方正证券：AI对HBM需求旺盛 可关注相关领域

【环球网科技综合报道】12月26日，方正证券发布研报称，HBM需求旺盛，是高成长赛道。AI对于HBM的需求旺盛，三大国际原厂不断迭代技术、扩充产能来满足下游需求。

相比传统DRAM，HBM的制造流程的增量环节主要是封装段，建议关注HBM先进封装相关设备标的：精智达(测试机)、赛腾股份(检测设备)等。

国内DRAM产业总体落后，HBM制造同样会带来前道DRAM制造设备的增量需求，建议关注前道制造设备标的：北方华创、中微公司等。

此前，TechInsights报告也指出，随着AI的兴起，特别是在机器学习和深度学习等数据密集型应用中，对高带宽内存(HBM)的需求空前高涨。预计2025年HBM出货量将同比增长70%，因为数据中心和AI处理器越来越多地依赖这种类型的存储器来处理低延迟的大量数据。HBM需求的激增预计将重塑DRAM市场，制造商将优先生产HBM，而不是传统的DRAM产品。