本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自technews

三星准备对先进封装供应链进行重大改革。

三星电子预期将全面整顿其先进半导体封装供应链，针对材料、零件和设备进行“从零检讨“，以加强技术竞争力。从开发阶段到采购都将全面改变，预计将对国内外半导体业带来重大影响。

韩国业界消息传出，三星电子近日着手进行先进封装供应链的整顿工作，以加强封装竞争力为目标，除了检验现有供应链，并也打算建立一个新的供应链体系。

三星首先瞄准设备，一开始将以“性能”放在首位，不考虑现有业务关系或合作。据悉，三星甚至尝试退回已购设备，虽然部分设备已经为了建设封装生产线而购买，但现在又重新考虑这些设备的性能和适用性。

多位消息人士透露，“有些设备甚至正在考虑退货，三星将以从零检讨的态度进行全面审查，最终目标是推动供应链多元化，包括更换现有的供应链”。

这种对设备供应链的严格审查，无疑将在整个半导体设备市场引发轩然大波。对于现有设备供应商而言，这是一次严峻的考验，他们不得不重新审视自身的产品研发与技术升级策略，以满足三星的新要求，否则将面临失去这一重要客户的风险。同时，这也为那些具备先进技术和创新能力的新兴设备制造商打开了一扇大门，他们有望凭借自身的技术优势，进入三星的供应链体系，从而打破原有的市场竞争格局。

三星改变过往 JDP 合作计划，最快明年实施

同时，半导体设备的开发与采购策略也出现变化。

三星过去一直执行“联合开发计划”（Joint Development Program，简称JDP）来开发下一代产品。该计划由三星电子规划，合作伙伴提出参与意向，最终挑选一家供应商共同推动产品商业化。JDP 的运作方式是三星评估过后，只向一家供应商购买设备。

然而，三星认为这种“一对一”开发方式具有局限性，正准备“一对多”的开发方式。另一位业内人士表示，三星准备选择多家JDP 候选厂商的计划，预期最早明年实施。

随着半导体技术日趋精密与复杂，要找到前所未有的技术与先进设备非常困难，与单一公司的合作是有限的，这也是三星为了改变做出的第一步。外界认为，三星意在摆脱封闭模式，有望创造一个新环境，使现有设备供应商的竞争对手有机会向三星供货，竞争对手的合作伙伴也能与三星共同开发技术，这将完全改变现有采购和供应环境。

此外，三星此次供应链整顿的核心驱动力之一是对先进封装技术竞争力的迫切需求，尤其是在高频宽存储器（HBM）领域。HBM 通过堆叠多层 DRAM 制成，能够实现极高的数据传输带宽和存储容量，是人工智能数据中心和先进服务器等领域的关键组件。然而，HBM 的制造工艺极为复杂，对先进封装技术的要求极高，其中涉及到的芯片堆叠、信号传输、散热等关键技术，都需要通过高精度、高可靠性的封装工艺来实现。

掌握先进封装技术是其在 HBM 市场竞争中脱颖而出的关键所在，因此三星将大量的资源和精力投入到这一领域的研发和供应链优化中。目前，韩国三星和 SK 海力士是全球最大的 HBM 内存芯片供应商，市场竞争激烈。三星计划在 HBM4 Core 芯片中使用更为先进的 1c DRAM，相较于其竞争对手美光和 SK 海力士在 HBM4 芯片中使用的 1b DRAM，具有一定的技术优势。通过对先进封装供应链的整顿，三星期望能够进一步提升其在 HBM 领域的技术领先地位，巩固市场份额。

值得注意的是，三星此次供应链重组目前主要集中在先进封装领域，但这一变革的影响很可能具有扩展性。据业界人士透露，现阶段前端制程尚未进入全面的供应链检查阶段，主要是因为该领域目前更专注于技术升级、技术迁移及制程转换，而非新投资，因此新的设备导入相对较少。然而，随着技术的不断进步和产业的发展，未来在新投资大规模启动之前，前端制程领域也极有可能效仿先进封装供应链的改革模式，进行类似的供应链重新审查和优化。

如果这一设想得以实现，那么三星的整个半导体生产流程都将在全新的供应链体系下运作，从原材料采购、设备供应到产品制造的各个环节，都将实现更高效的资源配置和技术协同，从而全面提升三星半导体产品的竞争力，为其在全球半导体市场的长期发展奠定坚实基础。

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