半导体及时雨，大基金三期果断出手

近期半导体板块涨幅回落明显，值此关键时刻，大基金三期果断出手。快来看看发生了什么？

1月2日消息，根据企查查资料显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“国家大基金三期”）近日参股两支投资基金。（芯智讯）

其中，国家大基金三期与华芯投资管理有限责任公司共同成立的华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙），二者出资额分别为930亿元、9300万元。

国家大基金三期还与国投创业（北京）私募基金管理有限公司合作成立了国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙），二者出资额分别为710亿元、7100万元。

一句话，国家大基金三期合计出资了1640亿元。这似乎是公开资料中大基金三期成立后的首次出手投资。值得注意的是，出资结构方面，工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行、邮储银行等六大银行均为首次参与大基金出资，同时也是商业银行资金首次进入大基金。上述六家银行向大基金三期的合计出资额达1140亿元。

对比2022年与2024年数据，我国半导体国产化率在部分领域有所提升，但仍存在不少挑战。国家大基金三期于2024年5月24日正式成立，注册资本达3440亿元人民币，高于一期和二期的总和。

结合前面一期、二期的投资情况来看，我预计基金三期投资的潜在方向可能包括但不限于已获得前两期投资的企业、第三代半导体相关企业、以及在半导体设备和材料领域具有重要地位的企业。再具体一点，按照中信证券的梳理，或可关注晶圆代工、国产设备及零部件、先进封装、算力芯片设计四大方向的投资机会。