五分钟了解产业大事
每日头条芯闻
商务部将28家美国实体列入出口管制名单
华虹半导体总裁唐均君改任董事会主席，前英特尔全球副总裁白鹏接任
分析师：英伟达今年将成台积电最大客户
消息称台积电亚利桑那州工厂约一半员工来自中国台湾，引发本地工会不满
LG新能源将调整投资计划并削减成本
消息称三星正为苹果iPhone开发三层堆叠式相机传感器，比索尼的Exmor RS更先进
爱德万：英伟达Blackwell GPU等先进芯片测试需求大幅提升
消息称英伟达已在储备ASIC设计人才，力图打造AI芯片新战线
三星芯片封装专家离职
高盛：全球智能手机市场正逐步分化，2027年中端机型份额预计降至23%
传苹果暂停Vision Pro的生产
字节跳动回应“与努比亚合作开发AI手机”：信息不实，无相关计划
消息称vivo将推子品牌“Jovi”，首款机型Y39 5G现身跑分平台
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【商务部将28家美国实体列入出口管制名单】
1月2日，据商务部消息，根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务，决定将通用动力公司等28家美国实体列入出口管制管控名单，并采取以下措施：一、禁止向上述28家美国实体出口两用物项；正在开展的相关出口活动应当立即停止。二、特殊情况下确需出口的，出口经营者应当向商务部提出申请。
这28家美国实体为：通用动力公司、L3哈里斯公司、
英特磊公司、可利尔阿莱恩公司、波音防务和空间与安全集团、洛克希德·马丁公司、雷神导弹与防务公司、洛克希德·马丁导弹与火控公司、洛克希德·马丁航空公司、标枪合资公司、雷神导弹系统公司、通用动力军械与战术系统公司、通用动力信息技术公司、通用动力任务系统公司、海岸间电子公司、系统研究与模拟公司、 铁山解决方案公司、应用技术集团、阿克西恩特公司、洛克希德·马丁导弹系统集成实验室、洛克希德·马丁先进技术实验室、洛克希德·马丁风险投资公司、安杜里尔公司、海上战术系统公司、环太平洋防务公司、 AEVEX航天公司、LKD航天公司、顶峰科技公司。
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【分析师：英伟达今年将成台积电最大客户】
据台媒报道，花旗分析师看好英伟达推动台积电AI相关营收增长，有望超越苹果成为最大客户。
花旗分析师预计，在英伟达的推动下，台积电的人工智能相关营收将在2025年显著增长。英伟达甚至有望超越苹果，成为台积电的最大客户，预计对台积电的营收贡献将翻倍至20%。
供应链数据显示，目前台积电最大客户苹果占其营收约25.2%，而英伟达占比约为10.1%。
除了英伟达之外，花旗分析师指出，未来两到三年内，专为AI设计的特殊应用集成电路（ASIC）需求将强劲增长，并进一步支撑台积电的业绩表现。花旗还提到，大部分AI芯片将在2025年底开始采用3纳米制程工艺。随着技术升级带来的更高平均售价，台积电的盈利增长有望持续至2026年。
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【LG新能源将调整投资计划并削减成本】
LG新能源CEO金东明在发给高管和员工的“2025年新年致辞”中表示，“2024年是公司在质量、成本竞争力、强化未来技术能力等方面付出巨大努力的一年”。
他表示，LG新能源将重新调整投资计划，削减额外成本，以应对电动汽车销售的长期放缓。
“我们已经开启危机管理体系，将重整旗鼓，再次向前。”他还表示，当前的危机是暂时的，并将成为实现更大飞跃和发展的契机。金东明预计，电动汽车销售情况将在2026年之后回升。
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【爱德万：英伟达Blackwell GPU等先进芯片测试需求大幅提升】
半导体测试设备龙头供应商Advantest爱德万测试集团首席执行官Douglas Lefever在接受英媒采访时称，现代先进芯片在测试方面的需求较以往大幅提升。
Lefever表示，最先进的芯片现在从晶圆切割到成品组装的全流程需要经Advantest设备10~20道的测试，而在5年前这个数值仅有个位数；同时芯片测试用时也发生了增长，如Blackwell芯片所需的测试时间是英伟达上代AI GPU的3~4倍。
相较于数据中心AI算力芯片，AI手机由于暂未出现真正的杀手级应用需求仍处于低位。不过Lefever称，一旦可引起颠覆性变化的应用到来，智能手机市场将爆发强劲的需求。
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【三星芯片封装专家离职】
近日，一位曾在台积电工作近二十年、两年前加入三星的关键芯片专家离职。
这位专家名为Jing-Cheng Lin，曾于1999年至2017年在台积电任职，2022年加入三星半导体研究中心系统封装实验室，担任副总裁，主要负责芯片封装技术研发。
随着摩尔定律逼近极限，封装技术的进步对下一代先进芯片至关重要。三星自2022年起便大力投资，组建强大的先进封装团队，而Jing-Cheng Lin的加入正是为了助力三星拓展封装业务。
据了解，Jing-Cheng Lin在三星期间，为HBM4内存的封装技术开发做出了重要贡献。三星在HBM3E市场份额上落后于竞争对手SK海力士，因此将重心放在了HBM4上，希望借此在人工智能浪潮中占据有利地位。HBM4的成败对三星至关重要。
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【高盛：全球智能手机市场正逐步分化，2027年中端机型份额预计降至23%】
根据外媒援引高盛分析数据，全球智能手机市场正在逐步分化，中端市场份额自2021年的35%大幅下滑，预计到2027年将降至23%。
这一价位在200-600美元（当前约合1465-4394元人民币）的中端市场曾经稳居35%的市场份额，但如今却陷入衰退，显示出2021-2022年的繁荣已难以为继。
高盛分析师在接受该媒体采访时指出，中端机型曾以出色的配置和高性价比赢得青睐，但缺乏技术突破，加之宏观经济压力下中产阶级消费更加谨慎，导致需求明显下滑。
与此同时，高端智能手机（售价600美元以上，当前约合4394元人民币）表现强劲，市场份额从2021年的22%提升至2023年的28%，预计2027年将进一步升至32%。按销售额计算，高端机型预计将占2027年行业总收入的74%，远高于2021年的56%。
相比之下，售价200美元（当前约合1465元人民币）以下的入门级智能手机表现稳定，市场份额始终保持在41%-45%之间。分析指出，这一细分市场的韧性主要归功于发展中国家4G向5G的升级需求，以及经济环境下消费者更倾向于购买低价机型。