文 | 侯恬
编辑 | 夏秋春
日本近期宣布了一项新的预算计划，旨在振兴该国的半导体产业，重新夺回领导地位。
据日本媒体时事通讯社报道，日本政府将在其2025财年预算法案中纳入3328亿日元——也就是超过百亿人民币的金额，用以支持下一代半导体的大规模生产。
早在11月，政府就通过了一项全面的经济政策方案，要求到2030财年为下一代半导体的大规模生产投入超过4万亿日元的财政援助。日本首相石破茂本周早些时候表示，该提案将在 2030财年之前提供价值10万亿日元（650亿美元）或更多的支持。
石破茂称：“我们将制定新的援助框架，以在未来10年吸引超过50万亿日元的公共和私人投资。”他还补充说，这将成为日本更广泛的“振兴”努力的一部分。
目前，日本正努力加强和多样化其半导体供应链，政府的目标是到2030年将国产芯片的销售额提高两倍，达到15万亿日元以上。
日本首相宣布振兴半导体政策
上世纪80年代，日本半导体市场份额曾在全球占据半壁江山。然而近40年间，随着韩国、中国台湾等国外半导体竞争对手的快速崛起，日本的半导体市场不断萎缩，全球市场份额仅剩下8%左右。
如今，美国已凭借英特尔和美光等公司仍然是芯片设计领域的关键参与者，荷兰则通过ASML公司制造世界上最先进的芯片制造设备，中国台湾和韩国的台积电、三星、SK海力士也在全球半导体领域举足轻重，行业头部版图中早已找不到日本的位置。
为振兴本国半导体企业，日本近年在资金投入和产业整合等方面进行了一系列的举措。
2022年，日本政府和丰田汽车、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资，设立了高端芯片公司Rapidus，目标是在2027年开发并生产2纳米及以下制程的半导体。
在2纳米芯片领域，台积电居于领先，但目前也尚未实现量产，市场还处于相对空白的阶段。如果Rapidus此次能够实现2纳米芯片的量产，将加强其在先进芯片技术领域的竞争力，帮助日本重振其在全球半导体供应链中的地位。
日本此次投入的资金，也将部分用于支持 Rapidus 的设施建设和日常运行。目前，Rapidus 正在建设其首座 2nm 工艺晶圆厂 IIM-1，日本政府已对其提供9200亿日元的补助金，但距离实现 2nm 量产仍存在 4 万亿日元左右的巨大缺口。
日本设立 Rapidus 以重振半导体产业
除了发力先进工艺，日本还在逐步改变以前发展半导体产业的固有模式。
日本主要半导体厂商过去一直以采取IDM（纵向垂直整合）模式运营，即从芯片设计到芯片制造全流程都由一家集团型大公司来完成。然而，自从台积电推出独立的晶圆代工业务之后，产业分工逐渐成为主流。
为了重振半导体产业，日本在2021年制定了新战略，引进台积电、美光、三星、微软等企业建厂或投资。
其中，台积电是日本半导体产业系统性布局的重要一环。按照日本政府初步的构想，第一步是引入台积电，由日本政府提供总额约4760亿日元的补贴，邀请台积电在熊本县建设半导体工厂，这将有助于半导体的稳定采购、促进尖端半导体研发。
台积电在日首座芯片厂
在半导体发展上，日本一边依托国外半导体巨头做研发，一边向Rapidus巨额投资。但掌握先进芯片技术不但需要突破光刻、材料、工艺等多方面的技术瓶颈，还要建立完整的供应链和产业生态，这对于目前的日本来说，花费远远不是这3300亿日元可以覆盖的。