划重点
01芯联集成拟以58.97亿元收购芯联越州72.33%股权，扩大规模。
022019年至2023年，芯联集成营业收入增长约19倍，预计2026年收入将突破100亿元。
03芯联越州是国内率先实现车规级SiC MOSFET功率器件产业化的企业，8英寸SiC MOSFET工程批已于2024年4月顺利下线，预计2025年实现量产。
04为此，芯联集成加大研发投入，2021年至2024年前三季度，研发费用同比分别增长136.99%、35.09%、82.25%和29.79%。
05目前，芯联集成研发人员占公司总人数比例达20.4%，持续布局车载、消费、工控三大领域芯片。
以上内容由腾讯混元大模型生成，仅供参考
长江商报消息 ●长江商报记者 黄聪
营收持续大幅增长之时，芯联集成又计划通过收购扩大规模。
12月29日晚间，芯联集成（688469.SH）发布公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式向滨海芯兴、远致一号等15名交易对方购买其合计持有的芯联越州72.33%股权，交易价格达58.97亿元。
2019年，芯联集成营业收入仅2.70亿元。2023年5月，公司正式在科创板发行上市，当年实现营业收入53.24亿元。
由此来看，芯联集成仅用4年时间，公司营业收入增长了约19倍。
近日，芯联集成总经理赵奇公开表示，随着公司围绕车载、消费、工控三大领域所需的芯片进行全面布局，预计公司收入每年继续保持双位数增长，2026年收入将突破100亿元。
如果实现目标，芯联集成营业收入仅用7年时间将增长36倍。
拟收购芯联越州72.33%股权
12月29日晚间，芯联集成发布公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式向滨海芯兴、远致一号等15名交易对方购买其合计持有的芯联越州72.33%股权，交易价格达58.97亿元。
以基准日2024年4月30日评估，芯联越州估值达81.52亿元，增值率达132.77%。
公告显示，芯联越州主要从事功率半导体等领域的晶圆代工业务，公司是国内率先实现车规级SiC MOSFET功率器件产业化的企业。
数据显示，2023年及2024年上半年，芯联越州应用于车载主驱的6英寸SiC MOSFET出货量均为国内第一。
芯联集成介绍，公司主要从事功率半导体、MEMS等的一站式系统代工业务，拥有8英寸晶圆10万片/月的产能。芯联越州相比上市公司母公司，产线建设时间相对靠后，产线设备性能更优、效率更高，且定位主要面向车载电子及工业控制等高可靠领域，产品线向更高端、更高附加值方向不断推进。
目前，芯联越州的8英寸IGBT和硅基MOSFET的产能为7万片/月，6英寸SiC MOSFET产能为8千片/月。
据了解，2024年4月，芯联越州8英寸SiC MOSFET工程批顺利下线，预计于2025年实现量产，有望成为国内首家规模量产8英寸SiC MOSFET的企业。
数据显示，2022年和2023年，芯联越州营业收入分别为1.37亿元和15.6亿元；净利润分别-7亿元和-11.16亿元。2024年前4月，公司营业收入为6.18亿元，净利润为-4.5亿元。
芯联集成介绍，标的公司尚处于亏损阶段，但标的公司于2023年才开始规模量产，当年度已展现出良好的基本面，息税折旧摊销前利润为正，碳化硅产能快速增长，产品结构持续优化，因此标的公司具备未来持续盈利的潜力与基础。
研发人员占比达20.4%
作为国内规模最大的车规级IGBT芯片和模组代工厂，依靠新能源汽车这个快速发展的行业，芯联集成营收始终维持着正向增长。
2018年，越城基金、中芯控股和盛洋电器签约共同设立中芯集成，注册资本58.8亿元。
2019年至2022年，芯联集成营业收入分别为2.70亿元、7.39亿元、20.24亿元和46.06亿元；净利润分别为-7.72亿元、-13.66亿元、-12.36亿元和-10.88亿元。
2021年，芯联集成完成股份制改革，完成股改后一年公司便递交了招股书。
2023年5月10日，芯联集成正式在科创板发行上市。上市当前，公司实现营业收入53.24亿元，同比增长15.59%；净利润-19.58亿元，同比增长-79.92%。
由此来看，芯联集成仅用4年时间，公司营业收入增长了约19倍。
2024年前三季度，芯联集成实现营业收入45.47亿元，同比增长18.68%；净利润-6.84亿元，同比增长49.73%。
近日，芯联集成举办2024年三季度报电话说明会，公司总经理赵奇表示，随着公司围绕车载、消费、工控三大领域所需的芯片进行全面布局，预计公司收入每年继续保持双位数增长，2026年收入将突破100亿元，且对2026年实现盈利充满信心。
如果芯联集成实现目标，公司营业收入仅用7年时间将增长36倍。
芯联集成要实现目标，需要不断扩大“朋友圈”。
2024年10月，芯联集成宣布与广汽集团新能源汽车自主品牌广汽埃安签订长期合作战略协议，提及碳化硅（SiC）MOSFET与硅基IGBT芯片和模块已获广汽埃安旗下全系新车型定点，预计未来数年在广汽埃安的上车规模将逾百万辆。
据了解，芯联集成相关技术产品已获得比亚迪、小鹏等多家知名整车厂定点采购，并打入欧洲等海外市场。在新能源车之外，公司也在全面布局消费和工控领域产品，如传感器和锂电池保护芯片等已占据市场和技术领先位置。
芯联集成表示，研发投入是公司持续性发展的基石，公司持续加大对SiC产品、12英寸硅基晶圆产品、大功率模组封装产品等的技术研发。
数据显示，2021年至2023年以及2024年前三季度，芯联集成研发费用分别为6.21亿元、8.39亿元、15.29亿元和13.52亿元，同比分别增长136.99%、35.09%、82.25%和29.79%。
截至2024年上半年，芯联集成研发人员达922人，较上年同期570人增长约62%，占公司总人数比例达20.4%。