【摘要】国际芯片IC设计大厂逐渐将部分订单转移到中国大陆的晶圆厂的趋势2024年逐步显现。2024年11月，ST宣布将与中国第二大晶圆代工厂华虹宏力合作，计划在2025年底于中国本土生产40nmMCU。高通也正计划明年将台湾晶圆厂大量的PMIC订单转至中芯国际生产。
一方面，中国大陆在芯片生产制造的成熟工艺上的成本、规模、政策优势逐渐显现，吸引了国际IC设计大厂的依赖；另一方面，在中国庞大的市场需求面前，横亘一脚的地缘政治因素也促使这些企业重新评估其供应链策略，将芯片生产中国本土化视作重要发展战略。
这些可预见的、成规模的国际IC设计芯片大厂的转单，将给中国大陆晶圆代工厂在技术、管理、客户拓展、产能爬坡和生态建设上，提供一个新的跃进机会。
以下是正文：
海外芯片厂商正在重新拥抱中国制造，在商言商逻辑势必带动未来几年大陆整体产能利用率的提升。
近年来，国际芯片IC设计大厂逐渐将部分订单转移到中国大陆晶圆厂的趋势逐步显现。且由于长期以来打下的成本优势，未来几年内，这种趋势预计将继续发展，推动全球半导体产业的重新布局。
01
转单动态
转单到大陆晶圆厂之前，大部分单子在台积电。
据TrendForce数据，2022年中国台湾省占全球晶圆代工十二吋产能高达48%，先进工艺16nm（含）以下市占更高达61%。根据2021年按营收计算的市占率数据，第一名台积电的市占同样超过60%。
疫情期间全球供应链中断，芯片需求和供应的不平衡加剧，国际芯片IC大厂为了保障供应链的稳定性和分散风险，对生产布局进行了调整，部分订单从中国大陆转出。
不过，疫情结束后，在重新评估中国市场和大陆晶圆代工的优势之后，新一波国际芯片IC大厂订单转入大陆的潮流又在悄然兴起。
意法半导体是最早宣布与中国大陆合作的国际大厂之一。
2023年6月，意法半导体（ST）宣布与国内化合物半导体龙头三安光电在重庆合资建立8英寸碳化硅器件制造厂，项目建设总额预计约达32亿美元，计划2025年第四季度投产，2028年全面建成。
据三安光电董秘针对投资者疑问的回复，三安与意法半导体在重庆设立的合资公司安意法首期产线已于2024年11月完成点亮。
2024年11月21日，ST还在其投资者日活动上宣布，将与中国第二大晶圆代工厂华虹宏力合作，计划在2025年底于中国本土生产40nmMCU，这标志着其高端芯片制造业务的一部分开始转移至中国。
无独有偶，2024年11月，也有消息传出高通正计划明年将台湾晶圆厂大量的PMIC订单转至中芯国际生产，工艺节点包括90nm、130nm和150nm。
2024年3月，国际存储芯片巨头美光科技在西安的封测厂房举行奠基仪式，新厂房项目预计在2025年下半年投产，产值将达36亿元，西安工厂已经成为美光DRAM颗粒封装和测试以及模组制造的全球重要中心。
此外，NXP的执行副总裁Andy Micallef在接受采访时透露，恩智浦在努力寻找一种方式服务需要中国产能的客户，并表示“我们将建立一条中国供应链”。
此前有媒体询问这是否意味着将部分芯片的前端制造也放到中国大陆。恩智浦内部人士回应称：“是的，也会在国内寻找合作伙伴。之前跟中芯就有在40nm上合作”不过，其并未透露目前还有哪些国内晶圆代工厂商属于“潜在的合作伙伴”。
根据TrendForce集邦咨询的最新调查，受国产化浪潮影响，2025年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力，随着新产能释出，预估至2025年底，大陆晶圆代工厂成熟制程产能在前十大业者的占比将突破25%，以28/22nm新增产能最多。
02
转单原因
在商言商，逐步转单至中国大陆、分散生产重心的决定，主要是基于成本和市场因素的考虑。
由于全球经济下行、需求减弱、终端降价压力大，即便身为国际芯片IC大厂，也难免更重视开源节流、优化成本，因此在进行晶圆代工厂选择时，成本考量的重要性直线上升。
一方面，中国大陆拥有相对完整的产业链配套，劳动力成本相对较低，且芯片生产更贴近原材料和中国这一巨大的芯片终端市场，能够有效节省运输费用。
此外，中国大陆有极其丰富的电力支援和电网调度体系，这是数十年基建打下的巨大优势。
另一方面，国内的种种政策，如税收优惠、土地优惠等，强化了国际大厂芯片转单大陆晶圆厂生产的成本优势，也为大陆晶圆厂营造了更优的市场环境。
举例来说，财政部《关于政府采购领域本国产品标准及实施政策有关事项的通知（征求意见稿）》中提到，采购项目或者采购包中包含多种产品，供应商提供的符合本国产品标准的产品成本之和占该供应商提供产品的成本总和80%以上的，对该供应商提供的产品整体给予20%的价格扣除后参与评审。
这意味着在政府采购领域，国内厂商代工生产的芯片具有极强的成本优势。
与此同时，市场上不可忽略的庞大需求，与紧张的国际政治局势之间的矛盾，直接促成了芯片IC设计大厂越发重视国内晶圆厂代工生产。
由于中国汽车产业庞大、新能源汽车渗透率世界第一，而新能源汽车对芯片的需求量也显著高于传统燃油汽车，中国市场的汽车芯片业务已经成为国际芯片大厂不可或缺的增长驱动。
以恩智浦为例，中国市场占2023年NXP 总营收的比例达到33%。
在庞大的市场需求面前，逐渐紧张的国际局势和各种出口禁令的限制，让在中国建立一条供应链进行晶圆加工的必要性日益凸显。
除了这两重最本质的原因，当前台湾地区同样存在晶圆代工多次停电、多次地震，从而影响芯片的生产效率等弊病。
仅成本和市场两点，这场国际大厂转单大陆晶圆代工厂的风潮就很可能只是刚刚开始。
03
对国内晶圆厂的影响
这场转单风潮，获益最大的就是国内晶圆厂。
技术和管理经验上看，国际芯片IC设计大厂的芯片订单通常对技术和工艺要求较高，其中也不乏一些先进工艺相关的芯片代工生产转单。
通过承接这些订单，中国大陆晶圆厂势必能接触到更多先进制程的技术经验和管理方法，优化工艺控制方法，提升产品良率与性能，拓展高端芯片制造能力。
产能上看，更多、更加充足的订单直接帮助了国内晶圆代工厂扩大收入规模，提高当前尚且不高的产能利用率，优化财务困境，支撑进一步的扩产升级与研发投入，开启发展的良性循环。
品牌拓展上看，大陆晶圆厂与国际大厂合作，能够借大厂背书，拓展更多海外市场客户。
最后，从生态协同上看，外来的芯片生产订单某种程度上能够带动上下游企业的共同成长，如原材料供应商、设备制造商、封装测试企业等，促进了中国大陆芯片产业链的完善和协同发展。
04
尾声
半导体生态群绝非一朝一夕即可建立完毕，从原物料、设备国产化、硅晶圆制造工艺提升，到 IP 设计突破、IC 设计创新、制造、封测，甚至品牌厂、通路商，各环节都需要紧密协作、协同发展，方能稳固产业基础、拓展发展空间。
历史的车轮难以倒退，芯片国产化趋势将继续持续发展，可预见的、成规模的国际IC设计芯片大厂的转单，将给中国大陆晶圆代工厂提供一个新的跃进机会。