划重点
01AMD将在2025年1月7日至10日的CES 2025上发布桌面处理器、APU处理器、掌机处理器和独立显卡等新品。
02桌面处理器方面，AMD有望发布顶级X3D处理器，如锐龙9 9950X3D 16核心、锐龙9 9900X3D 12核心等。
03移动端方面，AMD将推出新的APU处理器，如Krackan Point与Strix Halo，以及基于RDNA 4架构的独立显卡RX 9000系列。
04除此之外，AMD还将推出下一代FSR 4超分技术，为游戏产品体验带来进一步提升。
05AMD在CES 2025上面临激烈竞争，需要在中低端市场展现强大的性价比和优势。
以上内容由腾讯混元大模型生成，仅供参考
科技界的春晚——CES 2025将在2025年1月7日至10日在美国拉斯维加斯举行。不少科技大厂将在展会上发布最新产品，AMD也将在CES 2025大展上举办一场新闻发布会，展示游戏、AI PC、以及商业领域的下一代创新。我们汇总了最近爆料的相关信息，一起前瞻一下即将发布的新品~
桌面处理器：顶级X3D处理器来袭
首先AMD最有可能发布的就是桌面级的处理器，早在今年双十一前夕，AMD就给游戏玩家带来了堪称地表最强游戏神U——9800X3D，已经上市就一抢而空，出色的游戏性能断崖式领先Intel，甚至超越了自己的当家旗舰9950X。
发布9800X3D时，就有传闻说AMD还有9900X3D以及9950X3D，目前可以预见的是AMD高端X3D神U——锐龙9 9950X3D 16核心、锐龙9 9900X3D 12核心就很大可能于CES 2025发布。
而在规格方面，锐龙9 9950X3D将采用16个核心、32线程，CCD缓存为64MB，另外还有64MB的3D缓存，总共128MB，再加上16MB的L2缓存，缓存总量达到了创纪录的144MB。而次旗舰锐龙9900X3D则是12核心，L2缓存为12MB，缓存总量140MB。
当然，有玩家可能会担心，加上了3D V-Cache以后，处理器的频率会不会像之前锐龙7000系的X3D处理器一样有所降低。根据目前的爆料信息来看，锐龙 9 9950X3D 处理器在 Cinebench R23 基准测试中多线程与单线程的成绩均将与无 3D V-Cache 设计的 "Zen 5" 架构 16 核型号锐龙 9 9950X 大致相当。
目前来看，这一代锐龙9系列的X3D系列处理器依旧是针对有游戏以及生产力双重需求的旗舰用户设计的，同时AMD也承诺会解决双CCD的调度问题。如果X3D系列处理器与普通版本的处理器在理论性能上差距不大的话，价格将成为玩家选择的重点。不过以9800X3D首发即缺货的现象来看，新的9900X3D和9950X3D卖爆的可能性还是非常大的，抢到首发就非常香了。
移动处理器：APU新品的全面布局
除了顶级的桌面端处理器外，根据爆料，AMD还有可能在CES 2025上带来新的APU处理器，分别是Krackan Point与Strix Halo。
前者Krackan Point主要针对主流和低端笔记本市场，Strix Point定位锐龙AI 9系列，而Krackan Point很大可能是锐龙AI 7系列。其性能最近也有所曝光，规格与锐龙AI 7 350处理器相近。硬件配置上包含4个Zen 5核心与4个Zen 5c核心，在Geekbench 6.3的测试中，单线程得分2677，多线程得分11742，均超越了锐龙7 8845HS与酷睿Ultra 7 258V。
而后者Strix Halo则更像是锐龙AI 9系列的继任者，其正式命名可能为锐龙AI Max 300系列，它和锐龙AI 300系列一样基于4nm工艺、Zen 5+Zen 5c CPU架构、RDNA3.5 GPU架构、XDNA2 NPU架构，就像一个放大版，规格全面提升。
根据传闻，其将有三款SKU，分别是旗舰锐龙AI Max+ 395，拥有16个CPU核心、40个GPU核心。次旗舰锐龙AI Max 390则减少为12个CPU核心，保留全部40个GPU核心。锐龙AI Max 385则是8个CPU核心、32个GPU核心。
其中受到大家关注的就是这颗APU的核显配置，规格十分给力，已经跟主流显卡不相上下。并且这一代的核显命名也不再像之前一样，为Radeon 890M，而是改为了全新的Radeon 8060S 以及 Radeon 8050S。
规格上，Radeon 8060S搭载 40个CU，而 Radeon 8050S拥有32个CU。而根据跑分软件 Passmark显示，Radeon 8050S的跑分为16663分，而Radeon 8060S为16454 分，分数较低的原因可能是由于早期驱动未优化导致。横向对比独显的话，两款新核显的成绩已经跟 NVIDIA的RTX 3060显卡不相上下，也超过了自家的RX 7600显卡，表现相当出众。
总的来说，AMD即将发布的两款APU在规格上还是非常有诚意的，不过以过往的习惯来说，想要APU发挥出真正的实力，可能还需要其他硬件的配合，例如超高频的内存以及更加激进的功耗，具体它们的真正实力如何，到时也可以关注我们的评测，我们会在第一时间为大家带来实测。
掌机处理器：更全更多样的选择
针对掌机市场，AMD目前在掌机领域可以说是一骑绝尘，无论是Steam Deck这类采用定制芯片的产品，还是ROG Ally和Legion GO这类采用Z1系列掌机芯片的产品都是AMD的解决方案。而最新的AMD第二代Z系列产品也有可能在CES 2025亮相，包括Z2 Extreme、Z2和Z2G三个型号。
其中Z2 Extreme，基于Strix Point或Krackan设计，拥有3+5共8个Zen5 CPU核心和16个RDNA 3.5 GPU核心。而Z2将作为现有锐龙Z1 Extreme的升级版，最后一个Z2G则搭载8个Zen3+ CPU核心和12个RDNA 2 GPU核心。
不少玩家看到这里可能已经晕了！没错，AMD的掌机锐利Z2系列有三款型号，同时也用了三代架构。一个比较好区别的就是，Z2 Extreme可以看作是正代升级的版本，它用到是之前备受好评的锐利AI 300系列的同款架构Strix Point，也是“大小核”设计；而Z2与锐龙8040系列的架构一直，可以看作是Z1 Extreme的马甲；最后的Z2G则最为离谱，不仅CPU架构老旧，GPU也是RDNA 2架构，追求极致性能的掌机玩家万万不要选错了。
目前有消息称，联想将有可能在CES 2025上发布预装 SteamOS 的 Legion Go S 掌机，这可能是首款预装AMD Z2系列掌机芯片的游戏掌机，除此之外，联想还会有搭载Z2 Extreme的Legion Go 2，后者预计将在2025年第一季度发布。
独立显卡：更新换代的RDNA 4架构
聊完了各式各样的处理器消息，最后就是显卡了。隔壁家的老黄将在CES 2025上带来全新的GeForce RTX 50系显卡，苏妈这边也不示弱，将会推出基于 RDNA 4图形架构的下一代 Radeon GPU系列。
不过，新一代基于RDNA 4架构的A卡，命名要变了。多个消息源确认，AMD将对新一代显卡的命名进行调整，采用和NVIDIA类似的X0X0命名规则，同时也直接跳过了8000系列直接改称9000系列。
至于8000系列，上面APU的部分就介绍到了，Radeon 890M以后的核显都会采用新命名，即Strix Halo APU的集显，包括：RX 8060S、RX 8050S等。
回到RX 9000系显卡，根据爆料其将包含RX 9070系列、RX 9060系列、RX 9050系列以及RX 9040系列，其中RX 9070 系列将包括2款桌面端产品和3款移动端产品。
而据了解，已知的RDNA 4系列计划中只有两款芯片，一大一小，Navi 48、Navi 44两个核心，其中RX 9070系列将采用Navi 48核心，RX 9070 XT桌面产品将配备256bit显存位宽(预计16GB显存)，性能略强于上代RX 7900 GRE但低于RX 7900 XT。RX 9070则采用192bit显存位宽(预计12GB显存)，性能与RX 7800 XT相当。
另外，RX 9000系显卡应该会沿用GDDR6显存，而不会采用最新的GDDR7，速率为20Gbps。这一点上要明显低于即将推出的RTX 50系显卡。另外Navi 48和Navi 44还沿用了单芯片设计，分别配备64/48MB的Infinity Cache。之前苏妈还在财报会议上提到，RDNA 4架构还会提供更高的光线追踪效能，以及增强新的AI功能，可以说游戏玩家有福了。
而以Navi 44核心打造的主流显卡则要等到第二季度才能与大家见面。有一说一，AMD的独显还是比较困难的，特别是RX 7000系的表现不及预期，而隔壁N卡又有碾压性的优势，加上Intel的B系列显卡也开始发力，只能希望苏妈能够在即将到来的RX 9000系显卡上带来更多甜点和高性价比的显卡了
AMD除了热衷于出新显卡外，还喜欢针对老架构进行更新，根据爆料，AMD还将推出新的"RDNA 3"架构的独显，为RX 7050系列，其将涵盖桌面端以及移动端，另外还有针对中国市场的GRE版本。
具体型号上，AMD将会带来桌面版的RX 7750、RX 7650、RX 7650 GRE，移动版的RX 7650M XT、RX 7650M、RX 7750S、RX 7650S。从推出的型号定位来看，AMD很可能已经彻底放弃了旗舰级市场，想要靠中低端的主流市场决胜负，毕竟不是所有的玩家都是富哥，购买70级、60级显卡的玩家才是大多数。
FSR 4.0技术：更强更好用的超分技术
AMD除了带来全新的RX 9000系显卡外，还会有新的FSR技术来袭。根据爆料，AMD有可能将会带来下一代FSR 4超分技术，为AMD游戏产品的体验带来进一步的飞跃。
此前，AMD高级副总裁及计算与图形事业部总经理Jack Huynh曾介绍了下一代FSR 4的发展方向，表示FSR 2和FSR 3都是基于分析的生成方式，而在FSR 4上将全面转向AI，旨在提高效率以最大化电池续航，通过AI提升帧生成、帧插值的效率，最终推高掌机等便携游戏设备的电池续航。
利用AI进行超分的作法与之前我们写的关于NVIDIA的DLSS 4前瞻类似，不过既然是用到了AI，那很有可能需要像RTX 40系上的Tensor张量核心支持，因此这意味着很可能旧的AMD显卡无法应用到FSR 4的新特性，玩家可能需要RX 9000系这样的新平台才能体验到FSR 4。
结语
随着CES 2025的临近，AMD的新品无疑将成为科技圈的热点话题。从桌面处理器到移动端的全新APU，再到掌机处理器和独立显卡，AMD的新品线覆盖了从高端到主流的各个市场。不过AMD也面临着不小的竞争，处理器方面，桌面端的X3D系列应对Intel的酷睿Ultra 200S系列可以说优势明显，不过移动端Intel也将带来其酷睿Ultra 200HX系列，AMD的APU需要展现出更强大的性能和更高的能效比，才能在激烈的市场竞争中保持领先地位。
而独立显卡方面，AMD的RDNA 4架构显卡将面临NVIDIA RTX 50系列的直接竞争，如何在性能、功耗和价格上取得优势，将是AMD需要解决的关键问题。同时由于AMD的RX 9000系显卡没有旗舰级的产品推出，仅靠中低端主流市场的话，AMD还需要应对Intel B系列显卡的竞争，而恰好这部分玩家对价格极其敏感，因此想要获取更多的市场份额的话，AMD还需要靠出色的性价比取胜。
后续CES 2025开幕之际，我们也会第一时间为大家带来最新的科技讯息，感兴趣的玩家一定要关注PConline~