12月11-12日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海隆重举行。本届大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，超万名集成电路业界精英人士共聚一堂，共话“芯”事。
会上，荣芯半导体市场营销副总经理沈亮接受芯榜记者采访时表示，作为国内一家由头部产业机构共同投资的晶圆制造企业，荣芯半导体在成熟制程节点，利用成熟供应链，打造自己特色技术，通过持续工艺迭代升级形成自己护城河和客户黏性。
聚焦成熟制程
荣芯半导体成立于2021年4月,是一家致力于成熟制程特色工艺的集成电路制造企业。荣芯半导体主要布局CIS、TDDI、BCD、显示驱动芯片、新型存储等数模混合和模拟类集成电路产品。它开发了多个技术工艺平台，下游应用场景覆盖工业控制、消费电子、数字家庭、移动通信及汽车电子等。
荣芯在业界取得了显著的成就：在2024年4月发布的胡润研究院“2024全球独角兽榜”中，荣芯位列中国半导体企业第12位，全球第482位，估值达到160亿元。同时，它还上榜了工信部直属单位赛迪研究院控股企业发布的《赛迪科创独角兽百强（2024）》榜单，充分展现了其创新活力和高成长性。
沈亮表示，荣芯半导体在芯片制程方面，的确是一关关地攻克技术难题。从180纳米到55纳米，乃至更先进工艺节点，每一个制程都需要大量的研发和技术积累。荣芯通过不断投入研发资源，提升技术水平，逐步实现了这些制程节点的突破。同时，荣芯还积极与国内外知名高校、研究机构和企业开展合作，共同推动技术创新和产业升级。
开发特色工艺
沈亮称，荣芯半导体并不专注于传统技术节点的标准逻辑制程。因为随着技术的不断进步，标准逻辑制程已经发展到包括更先进的FinFET和GAA等领域。荣芯半导体的优势在于利用成熟节点的平台技术，来开发特色工艺产品。
以55纳米制程为例，这是一个相对成熟的制程节点。当为55纳米添加感光二极管时，就可生产CIS芯片；如果为55纳米制程添加HV技术，那么可以制作出DDIC或TDDI。55纳米制程结合特定的Core Device、5VDevice和LDMOS时，就可生产BCD技术的PMIC芯片。
沈亮分析，荣芯半导体正是通过这种创新方式，利用成熟制程节点平台技术，结合不同特色工艺元素，来开发出满足市场需求的高性能、高可靠性的芯片产品。这种策略不仅降低了生产成本，还提高了产品的竞争力，为公司的持续发展奠定了坚实的基础。
荣芯半导体在成熟制程节点，利用成熟供应链，打造自己特色技术；通过迭代工艺形成自己护城河和客户黏性，这就是荣芯长期的竞争优势。
“三步走”战略
沈亮补充，荣芯半导体具有后发优势，研发团队来自全球各大fab厂，拥有丰富的产业经验，研发人员了解哪些技术难关需要集中力量克服，所以荣芯半导体对技术理解深刻，执行力强，一步一个脚印地夯实投入市场的技术平台。得益于市场化机制的背景，荣芯半导体可以高效地向社会融资、开展员工股权激励，在公司初创阶段，能够尽快把团队凝聚起来进行研发生产。
沈亮称，当下荣芯半导体有“三步走”战略：第一阶段是生存，从拍下德淮半导体资产到快速量产，如今已经基本达成目标；当下进入第二阶段——发展，当淮安厂和宁波厂能够满产，荣芯半导体发展到一定规模，可以自负盈亏，并启动第三工厂；第三阶段，第三个工厂乃至第四个工厂满载。
沈亮补充，围绕荣芯半导体“三步走”战略，董事长吴胜武博士在ICT领域具有超过20年的政府和产业管理工作经验，将在战略、格局包括资源上给荣芯半导体提供更多牵引作用。