12月26日，高企认定官网披露对上海市认定机构2024年认定报备的第一批高新技术企业进行备案的公告，日荣半导体（上海）有限公司在列，证书编号GR202431000388，发证日期为2024年12月26日。
天眼查商业履历信息显示，日荣半导体（上海）有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本70555万人民币，实缴资本70555万人民币。公司法定代表人为赵健。
通过天眼查大数据分析，日荣半导体（上海）有限公司参与招投标项目3次，专利信息61条，此外企业还拥有行政许可57个。
公司经营范围包括，一般项目：半导体（硅片及化合物半导体）集成电路元器件的晶圆针测、测试及封装；封装、测试的设备及软硬件设计开发；电脑软硬件设计；可靠性测试；生产光电子器件等新型电子元器件；销售自产产品及提供相关技术服务及咨询；半导体原材料的销售；货物进出口；并提供其他相关配套服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
主要股东信息显示，日荣半导体（上海）有限公司日月新半导体（苏州）有限公司持股100%%。