划重点
012024 MediaTek天玑芯片新品发布会宣布全球已有近亿台设备搭载天玑8000系列芯，全新天玑8400 5G全大核智能体AI芯片发布亮相。
02爆料显示，新一代天玑9500将基于台积电N3P制程，采用2×Travis+6×Gelas CPU架构，频率可能会上4，支持SME指令集。
03与此同时，后续还有一款软硬件都进行了升级的天玑9350产品，搭载这款芯片的产品将配备7000mAh以上的电池，采用1.5K窄边纯直屏。
04另外，天玑9系列芯片还存在着一款天玑9400+移动平台，有望与天玑9350在大致接近的时间范围内到来。
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近日，2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会正式到来。活动中宣布，目前全球已有近亿台设备搭载天玑8000系列芯。
同时，全新天玑 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片正式发布亮相。现在随着时间的推进，关于更下一代的天玑旗舰平台也出现了相关爆料。
近日，博主@数码闲聊站 的一份爆料中提到：“D9500早期设定规格，2*Travis+6*Gelas CPU架构，2*X930+6*A730，频率可能会上4，支持SME指令集，台积电N3p工艺，这一代性能又是大升级”。
结合爆料中的信息来看，新一代的天玑 9500 预计将基于台积电 N3P 制程，采用 2×Travis + 6×Gelas 的 CPU 架构，配备 2 颗 ARM Cortex-X930 超大核与 6 颗 Cortex-A730 大核。
同时，这份爆料中还显示，天玑 9500的频率“可能会上 4”。这也意味着全新的天玑 9500将会在性能表现方面进一步升级。
对比来看，目前的天玑9400于2024年10月发布，定位“AI 智能体芯片”。
核心规格方面，天玑 9400芯片采用台积电第二代3nm制程工艺，以及第二代全大核CPU架构，包含1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4 超大核和4个Cortex-A720大核。采用PC级Armv9架构，支持10.7Gbps LPDDR5X内存。搭载12核Mali-G925-Immortalis MC12 GPU。搭载全新第八代AI处理器NPU 890，旗舰级ISP影像处理器 Imagiq 1090。
与此同时，来自同一位博主的爆料还显示，后续还有多款天玑9系列芯片待发布。
相关的消息中提到：“天玑9350可以看作天玑9300++，软硬件都做了定制升级，同样会扣单帧功耗，目前工程机电池同样干到7K±，1.5K窄边纯直屏，硬刚同期的骁龙8s Elite”。
就此来看，后续还有一款在软硬件方面都进行了升级的天玑9350产品，且搭载这款芯片的产品将配备7000mAh以上的电池，采用1.5K窄边纯直屏。
具体的发布时间方面，参考爆料中提到的“硬刚同期的骁龙8s Elite”来看，其应该会与骁龙8s Elite发布时间接近。而目前在售的高通第三代骁龙8s发布时间为2024年3月。就此推测这款天玑9350也有望在接近的时间范围内到来。
至于具体的参数规格方面，暂时还没有更多信息出现，但可以大致参考与之接近的天玑9300+。
据悉，天玑9300+采用全大核CPU架构，八核CPU包含4个Cortex-X4超大核，最高频率可达3.4GHz，以及4个主频为2.0GHz的Cortex-A720大核。天玑9300+还拥有强大的生成式AI能力，支持AI推测解码加速技术，支持天玑AI LoRA Fusion 2.0技术。
另外，最新的消息还显示，天玑9系列芯片还存在着一款天玑9400+移动平台。参考来看，其有望会与天玑9350在大致接近的时间范围内到来。
不过，由于缺少更确切的官方信息，实际的新品情况如何还有待后续验证，感兴趣的小伙伴可以保持关注。