近日，据港交所披露，广东天域半导体股份有限公司(简称“天域半导体”)向港交所主板提交上市申请书，中信证券为独家保荐人。此前，该公司曾于2023年提交A股上市辅导申请，但随后终止上市进程。
作为碳化硅外延片这一细分领域的龙头企业，天域半导体基本面有几分看点?
盈利表现持续承压
公开资料显示，天域半导体是中国首家技术领先的专业碳化硅外延片供应商，其以4H-SiC外延片产业化、外延片生长技术及外延片清洗技术为主，进行深入系统的研发。根据弗若斯特沙利文的资料，天域半导体是中国首批实现4英寸及6英寸碳化硅外延片量产的公司之一，及中国首批拥有量产8英寸碳化硅外延片能力的公司之一。
近年来，尽管公司营收连续显著增长，但利润表现波动较大。于2021年度、2022年度、2023年度、2024年截至6月30日止六个月，天域半导体收入分别约为1.55亿元、4.37亿元、11.71亿元、3.61亿元(人民币，单位下同);期内利润分别为-1.8亿元、281万元、9588万元和-1.4亿元。
2024年上半年，天域半导体由盈转亏，或许部分是受到订单减少的影响。招股书显示，自2022年以来，天域半导体收到韩国客户的大额销售订单，但由于半导体行业地缘政治紧张局势的影响，韩国客户2024年不再从该公司购买产品，导致其面向韩国的销售锐减。上半年公司来自韩国市场的收入从去年同期的1.55亿元下滑至3717.6万元。
智通财经APP了解到，天域半导体的产品目前以销售自制碳化硅外延片为主，另外还提供碳化硅外延片相关服务，包括碳化硅外延代工服务、外延片清洗服务以及衬底与外延片检测服务，后者收入比例于最新报告期仅有1.5%。
费用方面，于2021年、2022年及2023年，公司研发开支分别为2230万元、2920万元和5530万元，研发开支增长较快。
材料成本占销售成本中的大头，于2021年、2022年及2023年，公司材料成本分别为7770万元、2.31亿元、6.67亿元，占年度总销售成本的59.6%、66.2%和69.9%。据了解，生产碳化硅外延片所需的原材料包括导电型碳化硅衬底及其他辅助材料，例如石墨备件、化学品、包装材料及特种气体。
截至2024年6月30日，天域半导体持有的现金及现金等价物为8398万元，较去年同期减少近7成。截至2024年6月30日，公司资产负债率为58.3%，较2023年的46.2%有所上升。
期内，公司存货周转天数显著增加。2024年上半年，公司的存货周转天数由2023年的113天显著增加至281天，这是由于预计客户对碳化硅外延片需求增长令原材料增加以及由于期内外延片产品的市场价格下跌导致收入减少所致。
此外，公司大客户依赖程度较深。于2021年、2022年及2023年以及截至2024年6月30日止六个月，公司五大客户贡献的收入分别占总收入的73.5%、61.5%、77.2%及91.4%;同期，最大客户贡献的收入分别占总收入的30.9%、21.1%、42.0%及52.6%。
产量方面，公司目前在东莞拥有一个总部生产基地，截至2023年12月31日，该基地的年产能约为42万片碳化硅外延片。
目前，天域半导体正在建设位于东莞生态园工厂的新生产基地，其年度设计总产能为160万片外延片，该生产基地将主要用以生产8英寸碳化硅外延片，并具备生产6英寸碳化硅外延片的能力。预计该基地将于2025年内增加约38万片碳化硅外延片的年度计划产能，使公司年度总产能达至约80万片碳化硅外延片。
产业链降价明显 以价换量策略能否奏效?
受益于新能源汽车、光伏发电等下游应用市场的蓬勃发展，近年来碳化硅外延片的市场需求持续高增。
智通财经APP了解到，碳化硅是一种优良的原材料，能够在一定条件下在硅、氮化铝、蓝宝石等基板上生长出高品质、大面积、高亚晶体质量的SiC外延膜。碳化硅外延片可用于诸多终端应用场景，包括新能源行业(如电动汽车、光伏、充电桩及储能)、轨道交通、智能电网、通用航空(如电动垂直起降航空器(「eVTOL」))及家电等行业。
目前，市场上提供的碳化硅外延片按尺寸可分为4英寸、6英寸及8英寸。随着外延片的尺寸增大，可集成芯片的总数亦随之增加。与6英寸碳化硅外延片相比，8英寸碳化硅外延片每片的芯片数将增加89%。
弗若斯特沙利文数据显示，目前全球碳化硅外延片市场以6英寸为主导，自2019年的171千片增至2023年的780千片，复合年增长率为46.1%;4英寸外延片市场自2023年的54千片降至2028年的20千片，复合年增长率为–17.8%，未来预计将进一步萎缩;8英寸外延片尽管处于起步阶段，但却表现出最显著的增长，自2019年的仅400片增至2023年的42千片，复合年增长率为224.6%。
据招股书披露，中国碳化硅外延片市场的竞争高度集中，前五大参与者占据总市场85.0%的份额(以2023年在中国产生的收入计)。其中，天域半导体以38.8%的市场份额排名第一，市场优势较为稳固。
截至2024年10月31日，天域半导体6英寸及8英寸外延片的年度产能约为420000片，这使公司成为中国具备6英寸及8英寸外延片产能的最大公司之一。
不过，尽管具备市场份额领先的优势，天域半导体仍然难以避免行业价格战带来的盈利压力。
行业消息显示，由于技术迭代及产能扩充等因素，碳化硅产业链多环节成本正在大幅下降，其中SiC衬底、外延以及SiC模块降价明显。国内市场多位行业人士表示，至2024年中期6英寸SiC衬底的价格已跌至500美元以下，渐接近中国制造商的生产成本线。
价格普遍下降的迹象在天域半导体的财报中也有显现。公司的外延片平均售价由2023年上半年的9111元下降至2024年上半年的7716元，对此公司方面解释称，主要由于公司策略性地降低售价以提高市场渗透率。
不过，公司销量的增长似乎未能弥补整体业绩的下滑。于2021年、2022年及2023年以及截至2023年及2024年6月30日止六个月，天域半导体分别销售17,001片、44,515片、132,072片、48,020片及46,547片碳化硅外延片，销量有明显提升。
与此同时，据招股书披露，2024年上半年公司自制碳化硅外延片收入下滑13.4%至3.56亿元。
短期来看，2024年SiC晶体生长及衬底材料新增产能的大幅提升将导致供过于求态势延续，市场价格持续承压;而作为SiC材料最大下游应用市场的电动汽车行业也出现增速放缓，或将导致市场需求进一步下降。
近日，一家碳化硅龙头世纪金光因资不抵债启动破产程序，也折射出碳化硅市场出清加速。面临盈利难题，天域半导体将向何处求得增长契机?
碳化硅迈入“8英寸”时代
当前，正值碳化硅产业链从6英寸向8英寸转型升级的过渡期，已有不少领先企业开始为客户提供8英寸碳化硅样品。
智通财经APP了解到，与6英寸相比，8英寸碳化硅在潜在成本、性能和参数均匀性等方面都具备相对优势。在晶圆面积上，以5x5mm尺寸的芯片为例，一张8英寸晶圆实际能切出1080颗芯片，而一张6英寸只能做576颗;TrendForce集邦咨询也指出，8英寸衬底厚度增加有助于在加工时保持几何形状、减少边缘翘曲度，降低缺陷密度，从而提升良率，采用8英寸衬底能够大幅降低单位综合成本。
2024年，包括意法半导体、英飞凌、安森美等国际功率器件大厂及士兰微、方正微电子等国内厂商已开始在8英寸碳化硅中布局。如意法半导体计划在意大利南投资50亿欧元建造以8英寸工艺为基础的综合碳化硅晶圆工厂，预计2026年开始生产;天岳现金和天科合达均在推进各自的8英寸碳化硅衬底扩产计划。
在天域半导体而言，其8英寸产品也正处于起步阶段。财报披露，2024年上半年，在自制产品销售中，6英寸碳化硅外延片占总销量的97.6%，4英寸产品销量比例从2021年的20.9%下滑至0.7%，已退出主力产品行列，而8英寸产品于今年上半年销量仅有320片。
而在8英寸产品实实在在地转化为业绩之前，恐怕天域半导体仍然要承受不小的盈利压力。
财报显示，由于碳化硅市场价格下跌，报告期内公司存货减值大幅增加，于2021年、2022年及2023年，公司分别录得存货减值1110万元、1470万元和2130万元;2024年上半年，公司存货减值为6300万元，相较去年同期的850万元大幅增加，主要因小尺寸4英寸外延片逐渐被大尺寸外延片取代，未来需求存在不确定性，因此公司对4英寸外延片相关存货作出全额拨备。
展望后市，尽管公司市场地位保持领先，但盈利持续承压，在短时间内或较难改善。后续公司8英寸产品的销售及放量将成为市场关注的重点。