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矩子科技(300802.SZ):3D检测设备主要应用于PCBA、MiniLED芯片、半导体封测环节的外观缺陷检测

格隆汇12月26日丨矩子科技(300802.SZ)于投资者互动平台表示,公司3D检测设备主要应用于PCBA、MiniLED芯片、半导体封测环节的外观缺陷检测。

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