12月24日，从CINNO获悉，强一半导体(苏州)股份有限公司(简称：强一股份)最近完成了IPO辅导验收，并在江苏证监局公布了辅导工作完成的报告，辅导机构为中信建投。
强一股份成立于2015年8月28日，专注于集成电路晶圆测试探针卡的研发、设计、制造和组装，提供半导体测试解决方案。公司法定代表人是周明，注册资本9716.94万元，周明作为大股东持股比例为31.18%。自公司成立以来，强一股份已经完成了多轮融资，包括2020年获得丰年资本的天使轮投资，以及后续来自元禾璞华、华为哈勃、君海创芯等多家投资者的投资。强一股份在垂直探针技术方面拥有成熟的技术，是全球少数能够研发RF薄膜探针卡的企业之一。公司已经实现了MEMS探针卡的批量生产，探针密度高达数万针，能够完成45um间距的测量，精度达到约7um，技术上处于市场领先地位。作为探针卡领域的领先企业，强一股份是大陆首家拥有自主设计垂直探针卡研发能力的企业，也是国内首家拥有百级洁净度FAB车间的企业，已经实现了MEMS探针卡的量产。公司正在积极研发3D MEMS垂直探针卡和RF MEMS垂直探针卡等新产品，其中RF MEMS垂直探针卡已经开始产生收入，3D MEMS垂直探针卡也已经交付给头部客户进行验证。强一股份在苏州工业园区胜浦街道投资3000万元建设的MEMS探针卡扩建项目已于今年3月完成验收，年研发规模为探针卡相关MEMS器件3500片。公司还在上海、南通和合肥等地进行了布局。强一股份的合作伙伴包括卓胜微、华力微、龙芯中科、全志科技等知名企业。随着半导体行业的持续发展，公司有望迎来更大的发展机遇。行业预测显示，到2025年全球探针卡市场规模将达到27.41亿美元，国内市场规模将达到32.83亿元人民币，其中MEMS探针卡的市场份额约为60%。自2020年获得丰年资本天使轮投资以来，强一股份已经完成了多轮融资，2022年12月完成了数亿元人民币的D+轮融资，这是公司的第六轮融资。凭借在探针卡领域的技术创新和产品开发，强一股份实现了国产技术的突破，成为国内探针卡领域的重要力量。随着公司完成IPO辅导验收，强一股份有望在资本市场获得更多关注和支持，进一步推动公司的快速发展。来源：Semi Display