内容提要：
台积电周五宣布，在日本开建的第一座芯片工厂已于12月按计划开始量产。日本上下不遗余力重振半导体产业，在建立国内半导体生态系统方面的行动，比美国更迅速。日本半导体产业的胜利：台积电考虑在日本建造第三座工厂生产3纳米芯片。
一、台积电周五宣布，在日本开建的第一座芯片工厂已于12月按计划开始量产。
日本共同社12月27日引述日本西南部熊本县知事木村敬的消息称，全球最大半导体代工企业台积电（TSMC）在熊本县菊阳町建设的第一座工厂已开始量产半导体。台积电当天发表评论称，“12月按计划已开始量产”。
台积电在日本的首座芯片工厂从开建到量产，可以说是非常神速。
2月24日共同社报道称，台积电当天在日本熊本县菊阳镇开设了第一家芯片制造工厂，将于今年 10 月至 12 月开始大规模生产成熟技术半导体，包括用于汽车和工业设备的 12 纳米芯片。
因为日本政府旨在加强先进半导体的供应链，同时减轻紧张地缘局势带来的经济风险。台积电当天还在第一座工厂的开工仪式上承诺，年内还将在熊本县第一工厂东侧建设第二工厂，用于生产更尖端的6纳米制程的半导体，计划于2025年1月至3月开建，力争在2027年底投产。
时任日本首相岸田文雄在向第一工厂开业典礼的与会者发表的视频讲话中表示，“半导体是数字化和脱碳的重要技术”，日本已决定为第二工厂提供财政支持。
二、日本上下不遗余力重振半导体产业，在建立国内半导体生态系统方面的行动，比美国更迅速。
日本的芯片产业在 1980 年代占据了全球 50% 以上的市场份额，但在与美国就贸易问题发生激烈摩擦后开始失去竞争力。现在日本希望重新开始在芯片产业中占据一定的国际地位，制定了激励芯片产业发展的措施，力争重振半导体行业。
台积电在日本的第一座工厂的投资总额约为 86 亿美元，其中高达 4760 亿日元（32 亿美元）将由政府补贴。日本工业大臣斋藤健在参加第一座台积电日本工厂开业典礼时承诺，第二工厂的补贴将达到 7320 亿日元（49 亿美元），而台积电透露的第二座工厂的投资总额达到139亿美元。
根据台北时报的消息，早在5月13日，日本熊本县知事木村隆就前往台积电总部游说，他希望更多的公司能在该县落户，以创建一个类似于新竹科学园区的高科技地区。
新当选的日本熊本县知事表示，他已准备好确保获得广泛支持，以吸引台积电在当地建立其第三家日本芯片工厂。
熊本县知事的努力展示了日本对芯片产业的重视与支持的一个侧面。今年5月，日本首相岸田文雄与全球半导体公司高层交换意见之后，于10月宣布了有关补贴支援半导体产业的政策。除了台积电之外，岸田政府还成功吸引了美光科技、三星电子和力积电（Powerchip）在日本投资，并帮助国内初创企业Rapidus在北海道建立先进的2纳米芯片工厂，基本上构建了较为完善的芯片产业链和芯片产业发展氛围。
岸田文雄政府的目标是力求让国会在11月底前批准一项预算计划支持芯片生产。石破茂接任首相后，推动日本国会批准了这一计划，为了给额外预算提供资金，日本计划发行近9万亿日圆（598亿美元）的债券。
据《日本时报》的分析，日本政府在建立国内半导体生态系统方面的行动，确实比华盛顿更迅速。日本已经开始向企业提供补助，以吸引半导体公司在该国进行更多的投资。该报道估计，一家3纳米制程的工厂可能需要约200亿美元的投资。在一般情况下，日本政府通常会承担此类设施约50%的成本。
三、日本半导体产业的胜利：台积电考虑在日本建造第三座工厂生产3纳米芯片。
而台积电在日本的大手笔，并不止于第一工厂和第二工厂。根据媒体报道，在熊本县的积极争取引进下，台积电正考虑在日本建设第三座生产3纳米的芯片工厂。
而芯片界的多名消息人士透露，台积电已经向供应链伙伴表示，考虑在日本熊本县建造第三座工厂“TSMC Fab-23 Phase 3”，生产3纳米（3nm）芯片，此举可能将日本打造成全球主要的芯片制造中心。
3纳米制程是目前商业上最尖端的芯片制造技术。如果消息属实，这将是日本半导体产业的一个重大胜利。
台积电在一份声明中表示，台积电的全球制造版图扩张策略是基于客户需求、商机、营运效率、政府支持程度以及经济成本考量。台积电持续透过必要的投资，支持客户需求并因应半导体技术长期需求的结构性增长。
鉴于日本是半导体供应链中的一个关键国家，寻求减少对华依赖的欧盟正在加强与日本的芯片合作。欧盟行业主管蒂埃里‧布雷顿（Thierry Breton）今年7月表示，欧盟和日本将共同监测芯片供应链，促进研究人员和工程师的交流。欧盟还将支持日本半导体公司在欧盟国家运营的意向。
从12纳米的第一座工厂，6纳米的第二座工厂，再到3纳米的第三座工厂，日本将是中国台湾之外，与美国、韩国共同拥有3纳米半导体制程半导体产品的三个经济体之一。
【作者：徐三郎】