2024年终盘点 | 座舱芯片回归群雄混战

新能源车与智能座舱融合度加深

新闻事件：主流新能源车企（如蔚来、理想、小鹏、比亚迪）在2024年新款车型中全面集成高性能座舱SoC，与自动驾驶芯片协同实现跨域算力共享。

影响解读：智能座舱与电动化趋势深度融合，推动汽车从传统交通工具向“移动智能空间”转变，为用户创造全新出行体验。

多家国际科技巨头加码汽车SoC领域

新闻事件：AMD、英特尔等国际科技巨头在2024年积极布局车规级处理器，推出针对高性能座舱及自动驾驶的嵌入式处理器产品线。

影响解读：科技巨头入局使得市场竞争进一步升温，多元化芯片方案为车企带来更多选择空间，国际市场格局愈发复杂。

新闻事件：2024年，芯驰科技X9H 2.0G芯片开始量产，并跻身Canalys发布的《中国智能座舱SoC厂商领导力矩阵》冠军位置。

影响解读：国产厂商在核心技术与供应链稳定性上快速提升，与国际巨头竞争态势愈发激烈，为自主品牌提升底层“芯”实力打下坚实基础。

资本热潮：三家车规芯片企业冲刺港股IPO

新闻事件：2024年第一季度，智能驾驶和座舱芯片供应商地平线（3月26日）、黑芝麻智能（3月27日）相继向港交所递交招股书，芯擎科技（3月28日）完成数亿元B轮融资并计划明年上市。

影响解读：三大国产座舱芯片厂商密集冲刺资本市场，引发投资者广泛关注。此举凸显国产汽车芯片企业崛起势头，预示未来几年市场生态将进一步多元化。

蔚来NOMI GPT正式上线，AI大模型赋能座舱

新闻事件：2024年初，蔚来NOMI GPT首度亮相，这是业内首个纯端侧部署的多模态感知大模型，为车内人机交互提供更自然智能的体验。

影响解读：AI大模型与座舱芯片的融合推动智能座舱从传统信息显示系统向高度智能化的交互助理演进，成为2024年智能座舱的一大亮点。

高通第四代骁龙座舱平台亮相CES 2024

新闻事件：高通在CES 2024上展示第四代骁龙座舱平台，包括性能级、旗舰级及至尊级芯片，为车企提供多档次选项。

影响解读：高通持续引领座舱SoC技术迭代，其8295系列在2024年依然被多家国际与国产车企广泛应用，强化高通在市场的主流地位。

联发科CT-X1 3nm旗舰芯片重磅发布

新闻事件：2024年10月，联发科推出全球首款3nm制程的智能座舱芯片CT-X1，其性能全面超越高通8295，将于2025年量产。

影响解读：CT-X1在AI算力、多屏并发、视频处理、连接性能等多个维度实现突破，为高端智能座舱树立新标杆。

杰发科技AC8025

上榜理由：AC8025已实现百万级量产，满足多家车企中量级车型需求，强调快速启动、HMI优化与广泛兼容性。

影响解读：在中端市场扎稳脚跟，有助于国产芯片厂商巩固本土供应链优势。

芯驰科技X9H 2.0G

上榜理由：X9H 2.0G CPU主频提升25%，满足中高端座舱应用需求，加快国产中端市场智能化普及。

影响解读：性价比与量产灵活性助推国产品牌快速导入智能座舱功能。

芯驰科技X9CC

上榜理由：X9CC CPU算力约200K DMIPS，NPU 40TOPS，在AI计算力方面有优势，接近高通8295水准，为国产替代方案提供强劲实力。

影响解读：X9CC为自主品牌车型提供高性能座舱解决方案，强化本土产业链稳定性和供应多元化。

AMD V2000A系列

上榜理由：AMD以7nm Zen2+Vega架构加入车规赛道，提供高性能计算与GPU能力，满足高级娱乐与可视化需求。

影响解读：AMD的加入给车企在高端娱乐化座舱方案上提供更多选择，推动市场多元发展。

芯擎科技“龙鹰一号”

上榜理由：“龙鹰一号”是国产高端智能座舱芯片的里程碑之作。7nm制程，88亿晶体管，8核CPU（90K DMIPS）、14核GPU（900 GFLOPS）、独立NPU 8 TOPS，支持7屏显示和12路视频信号，满足ASIL-D安全标准和国密算法，已在吉利、一汽等主流车企车型量产，2024年出货量有望达百万级。

影响解读：“龙鹰一号”在性能、安全、规模化量产方面取得突破，提升国产芯片国际竞争力。

英特尔SDV SoC系列

上榜理由：英特尔在2024年CES展示其首款AI增强型软件定义汽车SoC（SDV SoC），是全球首款采用Chiplet架构的车规级芯片，可配备多达12核，支持8K分辨率显示、AI加速、AEC-Q100认证，并将率先由极氪品牌车型搭载。

影响解读：英特尔以SDV SoC为载体，将PC级AI与可扩展的Chiplet技术带入车规领域，支持生成式AI、高清视频通话、电子后视镜和PC游戏等多种场景，丰富智能座舱生态。

联发科CT-X1

上榜理由：CT-X1作为全球首款3nm车规座舱芯片，CPU算力约260K DMIPS，NPU 46+TOPS，可支持10屏并发和130亿参数的大语言模型，性能较高通8295提升约30%。

影响解读：CT-X1树立了旗舰性能新标杆，为2025年大规模量产铺路，体现联发科在AI与制程上的领先布局。

高通骁龙8295

上榜理由：高通骁龙8295在2024年成为智能座舱芯片主流标配。5nm工艺、CPU/GPU/AI性能大幅提升，相较前代8155 CPU算力提升2倍，GPU提升2-3倍，AI算力提升8倍，被广泛应用于奔驰E级、吉利银河E8、小鹏X9、蔚来ET9、小米SU7、极越01、零跑C10等多款车型。

影响解读：8295的成熟度与广泛应用，为高分辨率多屏座舱和生成式AI应用奠定基础，是舱驾一体化应用的开端。

2024年，智能座舱芯片市场呈现国际巨头（高通、联发科、英特尔、AMD）与国产新锐（芯擎、芯驰、杰发）多强角逐态势。高通8295在广泛落地中稳居主流地位，联发科CT-X1以更先进制程与AI性能领跑旗舰水准，芯擎“龙鹰一号”实现国产高端崛起，英特尔SDV SoC利用Chiplet架构与AI增强技术提供全新可扩展方案。多元化的芯片选择为车企构建智能座舱生态带来更多可能，加速智能驾舱融合与个性化人机交互体验的全面升级。

2023-2024年期间，中国与全球智能座舱芯片市场快速增长。高通在中高端市场中继续保持领先，而国产厂商（如芯擎科技、芯驰科技、华为海思）市场份额正快速提升。2024年德赛西威在中国座舱域控制器市场中独占鳌头，高通在座舱域控芯片中仍为断层第一。据恒州博智（QYResearch）报告，2023年全球智能座舱域控制芯片市场销售额约为225亿元，预计到2030年增长至627.1亿元，年复合增长率（CAGR）为16.2%。

全球范围内，高通、英伟达、联发科等国际厂商主导高端市场。中国市场中，高通市场份额约七成，但随着国产芯片（芯驰科技、芯擎科技、华为海思、晶晨股份、瑞芯微等）的崛起，本土厂商快速提升市占率。芯驰科技X9系列已在40多款车型量产，并获“强芯中国2024卓越产品奖”，在中国市场领导力矩阵中表现突出。芯擎科技的“龍鹰一号”7nm制程座舱SoC体现国产高端芯片技术突破，2024年1-8月在中国乘用车座舱域控制器市占率排名第四，仅次于高通、AMD和瑞萨。

虚拟化底座与RISC-V等新架构探索

随着座舱功能愈加多元化，虚拟化底座技术与新型指令集（如RISC-V）的探索为座舱SoC架构创新创造条件。虚拟化让多个系统在同一芯片上高效、安全并行运行，RISC-V为未来定制化、轻量化方案提供更多选择。

这种架构创新将帮助车企快速迭代软件与功能模块，并在满足安全与实时要求的同时，实现更优的资源调配与性能释放。

高清显示与3D-HMI普及

4K/8K及3D-HMI广泛应用，使高精度显示成为座舱标配。高性能GPU和NPU协同渲染，实现流畅、细腻的图形界面和可交互3D场景。

高分辨率及立体化的HMI设计让导航、娱乐、仪表、AR-HUD等信息层次更加清晰，驾驶者可在更丰富视觉信息下获得更高安全性和舒适度。

情感智能与多模态设计进阶

智能座舱的体验升级不再只局限于人机命令和机器反馈，而是朝着情感智能方向拓展。

生成式AI及大模型的加入，为车载语音交互、表情识别、情感感知带来新可能。多模态设计（图像、动效、视频、音效）协同呈现，让功能表达更直观友好。座舱不仅是信息载体，更是陪伴与理解用户情绪的“伙伴”，从而构建更人性化的人机交互关系。

AI本地化与多模态感知

随着车内需求从简单信息显示走向全方位智感交互，本地AI算力的重要性提升。本地化AI无需过分依赖云端，减少延迟与网络不稳定因素影响。

高通骁龙8295的30TOPS AI算力与国产芯驰X9SP的8TOPS为代表的本地AI加速器，让座舱能快速识别语音指令、手势动作及面部特征，实现DMS（驾驶员监测）、Face ID、全时语音唤醒、手势控制等功能，使交互更加自然迅捷。

Chiplet技术助推高性能与降成本

在摩尔定律放缓和制程成本高企的背景下，Chiplet技术成为解决高算力与成本矛盾的新路径。

Chiplet通过将SoC拆分为具有特定功能的模块（Chiplet）进行独立制造与组装，使芯片设计灵活度提高，研发周期缩短，IP复用率增加。瑞萨计划推出的第五代R-Car SoC以及英特尔相关方案都在验证Chiplet在座舱SoC中的潜力。这一技术将为满足日益攀升的算力需求提供新思路。

AR/VR与多屏沉浸式交互

AR-HUD、全舱多屏显示以及4K/8K超高清分辨率在2024年愈发普及，结合3D-HMI（Human Machine Interface）技术，为用户提供沉浸式的人机交互体验。

AR-HUD可将导航、车况信息以增强现实形式呈现于驾驶视野中，多屏并发则满足了副驾娱乐、后排观影、仪表信息同时驱动的需求。在生成式AI辅助下，车内视觉体验更加智能，可根据场景动态调整交互界面。

舱驾融合与One Chip方案

2024年座舱与驾驶芯片的边界更加模糊。厂商正推进舱驾一体化的SoC方案，将智能座舱和ADAS/AD集成于单一芯片平台，从而提升算力利用率、降低成本与整车布线复杂度。

高通、英伟达、英特尔等公司加速推出跨域整合的SoC平台。预计到2026年，舱行泊一体化的One Chip方案将大规模落地，实现硬件共享、算法协同、数据融合的整车智能进阶。

生成式AI赋能与大模型普及

生成式AI和大模型技术的加入，使智能座舱从传统的信息显示平台进化为具备智理解读的“第三生活空间”。

小鹏XGPT、吉利星睿AI座舱等基于大模型的方案为用户带来自然语言对话、智能推荐、场景化服务等深度体验。生成式AI的广泛应用不但优化人车交互的自然度，还使座舱具备了情境理解与动态适应的能力。

算力全面升级与先进制程导入

2024年智能座舱SoC芯片最显著的趋势是算力大幅攀升与先进制程技术的快速导入。随着多屏显示、复杂图形渲染以及语音、手势等多模态交互需求增加，CPU与NPU的算力需求快速增长：CPU算力较2021年提升逾3倍，NPU算力更是达到2021年的10倍。

先进制程（5nm、4nm、3nm）为这一趋势提供技术基础。高通骁龙8295、联发科CT-X1等产品通过先进制程实现更佳的性能和能效，为车内更丰富的应用场景提供支持。

2024年智能座舱芯片的技术趋势集中于算力提升、生成式AI赋能、舱驾融合、AR/VR与多屏沉浸体验、Chiplet降本增效、本地AI多模态感知、情感智能、高清3D界面以及架构创新。这些趋势推动智能座舱从“信息中心”向“智慧空间”转变，为车企与用户创造全新价值。

，以及2023年的《高通座舱力推骁龙8295，能否重演8155压倒性优势？》两篇文章中先后分析过高通为什么要从座舱芯片领域进入自动驾驶芯片，而英伟达又为什么要从自动驾驶芯片杀入座舱芯片领域。

最终殊途同归，两家都推出了“舱驾合一”的SOC，DRIVE Thor和snapdragon Flex。相比高通，英伟达由于在AI服务器领域的生意太过成功，以至于车载芯片相对来说成为了小生意，因此笔者认为对于英伟达来说，智能座舱并非其主要业务方向，可以将DRIVE Thor主动融合座舱域看作一种进攻性防御，对高通的Snapdragon Ride系列进行一定的牵制。

此外，高通8155由于是智能座舱市场的开拓者，以至于8295尽管也很成功，但成功的程度依然没法跟当年的高通8155相比，这可能跟市场环境的变化有关。

如果说以往的座舱芯片市场是高通一家独大，那么2024年则有越来越多的巨头加入进来，呈现群雄混战的局面。

比如英特尔的回归，以及联发科的高调宣传。

笔者认为，英特尔之所以回归汽车SOC领域，主要是在业绩下滑、现金流危机与代工业务亏损等压力下，亟需新的增长点。英特尔认为AI变量将推动汽车产业进入新阶段，突破高通先发优势的市场格局。英特尔希望通过锐炫独立显卡与软件定义汽车平台，提供高算力、低时延的本地AI部署，来打破高通的先发优势。这一个思路其实与英伟达也是不谋而合的。

如果说英特尔的回归还需要时间检验，那么联发科在2024年则打破了一直以来的跟随策略，在座舱芯片领域开始进行超车。2024年联发科高调宣布推出CT-X1，将座舱芯片的工艺标准一下推进到了3nm。一下子开始了座舱芯片的工艺军备竞赛，有台积电的支持就是豪横！这也让众多被限制工艺的国产座舱芯片厂商不由得留下了羡慕的口水。

最后，笔者也预测一下2025年的座舱芯片竞争，将从传统的对多屏的支持性能竞争，转变为对AI大模型的支持的竞争。对于自然语言处理、大规模数据推理、图像生成与处理等应用的需求，使得传统的座舱芯片需要增加性能参数和功耗表现。在这种背景下，英伟达、高通、联发科、AMD等具有工艺领先优势的厂商将继续保持优势。

相对来说，国产座舱芯片厂商可能会面临工艺受到限制的困境，在这种情况下，一方面要进一步推动本土代工产业链的发展，另一方面通过生态合作加强研发创新。