亿麦矽半导体完成数千万元Pre-A轮融资
IT桔子
2024-12-31 11:19
发布于北京
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亿麦矽是一家专业服务于物联网、汽车、人工智能以及各类高科技领域的先进封装基板技术研发和量产制造商。基于先进封装SEiCM™工艺的封装基板，可广泛的应用在高端半导体产品领域。近日，亿麦矽完成数千万Pre-A轮融资，本轮融资由海富产业基金领投。公司将进一步完善工艺流程，扩充产能以及加快业务拓展。