划重点
01Intel将在CES 2025上发布下一代AI PC技术，探索应对硬件和软件挑战的新方法。
02公司将发布第二代酷睿Ultra移动端处理器，包括Arrow Lake-HX、Arrow Lake-H和Arrow Lake-U产品线。
03除此之外，Intel还将带来800系中端主板B860和H810，为消费者提供多样化的平台选择。
04同时，Intel Arc B570显卡即将上市，预计将吸引游戏玩家和专业用户。
05在移动端方面，酷睿Ultra 200系列的发布将为玩家带来更多选择，但竞争对手的APU性能也日益强大。
以上内容由腾讯混元大模型生成，仅供参考
随着科技的飞速发展，CES（Consumer Electronics Show）已成为全球科技行业的重要盛会，每年都会吸引众多科技巨头展示其最新技术和产品。之前我们已经给大家汇总过NVIDIA和AMD的CES信息了，那红绿两家都有了，怎么能少得了我们熟悉的蓝厂——Intel！2025年的CES，英特尔（Intel）作为全球领先的半导体公司，也将带来一系列令人瞩目的新技术和产品。下面就让我们一起前瞻看看即将到来的CES上，Intel会带来哪些惊喜~
主题演讲：AI Inside for a New Era
首先是Intel的主题演讲，这也是各家大厂参与CES的常规操作了，Intel将于太平洋标准时间2025年1月6日上午8点30分（美国东部标准时间上午11点30分/北京标准时间1月7日凌晨0点30分）在CES 2025上举办主题演讲，主题为“AI Inside for a New Era”。这场演讲将重点介绍下一代AI PC技术，探索Intel和合作伙伴如何应对当今和未来最紧迫的硬件和软件挑战。
Intel将在CES上展示其在人工智能驱动的应用程序、性能、安全性、软件兼容性等方面的最新进展。除此之外，Intel还计划通过这场演讲，向业界展示其在AI领域的深入布局和未来发展方向。
酷睿200系列移动处理器发布
再来看看我们硬件圈玩家关注的重点，首先Intel将会发布第二代酷睿Ultra移动端处理器，根据目前的爆料信息来看，移动端将至少拥有三条产品线：
1、面向移动端高性能的Arrow Lake-HX（主要用于高性能游戏本）；
2、面向移动端主流性能的Arrow Lake-H（主要用于主流性能游戏本、全能本、性能级轻薄本）；
3、面向移动端低功耗的Arrow Lake-U（主要用于普通轻薄本，不过由于在前不久英特尔发布了超低功耗的Lunar Lake即酷睿Ultra 200V系列处理器，再加之低压U在我国市场一直受关注程度较低，所以这一产品至少在消费级市场中还是会较为冷门）。
除上述三条产品线外，英特尔还将会发布酷睿200系列处理器的两条产品线（注意这里的命名，是“酷睿200系列”，不带Ultra），采用的架构为第13代酷睿的同款Raptor Lake，这个大家之后一定要注意分辨，虽然名字都是2xx，但是架构实则为旧的：
1、主流性能的Raptor Lake Refresh-H；
2、低功耗的Raptor Lake Refresh-U。
总的来说，Intel新一代酷睿移动处理器的发布，预示着移动计算的发展进入了一个新的阶段。同时AI技术的加持，也将让未来的笔记本更加智能、更具个性化，能够很好地服务于用户的多样化需求。
800系中端主板B860、H810来袭
除了移动端有处理器上新外，按照惯例，每年的CES上，Intel也会带来非K 版本酷睿 Ultra 200系列处理器。
英特尔至少准备了7款非 K 版本，有不带 K 后缀的标准版，还有 T 后缀低功耗版，以及不带核显的 F 后缀版本，具体如下：
酷睿 Ultra 9 285T ：24 核心 (8-P + 16-E) 、P核心默频1.4/睿频5.4 GHz 、E核心默频1.2/睿频4.5 GHz、36MB 缓存、 35 W TDP；
酷睿 Ultra 9 285 ：24 核心 (8-P + 16-E)、 P核心默频2.5/睿频5.6 GHz、E核心默频1.9/睿频4.6 GHz、36MB 缓存、65 W TDP；
酷睿 Ultra 7 265T ：20 核心(8-P + 12-E)、 P核心默频1.5/睿频5.3 GHz、E核心默频1.2/睿频4.6 GHz、30 MB 缓存、35 W TDP；
酷睿 Ultra 7 265F ：20 核心(8-P + 12-E)、P核心默频2.4/睿频5.3 GHz、E核心默频1.8/睿频4.6 GHz、30 MB 缓存、65 W TDP；
酷睿 Ultra 7 265 ：20 核心 (8-P + 12-E)、P核心默频2.4/睿频5.3 GHz、E核心默频1.8/睿频4.6 GHz 、30 MB 缓存、 65 W TDP；
酷睿 Ultra 5 225F ：10 核心(6-P + 4-E) 、P核心默频3.3/睿频4.9 GHz、E核心默频2.7/睿频4.4 GHz 、20 MB 缓存、 65 W TDP；
酷睿 Ultra 5 225 ：10 核心 (6-P + 4-E)、 P核心默频3.3/睿频4.9 GHz、E核心默频2.7/睿频4.4 GHz、20 MB 缓存、 65 W TDP；
在参数方面，Core Ultra 200非K系列和Core Ultra 200 K系列的大小核数量和缓存容量均相同，二者的主要区别在功耗和运行频率。Core Ultra 200K系列的功耗为125W， 而Core Ultra 200非K系列的功耗为65W，运行频率更低，性能更低。
这里直接用Core Ultra 9 285K和Core Ultra 9 285进行对比，二者同样是采用台积电工艺打造，其中Ultra 9 285K为大核的标准运行频率为3.7GHz，大核的最高运行频率为5.7GHz，小核的标准运行频率为3.2GHz，小核的最高运行频率为4.6GHz；而Ultra 9 285则是大核的标准运行频率为2.5GHz，大核的最高运行频率为5.6GHz，小核的标准运行频率为1.9GHz，小核的最高运行频率为4.6GHz。前者TDP 125W，后者65W。
既然推出了非K系列处理器，那也要有与之匹配的平台才行。目前英特尔新一代酷睿 Ultra 200S 处理器已上市有段时间了，由于是新架构，新针脚，所以需要上新平台，不过仅有Z890可用。因此伴随非K系列处理器的上市，Intel还有可能在CES上带来800系的中端主板，即B860与H810。
其中B860芯片组的规格虽然还未公布，不过外媒已有人开箱了主板，从规格上看，其与Z890类似，支持常规UDIMM和新型CUDIMM内存条，为用户提供了更大的内存扩展空间。在核心扩展性方面，最多14个PCIe 4.0通道，配备一个PCIe 5.0插槽与一个PCIe 5.0 M.2硬盘位兼具，另外还支持Wi-Fi 7以及USB4，高端一点的主板可能还会配备雷电4接口。整体来说，主流主板能做到这个配置，还是不错的，就看性价比如何了。
H810芯片组则可以说是近3年来英特尔入门级芯片组的首次更新。相比古老的H610，H810芯片组的最大进步是对PCIe 4.0的支持，不过作为入门级芯片组，H810无法利用CPU给SSD准备的PCIe 5.0 x4和PCIe 4.0 x4通道。H810主板上的M.2插槽只能是来自于芯片组转接，存储性能相比更高端的主板肯定会有所欠缺。
Intel Arc B570显卡开售
讲完了处理器可能带来的更新外，显卡部分就是板上钉钉的蓄势待发了。前段时间Intel才带来了Intel Arc B580，出色的性能表现与合理的定价，吸引了不少玩家购买。
而在CES之后，Intel还将带来B570显卡。主要面向2K超高画质游戏玩家，大致对标NVIDIA RTX 4060系列、AMD RX 7600系列。
参数配置上，Intel Arc B570相比Intel Arc B580来说，进行了精简，搭载18个Xe2核心、18个光追单元和144个XMX引擎，核心频率小幅下调至2500MHz，INT8算力达到203 TOPS。配备160-bit 10GB GDDR6显存，等效频率仍为19GHz，带宽达到380GB/s，整卡功耗仅为150W。
其他方面，总线接口则是PCIe 4.0×8，硬件解码能够支持AV1、HEVC（H.265）、AVC（H.264）、VP9和XAVC-H，但不兼容最新的VVC（H.266）。视频输出兼容HDMI 2.1和DisplayPort 2.1 UHBR 13.5，前一代为DP 2.0 UHBR 10。
价格层面，目前国行价格还未公布，海外价格则是219美刀，国内定位应该在1500元档，以目前Intel Arc B580的表现来看，届时Intel Arc B570应该会比较香，不过主要看其定价，毕竟现在A770 16G的价格也在这个区间。
结语
总的来说，Intel这次的CES 2025还是比较多惊喜的，随着800系主板的推出，Intel也在为消费者提供更加多样化的平台选择，以适应不同用户的需求和预算。而Intel Arc B570显卡的即将上市，预示着Intel在独立显卡市场的进一步布局，有望为游戏玩家和专业用户提供更多高性价比的选择。而移动端的酷睿Ultra 200系列的上市，也将给玩家带来更多的选择，不过隔壁家的APU也是声势浩大，甚至核显都已经比肩独显的性能，因此Intel在未来还有一场硬仗要打，特别是现在大家都在AI上做文章，此次Intel的主题演讲则是以AI为基础，软硬件结合，不知道届时Intel能否带给我们新的惊喜，让我们拭目以待，共同见证这场科技盛宴的魅力。