近期，高通在芯片代工策略上遭遇了一次重大挑战。原本计划在2022年的骁龙8至尊版上开始采用双代工厂策略，但由于合作伙伴三星在良品率方面的不稳定表现，该计划被迫推迟。高通并未放弃这一目标，而是希望能够在即将到来的第二代骁龙8至尊版上实现双代工厂生产，计划同时采用台积电（TSMC）的N3P工艺和三星的SF2工艺。
对于三星而言，先进工艺订单是提升业绩的关键，而对于高通来说，降低成本同样重要。然而，尽管三星努力提高良品率，结果仍然不尽人意，远未达到高通的需求。随着芯片生产时间表的临近，高通面临艰难选择，最终决定继续在台积电下单生产，预计台积电将独家承担第二代骁龙8至尊版的订单。
这一决策对三星晶圆代工业务无疑是一次重大打击。更有传闻称，高通还失去了对骁龙8s至尊版芯片的订单，这款次旗舰芯片预计很快将与消费者见面。结合过去几个月的情况，三星晶圆代工部门在内部管理上可能存在较大问题，一时半会儿难以解决。
台积电的N3P工艺展现出了更加稳定的表现。作为台积电第三代3nm工艺，N3P在大规模量产阶段将于2024年下半年进入正轨，并显著提高了生产效率。对于高通而言，稳定的产量和良品率是旗舰芯片生产的关键因素，因此选择台积电作为独家代工厂商也是情理之中的选择。
对于高通而言，虽然未能实现双代工厂策略，但选择台积电作为独家代工厂商无疑是一个明智之举。随着台积电独揽高通第二代骁龙8至尊版的订单，我们有理由期待这款旗舰芯片将带来性能上的飞跃，进一步巩固高通在全球智能手机市场的影响力。
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