金融界12月27日消息，有投资者在互动平台向博敏电子提问：请问董秘，公司和长鑫储存合作情况如何？现在出货量有多少？公司在存储领域前景如何？
公司回答表示：公司IC载板类产品已为部分存储类客户打样试产，相应产品的技术能力在不断的优化与提升；公司目前IC封装载板产品线达产后产能约1万平米/月，出货量占整体产品销量的比例还相对较小；人工智能产业的算力、存储、应用，都为PCB行业注入新的动能，公司将把握存储等领域中的结构性机会，持续做好客户开发及深耕工作，培育新业务增长点。
金融界12月27日消息，有投资者在互动平台向博敏电子提问：请问董秘，公司和长鑫储存合作情况如何？现在出货量有多少？公司在存储领域前景如何？
公司回答表示：公司IC载板类产品已为部分存储类客户打样试产，相应产品的技术能力在不断的优化与提升；公司目前IC封装载板产品线达产后产能约1万平米/月，出货量占整体产品销量的比例还相对较小；人工智能产业的算力、存储、应用，都为PCB行业注入新的动能，公司将把握存储等领域中的结构性机会，持续做好客户开发及深耕工作，培育新业务增长点。