在博通近期的财报电话会议中，总裁兼首席执行官陈福阳（Hock Tan）针对英伟达采取了颇具针对性的竞争策略。他表示，博通已成功与三家超大规模客户建立紧密合作关系，这些客户均已规划出各自的多代人工智能 XPU 发展蓝图，并明确将在未来三年内逐步部署这些 AI XPU。他进一步透露：“预计到 2027 年，这三家公司各自都计划在单一网络架构上部署百万个 XPU 集群，展现出极为可观的市场潜力与应用规模。”陈福阳还指出，博通已被另外两家超大规模数据中心选定为合作伙伴，目前正在全力为其开发下一代 AI XPU，尽管具体公司名称尚未对外公布，但这一举动无疑增强了博通在 AI 芯片市场的影响力和竞争力。从行业内的普遍观点来看，博通极有可能正在与谷歌、Meta 等行业巨头携手共进，共同探索 AI 芯片领域的创新应用与技术突破。此外，有消息称博通也与 OpenAI 等前沿企业展开合作，致力于定制化 AI 芯片的研发，以满足不同客户的特定需求。
ST跟高通合作推出一款无线物联网模块ST与高通推出战略合作的首款STM32配套产品，新产品可以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案开发过程。第一款模块ST67W611M1包含一个 Qualcomm® QCC743 多协议连接系统芯片 (SoC)，预装Wi-Fi6、Bluetooth 5.3 qualified和Thread combo协议，可以与任何一款STM3 MCU)或MPU集成。该模块将支持Wi-Fi上Matter协议，包含4MB的代码和数据闪存，以及一个40MHz晶振。此外，模块还配有一个集成的PCB天线或微型 RF (uFL) 外部天线连接器。Rohm开发出支持“CAN FD”的TVS二极管CAN FD是车载ECU（电子控制单元）之间实时且安全的数据收发所必需的通信技术。新产品可在不使CAN FD等高速通信中的传输信号劣化的前提下，保护ECU等电子设备免受浪涌和静电放电（ESD）的影响，从而实现高品质的车载通信。ROHM则在上周宣布开发出支持CAN FD（CAN with Flexible Data rate）*1总线端口保护的双向TVS（ESD保护）二极管*2“ESDCANxx系列”。
一级市场
RISC-V AI CPU公司，融了进迭时空完成A+轮数亿元人民币的融资。本轮融资由香港Brizan III期基金领投，将主要用于高性能RISC-V AI CPU、服务器AI CPU产品的研发及市场拓展，加速RISC-V产品迭代及生态建设。在成立至今三年的快速发展中，进迭时空布局了RISC-V高性能CPU核、AI-CPU核、AI CPU芯片、系统软件等全栈计算技术，形成了软硬全栈的计算系统解决方案，致力于以 RISC-V AI CPU构建面向大模型新AI时代的最佳原生计算平台，助力AI计算机、AI机器人等新应用的发展。