划重点
01德邦科技拟使用现金2.58亿元收购泰吉诺89.42%的股权，以深化半导体封装材料领域布局。
02泰吉诺成立于2018年8月，主营业务为高端导热界面材料的研发、生产及销售，主要应用于半导体集成电路封装。
03由于AI与数据中心、智能汽车、便携终端等领域快速融合，导热界面材料市场需求旺盛。
04此次收购将有助于扩充德邦科技电子封装材料的产品种类，完善产品方案，并拓展业务领域。
05尽管2023年前三季度德邦科技业绩承压，但公司通过积极拓展客户等举措，增加新的利润增长点。
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12月26日晚，德邦科技(688035)公告，拟使用现金2.58亿元收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司（简称“泰吉诺”）原股东持有的共计89.42%的股权。此次收购，意在深化其在半导体封装材料领域的布局。
资料显示，泰吉诺成立于2018年8月，注册资本840.52万元，主营业务为高端导热界面材料的研发、生产及销售，并主要应用于半导体集成电路封装，围绕电子产品芯片层级、系统层级、板级及器件层级需求，为客户提供一体化导热界面材料整体解决方案。
据了解，导热界面材料作为半导体集成电路封装中起到导热、散热作用的关键材料，近年来，AI与数据中心、智能汽车、便携终端等领域快速融合，以GPU及ASIC为代表的高集成度AI芯片的算力提升遭遇到了严重的功耗高和发热量大的瓶颈，严重限制了高算力芯片及相关产业的发展，倒逼导热界面材料向低热阻、低应力、高K值、高可靠方向不断升级。
根据专业机构BCC Research发布的研究报告，2023—2028年，全球热管理市场规模复合增长率为8.5%，市场规模将从2023年的173亿美元增加至2028年的261亿美元，市场空间广阔。
经过多年持续研发及技术积累，目前泰吉诺主要产品已广泛应用于数据中心、通信基站、汽车智驾等领域，并在AI（人工智能）芯片相关热管理应用方面实现了技术突破。泰吉诺提供的导热解决方案陆续应用于数据中心、消费电子、汽车域控、冷板及浸没式服务器等算力芯片及板级被动元器件的散热，并已获得行业头部芯片设计公司、AI服务器厂商、交换机厂商等知名终端客户的广泛认可。
此次交易的评估结果显示，泰吉诺的评估值为2.88亿元，相较于审计后的母公司所有者权益账面值5166万元，增值2.37亿元，增值率为458.23%。
德邦科技称，为保护公司及股东的利益，交易设置了业绩承诺、减值测试及相关补偿安排，补偿义务人承诺在2024年至2026年期间累计实现净利润不低于4233万元。交易对公司的财务状况及经营成果不会造成重大影响，将进一步提升公司的科技创新能力及核心竞争力。
目前，资料显示，德邦科技主要从事高端电子封装材料研发及产业化，产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，应用于晶圆加工、芯片级封装及系统集成封装等不同的封装工艺环节。
德邦科技表示，根据公司的整体战略布局，公司充分评估了泰吉诺的经营状况，认为双方具有较强的业务协同性和互补性。本次收购将有助于扩充德邦科技电子封装材料的产品种类，完善产品方案，并拓展业务领域，加速公司在高算力、高性能、先进封装领域的业务布局，促进公司半导体业务的快速、高质量发展，为公司开辟新的增长点。
值得关注的是，今年前三季度德邦科技业绩承压，报告期内实现营收7.84亿元，同比增长20.48%；净利润0.60亿元，同比下降28.03%。该公司相关负责人表示，虽然前三季度利润端面临一定的挑战，但该公司通过积极拓展客户等举措，增加新的利润增长点。报告期内，德邦科技集成电路和智能终端两个板块增速相对较高，收入占比有所上升；新能源板块营收占比同比有所降低，但从比例绝对数上看目前还是最高的。
据了解，2024年以来，全球半导体市场延续2023年下半年的上升势头，进入了强劲的复苏阶段。特别是在集成电路设计、新型材料和器件的颠覆性创新方面，芯片的算力得到了显著提升，这一趋势为集成电路封装材料带来了新的发展机遇。
据介绍，目前德邦科技已有多款芯片级封装材料在客户端推进导入上量，DAF膜已在部分客户实现量产出货；CDAF膜、AD胶、Underfill材料实现部分客户小批量交付；TIM1材料获得部分客户验证通过，正在推进产品导入。