【热点速读】
1、美光拟投资21.7亿美元扩产1α制程DRAM
2、韩国2024年半导体出口飙升43.9%，达1419亿美元
3、三星电子：重点追求“超级差距技术”，确保新的增长引擎
4、苹果官网、华为手机宣布降价！
5、荣耀：海外市场单月销量已追平中国区
6、三星半导体封装专家宣布离任，曾为HBM4封装技术开发做出重要贡献
1、美光拟投资21.7亿美元扩产1α制程DRAM
美国弗吉尼亚州政府日前宣布，美光计划投入最高21.7亿美元，扩建位于该州马纳萨斯的晶圆厂，导入1α制程技术，用于生产生命周期较长的DRAM产品，满足车用、国防、航天与工业应用市场需求。
美国商务部已与美光签订不具约束力的初步备忘录，将根据《芯片与科学法案》，为美光这一晶圆厂扩建计划，提供最高可达2.75亿美元的资金支持。美光将为该厂导入1α制程技术，显著提高每月晶圆产量。美光尚未公布工厂扩建相关细节以及产能具体数字。
此外，美光还将在纽约州投资约1000亿美元，在爱达荷州投资250亿美元，帮助美国将先进存储制造领域的份额从目前的不及2%提高至2035年的约10%。
2、韩国2024年半导体出口飙升43.9%，达1419亿美元
韩国产业通商资源部1月1日宣布，2024年韩国出口额将达6838亿美元，创下历史新高，超过2022年创下的6836亿美元的纪录。
其中，作为韩国出口额最大的产品，2024年半导体飙升43.9%，达到1419亿美元，大幅超过2022年创下的1292亿美元的纪录。值得注意的是，即使在第四季度通用内存价格下跌的情况下，受益于DDR 和HBM芯片等高价值产品的出口比例提升，推动整体出口上扬。12月，韩国半导体出口增长31.5%，达到145亿美元，也创下了月度历史新高。
从出口国别来看，中国以1330亿美元排名第一，比上年增长6.6%，半导体、石化、无线通讯设备三大对华出口产品均表现良好；美国以1278亿美元位居第二，较上年增长10.5%，连续第七年创历史新高，受益于美国大型科技公司增加数据中心投资，半导体出口以三位数的速度增长。
3、三星电子：重点追求“超级差距技术”，确保新的增长引擎
三星电子公布新年的战略重点，强调积极创新，引领人工智能驱动的未来。
三星电子联席CEO兼副主席韩钟熙和全永铉在联合新年致辞中分享了他们对公司的愿景，重点追求“超级差距技术”，以在人工智能时代保持竞争优势。
他们表示：“现在正处于人工智能技术的转折点，要想取得成功，就需要大胆创新，突破传统路径。让我们凭借先进的智能，成为人工智能领域明确的领导者。”
他们还承诺将积极探索新产品、新业务以及创新商业模式，并大胆地对未来技术和人才进行投资，以利用人工智能驱动新机遇。
2024年三星电子进一步加强了以人工智能和质量为重点的组织，以增强其技术竞争力并确保卓越性，并敦促员工在技术和质量方面努力争取领导地位。
4、苹果官网、华为手机宣布降价！
苹果中国官网宣布“叱咤福利”新年促销活动，将于1月4日-7日开启。活动期间，以符合条件的支付方式购买指定商品，每位顾客每个产品类别限购2件，最高立省800元人民币，换购新iPhone还享折抵优惠。
苹果强调，Apple Store零售店内可参与本次优惠活动的商品数量有限（iPhone类商品数量为29300件，iPad类商品数量为3500件，Mac笔记本电脑类商品数量为530件，Apple Watch类商品数量为8350件，AirPods类商品数量为2590件，Apple Pencil类商品数量为940件)，售完即止。
除苹果中国外，华为也在大力促销，其Pura 70系列、Mate X5等多款智能手机已开启降价，其中Pura 70 Ultra最高优惠2000元，Mate X5最高优惠2500元。以Pura 70 Ultr为例，16GB+512GB版本原价9999元，降价至7999元；而16GB+1TB版本则由原价10999元降至8999元。
5、荣耀：海外市场单月销量已追平中国区
据荣耀公司统计，2024年12月，荣耀海外市场销量占比已追平中国区市场，各占比50%，这也是荣耀独立四年以来首次。荣耀CEO赵明表示，荣耀已在多地实现规模化盈利，“世界荣耀”已初步成型。
此外，近日荣耀宣布，其股份制改造完成，企业名称已变更为荣耀终端股份有限公司，同时企业类型由“有限责任公司(外商投资、非独资)”变更为“股份有限公司(外商投资、未上市)”。此次股份制改造涉及其公司形式及名称变更，不影响公司的日常经营，股改完成后，荣耀将适时启动IPO流程。
目前荣耀股东层由20多名股东组成，包括深圳市智信新信息技术有限公司、深圳市鹏程新信息技术合伙企业（有限合伙）、深圳国资协同发展私募基金合伙企业（有限合伙）、国信资本有限责任公司、京东方科技集团股份有限公司以及中国移动、中国电信等，此外，还包含地方国资、代理商、产业链供应商、运营商、第三方资本等，架构较为多元化，但具体投资金额和比例未进行公开。
6、三星半导体封装专家Jing-Cheng Lin宣布离任，曾为HBM4封装技术开发做出重要贡献
12月31日，Jing-Cheng Lin表示其与三星电子为期两年的合同已经到期，已在领英上确认了其从三星离职的消息。
Jing-Cheng Lin强调了其在三星任职期间为先进封装技术做出的贡献，包括3D集成电路（3DIC）、HBM 16层混合铜键合、I-CubeE、I-CubeR和芯片级封装光学（CPO）等。
据悉，Jing-Cheng Lin曾于1999年至2017年在台积电任职，2018-2022年先后在美光和Skytech工作，之后加入三星半导体研究中心系统封装实验室，担任副总裁，主要负责芯片封装技术研发。Jing-Cheng Lin在开发下一代 HBM封装技术，包括 HBM4中发挥了关键作用。