解法。而FOPLP便是业界给出的答案。

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FOPLP，“化圆为方”

其实扇出型封装目前存在两大技术分支，即扇出型晶圆级封装（FOWLP）以及扇出型面板级封装（FOPLP）。

对于扇出型封装的优势，本文不做详尽阐释。读者仅需知晓，其优势在于能够削减成本，并且相较于扇入型封装，扇出型在封装面积方面限制较少，使得封装设计更具灵活性与自主性。故而，扇出型封装率先在小面积、低性能领域得到推广应用。

就FOPLP 的技术优势而言，本文通过与 FOWLP 进行简要对比，以便读者能够轻松理解。

FOWLP是基于圆形的晶圆来进行封装，晶圆的形状就像一个圆盘。由于是圆形，在边缘部分会有一些空间难以像方形那样充分利用，相对来说可放置芯片的面积就小一些。

FOPLP使用方形的面板作为基板，尺寸比较大，就像用一个大的方形板子来做封装。这种大尺寸的方形基板可利用的面积大，相比同样尺寸的晶圆，能放置更多的芯片。

总的来看，FOPLP具备显著的产能、效率提升和成本降低优势。其高面积利用率有效减少了浪费，同时能够在一次封装过程中处理更多的芯片，显著提高了封装效率，形成强大的规模效应，从而具有极强的成本优势。

根据Yole报告，FOWLP技术面积使用率<85%，FOPLP面积使用率>95%，可以放置更多的芯片数，成本也比FOWLP便宜；面板级封装的成本与晶圆级封装相比将会降低66%。

此外，FOPLP的基板选材也更加灵活，可以采用玻璃基板或是金属基板。玻璃基板也是当下业内巨头争相布局的热点之一。

2024年，集结诸多优势的FOPLP就已成为业内龙头的追捧焦点。

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英伟达和AMD，看好FOPLP

据Wccftech报道，英伟达有兴趣在Blackwell架构芯片中引入FOPLP封装技术，应用于GB200，很可能在2025年开始使用。

有市场研究机构指出，英伟达的GB200供应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶段，预计2024年的出货量大概在42万，今年达到150万至200万。在CoWoS产能供不应求的趋势下，引入FOPLP封装技术为英伟达在封装方面提供了更多的选择，一定程度上也减轻封装产能不足带来的压力。

无独有偶，另一家在 AI 芯片行业占据龙头地位的 AMD，也向外界传达出对 FOPLP 技术的浓厚兴趣。据TrendForce报道，自2024年第二季度起，AMD等芯片设计公司积极接洽台积电及其他专业封装测试厂，希望以FOPLP技术进行芯片封装。

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业内龙头，大力投资FOPLP

2024年不论是在台积电、日月光、力成还是群创的发说会上，均能看到的话题便是FOPLP，扮演先进封装领头羊的台积电曾表态，认为该技术3年后有机会成熟。

台积电：从较小基板入手

2024年8月，台积电发布公告，计划斥资171.4亿元新台币向群创购买南科厂房及附属设施。台积电CEO魏哲家公开表示，台积电正加速推进FOPLP工艺，目前已经成立了专门的研发团队，并规划建立小规模试产线，力争在2027年量产。

随后在近日，又有中国台湾媒体报道，台积电在FOPLP技术的发展上注入了新的动力。业内人士称台积电初期将以较小的300×300毫米规格面板进行试验，并计划在2026年前完成小规模生产线的建设。

在FOPLP技术的选择过程中，台积电曾权衡多种基板尺寸，从最初的515×510毫米到600×600毫米，再到如今决定的300×300毫米。

这里需要注意的是，FOPLP技术仍处于发展早期，尚未大规模量产，其受到良率产能、供应链不完善、面板翘曲及设备投入研发、标准化问题、散热等种种挑战。

考虑到在持有成本和兼容最大光罩尺寸的因素后，台积电最终选择了从300×300毫米的面板入手。

业界专家分析，尽管300×300毫米的方形基板与12英寸晶圆的直径接近，但在空间利用、翘曲控制及成本上有显著优势。这一选择不仅能降低FOPLP封装的成本，还提高了生产效率和稳定性。

日月光持续加码

日月光也在日前宣布将于今年二季度开始小规模出货FOPLP产品。另外，继2024年6月和8月初两度扩产后，日月光投控近日再宣布，子公司日月光斥资新台币52.63亿元向关系人宏璟建设购入其持有K18厂房以扩充先进封装产能。

日月光营运长吴田玉表示，日月光已经在FOPLP解决方案领域进行了五年多的研发工作，并且已经与客户、合作伙伴和设备供应商进行了密切合作。目前，他们已经将所用矩形面板的尺寸从300×300 (mm) 扩展至600×600 (mm)。

日前，TrendForce报告，日月光首批FOPLP订单有望来自高通的PMIC、射频产品以及AMD的PC CPU产品。

群创：期望今年上半年量产

近几年花费巨资布局FOPLP先进封装的面板大厂群创也宣布，公司的FOPLP技术已获得一线客户制程及可靠度认证。此前其FOPLP技术计划2024年年底量产，不过近日群创董事长洪进扬表示，研究进度有一些放缓，学习曲线花的时间更长，因为客户也因为手机需求不好而有所调整，公司寻找车用等其他应用，期望今年上半年量产。

力成：进入小批量生产

力成已布局FOPLP技术多年，2018 年其在新竹科学园区三厂开始兴建，启动全球第一座 FOPLP 量产基地，正式布局高阶封装领域。

据悉，力成位于新竹科学园区的全自动FineLine FOPLP封测产线，于2024年6月进入小批量生产阶段。业内人士透露，力成科技已获得联发科电源管理IC封测订单。

中国台湾地区封测企业布局FOPLP领域较早，占据先发优势，此外三星对于FOPLP技术的开发也早就开始。

在 2018 年，三星电机通过为三星 Galaxy Watch 推出具有扇出型嵌入式面板级封装（ePLP）PoP 技术的 APE-PMIC 设备，实现了新的里程碑。三星电机继续为具有成本效益的高密度扇出封装进行创新，以便再次与台积电竞争苹果的封装和前端业务。

去年，三星旗下DS部门的先进封装（AVP）业务团队开始研发将FOPLP先进封装技术用于2.5D的芯片封装上。借由此技术，三星预计可将SoC和HBM整合到硅中间层上，进一步建构其成为一个完整的芯片。

从国际学术会议上三星发表的FOPLP相关论文来看，三星正在致力于开发FOPLP先进封装技术，以克服2.5D封装的局限性。

中国大陆厂商也正奋起追击，目前已有多家厂商具备生产能力。

华天科技通过其控股子公司江苏盘古半导体科技股份有限公司，正式启动了多芯片高密度板级扇出型封装（FOPLP）产业化项目。2024年10月，盘古半导体先进封装项目喜封金顶。

华海诚科在接受机构调研时表示，在先进封装领域，公司应用于QFN的产品700系列已实现小批量生产与销售，应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证，有望逐步实现高端产品产业化。

进入FOPLP赛道的还有半导体设备公司，2024年7月，盛美上海宣布推出适用于FOPLP应用的Ultra C vac-p负压清洗设备，正式进军FOPLP先进封装市场。目前已有一家中国大型半导体制造商订购该公司清洗设备，设备已于7月运抵客户工厂。

据悉，该清洗设备专为面板而设计，面板材料可以是有机材料或者玻璃材料。该设备可处理510x515mm和600x600mm的面板以及高达7mm的面板翘曲。

除上述上市公司外，国内还有华润微、奕成科技、矽迈微电子、中科四合等企业也均具备FOPLP量产能力。

值得注意的是，FOPLP是一位可望扛大旗者，但是还并不是一位成熟的扛大旗者。技术成熟度有待精研提升，供应链协同尚需磨合优化，这些均是其走向成熟的必破关卡。

在行业巨头如三星和台积电的引领下，FOPLP或将在未来三至五年内迎来技术与市场的全面突破，为半导体产业的可持续发展注入新动能。