作为联发科方面不久前推出的新款旗舰SoC，天玑9400凭借着在性能以及能效等方面的大幅升级，自亮相以来就受到了众多消费者的青睐，并在诸多旗舰机型中搭载。随着配备天玑9400的新机陆续亮相，日前有消息源还曝光了其后续产品天玑9500的早期设定规格。
根据此次曝光的相关信息显示，天玑9500或将基于台积电N3P工艺打造，CPU部分有望用上2×Travis+6×Gelas架构，即由2枚频率可能超过4.0GHz的Cortex-X930超大核+6枚Cortex-A730大核组成，并支持支持SME指令集，因此也有望在性能方面迎来更进一步提升。
作为参考，现款天玑9400同样是由台积电3nm制程打造，并基于ARM v9新一代IP Blackhawk“黑鹰”架构。其中CPU部分是由1枚最高主频达3.626GHz的Cortex-X925超大核+3枚最高主频达3.3GHz的Cortex-X4大核+4枚Cortex-A720中核组成，并配备Mali-G925-Immortalis MC12 GPU和NPU 890。
按照以往的惯例，天玑9500或将于2025年10月左右亮相，如果现阶段的相关爆料属实，也就意味着其势必将会在性能及能效等方面带来更多的看点。但至于这一新款旗舰SoC的具体产品详情，则还有待联发科方面后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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