REDMI Turbo4 明年 1 月初发布，主打玻璃机身，首发联发科天玑 8400-Ultra
爱否科技FView
2024-12-28 21:03
发布于北京
爱否科技官方账号
近日，数码博主数码闲聊站就 REDMI Turbo4 的发布计划进行了补充。
其表示 “REDMI Turbo4 元旦回来就发，这代设计删繁就简，配色都很克制，玻璃机身加强质感，整体很耐看，个人觉得是今年 REDMI 最好看的设计。” 配置方面，REDMI Turbo4 将首发搭载联发科天玑 8400-Ultra 处理器。
目前该机已经现身 GeekBench 跑分平台，在 GeekBench6.1 测试中取得了单核心 1642 分，多核心 6056 分的测试成绩。除此之外，该机预计还将搭载 1.5K 分辨率 LTPS 窄边护眼直屏，短焦光学指纹识别方案，辅以 6500mAh 级别容量大电池，90W 有线充电功能，后置 5000 万像素双摄等配置。
REDMI Turbo4 的外观设计有望于近期公布。
查看原图 178K