芯报丨联发科、REDMI强强合作,Turbo 4首发搭载天玑8400-Ultra芯片

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每日芯报

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联发科、REDMI强强合作,Turbo 4首发搭载天玑8400-Ultra芯片

1月2日下午,REDMI Turbo 4智能手机正式发布,该手机全球首发搭载联发科天玑8400-Ultra旗舰芯片,既有旗舰性能,更有超级能效!REDMI、联发科、Arm三方已达成合作,推出定制天玑8400-Ultra旗舰平台,升级全大核架构,以超高能效,重塑中高端性能格局。(集微网)


中科曙光成立新公司 含集成电路芯片业务

企查查APP显示,近日,中科曙光信息产业(山东)有限公司成立,法定代表人为李传军,注册资本2亿元,经营范围包含:集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售等。企查查股权穿透显示,该公司由中科曙光全资持股。2024年前三季度,中科曙光实现营业总收入80.41亿元,同比增长3.65%;归母净利润7.68亿元,同比增长2.36%;扣非净利润4.46亿元,同比增长8.92。(集微网)

创视半导体完成A轮融资,聚焦CMOS图像传感器芯片赛道

据尚颀资本消息,近日,创视半导体(CVSENS)成功完成A轮融资,此次融资由尚颀资本、联想富瀚基金、ARM旗下安创基金以及浙江大学教育基金联合领投。创视半导体是一家专注于高端CMOS图像传感器芯片的设计和研发的公司,汇聚了近200名行业精英,组成了一支高配置的创业团队,其中包括众多全球CIS领域的顶尖研发专家。(集微网)


地平线征程6系列新增超10家合作车企及品牌,定点超100款中高阶智驾车型

近日,地平线在2024生态大会上正式宣布征程6系列已获超20家车企及汽车品牌的平台化合作,自四月发布以来新增超10家合作车企及品牌,覆盖多家头部自主车企、国际知名车企、头部新势力车企、合资车企等。自2025年起,地平线征程6系列将赋能超100款中高阶智驾车型上市。征程家族出货量也将在2025年正式跨越1000万量产大关,地平线将成为国内首个突破千万级量产的智驾科技品牌。(集微网)


海外要闻
机构:2024年Q3全球VR头戴设备出货量同比下降4%
近日,市调机构在报告中指出,2024年第三季度全球虚拟现实(VR)头戴设备出货量同比下降4%,环比下降16%,这是该市场连续第三个季度下滑。下滑的主要原因是本季度系留式VR头戴设备细分市场同比下降50%。相比之下,独立式VR头戴设备细分市场同比增长14%。

消息称英伟达成立ASIC部门 在中国台湾挖角
据报道,英伟达GB200量产进程一波三折,该公司将发展机会聚焦于开放架构的GB300上,同时也有自研ASIC(定制化芯片)的规划,英伟达已选定中国台湾做为研发中心,就近吸纳中国台湾设计服务成熟的人才。IC设计厂商透露,中国台湾的人才在2024年年中已遭遇一轮挖角,预期2025年抢人才大战将再次上演,联发科、世芯-KY、创意等IC设计大厂严阵以待。
格芯与IBM宣布已解决所有诉讼事务
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