消息称三星 Galaxy Z Flip 7 折叠屏手机将搭载 Exynos 2500 芯片

IT之家 12 月 27 日消息，据 TheElec 网站报道，Galaxy Z Flip 7 将配备 Exynos 2500 芯片。在此之前相关爆料已经多次传出，但这家韩国网站称“通过三星电子高级官员证实了这一点”，这些芯片将于明年投入量产。

报道称，三星明年将生产 2.294 亿部智能手机，其中其旗舰机型 Z Flip 7 仅占 1% 的 300 万部，入门级 Z Flip FE 为 0.4%，即 90 万部。

此前爆料显示，三星原本计划在 Galaxy S25 系列手机中率先部署 Exynos 2500 芯片，但由于良率不足 20%，因此 S25 全系使用将高通骁龙 8 至尊版 for Galaxy 芯片，Exynos 2500 芯片被放在 Galaxy Z Fold 7 / Flip 7 中，而“亲民款”Galaxy Z Flip FE 将搭载与今年 9 月推出的三星 Galaxy S24 FE 同款 Exynos 2400e 处理器。

IT之家注意到，消息源 @saaaanjjjuuu 于 11 月 25 日透露三星 Exynos 2500 芯片采用 3+5+2 集群设计，拥有 3 个 Cortex-X925、5 个 Cortex-A725 和 2 个 Cortex-A520 核心，并搭配高性能 Xclipse 950 GPU。