“ 2025年我们将继续将开元2.0的产品推广到更多的客户，实现可持续健康发展。更多富集创新的开元滤波器产品，以卓越的产品力，能覆盖客户从200MHz到7000MHz的滤波要求，我们努力实现先进滤波器出货量的进一步翻倍。
我们还将努力把EA8709S系列4G PA产品推广到各类客户群体，尽快实现该系列产品出货过1亿颗，与供应链伙伴一起打造“（很可能是）人类最后一款极致性价比的4G PA主流产品”。
我们将会扎实做好DiFEM与LNA模组在5G接收侧的推广工作，与品牌客户长期发展。感谢客户和合作的支持，我们希望在2025年成功完成“以先进滤波器为优势的综合射频芯片厂商”建设！ ”
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“ 回顾2024年，感受到最大的挑战还是来自市场，无底线的内卷导致市场失控。逃离内卷也许是最好的选择，去别人不去的地方，做别人不愿意做的产品。
即便面临挑战，但在2024年，三伍微的销售业绩和利润都在增长，而且将持续增长。 ”
“ 时间是最好的资源，新的一年将赋予新的时间，在新的一年里持续坚守自己的方向和目标。
三伍微是一家Wi-Fi FEM公司，但未来会把IoT FEM作为公司重点方向，目标是做到国内第一。 ”
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“ 在过去的2024年，IC产业迎接了多方面的挑战。
美国的步步紧逼，再次将140家公司列入实体清单依然对产业链提出巨大考验。
其次是高算力芯片的禁售，让下游企业无法获得更高性价比算力，在AI时代，中国公司所掌握的算力不足以与美国同行竞争，也无任何优势，容易形成一步落下，步步落下的困境。
相比之下，把中国140多家放入实体清单，特别是切断了设备公司零部件供应链，是非常可怕的事，虽然有所准备，但是我认为在短期内还是有影响的。
因此对于设备零部件的问题更凸显的紧迫性。 ”
“ 面对2025，中国还是有自己的独特的优势去开拓半导体的新赛道。
第一，两大存储厂的扩产，中国需要存储芯片上掌握一定的话语权，背后是足够量大的生产规模，毕竟存储是半导体最大的细分；
第二，除了高性能AI之外，在AIoT行业上，中国有自己的产业优势；
第三，先进制程&先进制程设备会加大投入；
总而言之，我个人非常看好，半导体零部件产业链的机会，同时也看好AIoT行业的机会，还有先进封装以及相关产业链机会。 ”
“ 在2024年，内部、外部挑战都有。毫米波雷达芯片行业，国内企业内卷，进来的企业太多，本来玩家不多车载芯片行业现在也有很多国内玩家。
目前，主要的挑战是融资难，希望资本的寒冬尽快过去。自己主要是练内功，把产品做好，有性价比和竞争力，未来就有机会。 ”
“ 接下来的一年里，希望经济环境改善，融资能顺利一点。我们的重心还是产品，有性价比的产品就不惧未来的任何变化，以不变应万变。 ”
在市场拓展方面，奥斯珂专注于全球化布局，产品已远销80多个国家和地区。通过在东南亚、欧洲、北美、非洲和中东等重点市场的渠道建设，奥斯珂不断提升品牌在国际市场的知名度与影响力。公司在各大海外电商平台设立品牌旗舰店，并与多家本地渠道商合作，扩展线下布局，为全球用户提供便捷的购买渠道和优质的售后服务，进一步巩固了奥斯珂在全球市场中的品牌地位。 ”
“ 展望未来，奥斯珂将继续秉承创新与品质至上的理念，深化技术研发，不断拓展产品线，满足全球用户不断变化的存储需求。公司将在全球市场进一步布局，持续提升品牌影响力，并通过优化生产能力和强化售后服务，确保为全球消费者提供更加高效、稳定、可靠的存储解决方案。奥斯珂将致力于引领存储技术的未来发展，成为全球领先的数字存储品牌，推动行业的持续创新与进步。 ”
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“ 全球而言，尽管消费电子慢慢走出谷底，但经济并未全面复苏，半导体产业结构上呈现出冷暖不一的态势。一方面，AIGC大模型不断推升包括算力芯片和网络芯片在内的基础设施建设规模，相关公司在营收和股价上均创出新高。这个过程中，快速扩张的算力需求对于高端制程的产能、先进封装工艺、以及能耗和散热技术，都提出了全新的挑战；另一方面，汽车和工业市场仍然承压，使得相关的成熟制程芯片，包括此前被寄以厚望的SiC产业链，面临着相当大的成本压力，不断有推迟或者取消计划产能建设的消息传出。
在中国，融资环境的收紧和美国不断加码的打压政策，使得近年在资本推动下大量成立的半导体创业公司开始进入挤出泡沫和存量整合的阶段。下游需求的疲软，使得低门槛、同质化的企业在一级市场中难以融资，除自然消亡外，寻找被更大的平台收购或者与其它同类企业报团取暖；同时，方向为大算力芯片类的企业同时受制于融资环境和美国对于先进制程产品的打压，已经出现相当数量的难以为继现象。
如何通过Chiplet等先进封装方式，以及进一步提高在先进制程工艺中的装备国产化，是最为凸显和紧迫的问题。当然，监管政策如何引导资本市场有序合理地消化前期泡沫，也是当务之急。 ”
“ 新的一年，可以预计，国内的经济压力和特朗普2.0时代对于中国半导体产业乃至其主要下游行业的打压，不会比2024年减轻。
同时，在经过前面几年超常规的产业国产化后，中国的半导体产业已经初步摸索出一条政企资学研有效合作的发展路径，对于拜登政府在12月2日发布的最新一轮更精准、更广泛的制裁，基本上能做到淡然面对。
2025年里，随着汽车、光伏等过度竞争行业的产能出清，相关的半导体供应链将迎来新一轮有序发展；同时，大模型简单拼算力规模的阶段也有望过去，有利于中国本土的算力芯片公司稳定和优化产品版本，逐渐形成正向经营现金流。 ”
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“ 过去一年里，面对的最大挑战主要是研发转量产面临的快节奏、高良率、高质量交付，不过都顺利完成。
对云天来说，2024年是十分重要的一年，这一年云天几个技术封装平台如SAW-WLP/化镀/IPD都完成了量产化落地；滤波器WLP封装出货量几万片，功率器件化镀上万片；TGV转接板/基板方面在光电领域取得不错的测试结果。 ”
“ 面向未来，借助云天在TGV领域的领先优势，在先进封装领域持续突破，拓展更多细分市场； SAW-WLP/IPD/化镀工艺量产平台，深耕国内外市场，加速收入结构多元化。
在2025年，我们的工作重心将放在以下一些方面：强化技术储备及工艺平台，聚焦射频、功率器件、AI、光通信等应用领域，提升品牌全球影响力。
从市场方面看，AI和低空经济等领域的成长潜力持续放大，对先进封装的需求也越来越大，带来的器件、系统级封装市场前景可期。 ”
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“ 继整个电子行业极度低迷的2023年之后，2024年依然是复杂多变的一年，势必给每个公司带来了许多困难。
全球经济放缓带来的市场需求不确定性，直接影响到了电子信息的产品市场需求，终端消费需求动力不足，尽管AI人工智能驱动算力、存储和光伏等行业市场有所增长，但在国内外经济疲软，消费降级的大环境下，整个市场依然呈现缓慢复苏的态势。
同时，近几年，地缘政治日趋复杂，政策法规风险加剧，大家不难看到，欧美等国家加强了汽车、通讯、电子、半导体等高新技术产业的监管力度，出台了更加严格的安全审查政策，使得行业的生存环境更加复杂，带来了企业更大的国内外竞争压力，加剧了内卷程度, 也对企业供应链安全提出巨大的考验。
内卷是不能被回避的问题，目前国内很多行业出现了产能过剩的问题了，在中低市场呈现不同形态的卷，大大稀释了企业原本仅有的微薄利润，对于中小企业带来了非常大的生存压力，即便是比较大的公司，背负着庞大的运营成本，不得不积极寻求新的业务突破。
对此，为了更好地面对市场瞬息万变、不确定性的外部环境，对内来说积极调整和优化内部组织架构，提升工作效率和降本增效机制，维护中低端产品线基本面，加大投入和研发卫星互联网、5G、车载、算力等领域产品，在今年完成了不少新领域产品矩阵的布局，积极与行业头部厂商形成深度交流，寻求更多的项目合作。在原先的海外销售网络布局继续加大投入和本地化服务，包括北美，东南亚，欧洲，南美等地区未来的增长，同时也积极把自己经验和能力帮忙到本土中国客户的出海，实现彼此之间的互赢互利。 ”
“ 在2025年，过去一年的很多问题会依然延续，需要去面对和思考如何去突破，着重关注包括AI 算力与应用产业落地、自主可控国产化、新能源、5G-A、卫星互联网、Wi-Fi 7/蓝牙等新技术应用落地，2024一些新产品研发和市场布局也希望在2025年得到回报，新的开辟领域提供新的业务增长。 ”