12月23日，天风国际分析师郭明錤在X平台发文披露苹果M5系列芯片的部分进展，该系列芯片已于数月前进入原型阶段，预计M5芯片最快将于明年上半年量产上市，M5 Pro/Max、M5 Ultra则最快将于2025下半年开始量产，最晚，也会在2026年全系登场。
2025年初，苹果M5系列芯片备受期待，但据爆料，其并未采用台积电最新的2nm制程工艺，而是基于更成熟的第三代3nm制程工艺（N3P）打造。相较于前代N3E，N3P在维持相同功耗下性能提升约4%，或在保持相同性能下功耗降低约9%。这一小幅升级主要旨在优化成本和良率，而非追求极致性能提升。
值得注意的是，M5 Pro、Max与Ultra型号将采用台积电SoIC封装技术，这是一种服务器级芯片的高密度3D chiplet堆叠技术，可显著提升集成度和性能，同时降低能耗。这一技术被视为苹果在摩尔定律极限下寻求突破的关键。
按照郭明琪的说法，这次M5 Pro、Max与Ultra都不再是传统的SoC，转而采用了服务器级芯片的SoIC封装技术。台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆叠技术。
尽管M5系列芯片在制程上只能算小升级，但苹果似乎正加速其芯片迭代节奏，以应对在中国市场Mac系列销量下滑的挑战。据Canalys数据，2024年第三季度，苹果未进入中国市场PC出货量前五名，主要受到价格和体验两方面因素的制约。
价格方面，苹果MacBook Pro等产品的售价远高于大多数消费者的预算；体验方面，Windows笔记本在离电性能和续航方面正不断逼近Mac系列，而华为等厂商更是推出了兼顾高性能和轻薄便携的产品，对苹果构成威胁。
苹果寄望于M5系列芯片和即将在CES 2025上展示的“Apple Intelligence”等新技术能够成为Mac系列的救命稻草。然而，这些努力能否成功，还需市场检验。雷科技报道团将全程关注CES 2025，为您带来更多最新资讯。
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