华海清科拟不超10.05亿元收购芯嵛公司剩余82%股权,快速布局离子注入

12月24日晚,华海清科(688120.SH)公告,公司和/或公司全资子公司华海清科上海拟合计使用自有资金不超过10.045亿元,收购公司参股子公司芯嵛公司剩余82%的股权。本次交易完成后,芯嵛公司将成为公司全资子公司。

芯嵛公司成立于2018年8月,主要从事集成电路离子注入机的研发、生产和销售,目前实现商业化的主要产品为低能大束流离子注入设备,相关产品已发往客户端验证。

根据披露,芯嵛公司核心技术团队专注于离子注入行业30多年,具有丰富的离子注入行业经验,在长期研发过程中不断积累了产品设计及工艺性能的核心参数,并对设备核心模块离子束流系统的传输路径进行了升级改进,使得芯嵛公司目前的产品较同类竞品的晶圆颗粒污染控制效果、晶圆的装载效率更优,且设备零部件的国产化率更高。

离子注入设备涉及高压电子、机械、电气、计算机控制、等离子体物理等基础科学,理论门槛高,系统集成难度大。

据SEMI数据,在全球及国内市场中,超过九成的设备仍由美国应用材料公司、美国亚舍立公司供应,市场集中度较高。

华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商,在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制等关键技术层面取得了有效突破和系统布局,开发出了CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等,初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。

华海清科拟通过此次收购丰富公司产品品类,实现在集成电路离子注入设备产品的快速布局。此次收购完成后公司也将加大此类业务的研发投入,以实现离子注入设备的持续迭代升级和新产品开发。

离子注入机是集成电路制造前道工序中的关键设备之一,离子注入设备销售额占半导体工艺设备整体销售规模的比重约为3-5%,市场前景广阔。

据SEMI数据,2025年全球12寸晶圆厂设备资本支出强度预计提升,有望达到1165亿美元,同比增长20%;且2026年、2027年有望达到1305亿美元、1370亿美元。具体到中国市场,2022年、2023年中国半导体设备市场规模分别达到282.7亿美元、356.97亿美元,增速明显高于全球整体情况。

不过,芯嵛公司目前尚处于亏损状态。2023年及2024年1-5月,录得归母净亏损2442.08万元和1516.68万元。

华海清科经营业绩则稳健增长。2024年前三季度,公司实现营收24.52亿元,同比增长33.22%;归母净利润7.21亿元,同比增长27.8%;扣非净利润6.15亿元,同比增长33.85%。

华海清科解释称,主要系公司积极把握集成电路产业需求拉动所带来的市场机遇,持续加大研发投入和生产能力建设,增强了企业核心竞争力,公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺装备之一,获得了更多客户,市场占有率不断提高。随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大,关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量,同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加,公司营业收入较同期增长。

方正证券研报分析指出,看好公司在CMP设备继续保持优势,减薄&划切设备打开新增长极,在设备保有量持续提升下实现维保与耗材业务收入的增长,装备+服务双轮驱动成长。

(本文数据来源于东方财富choice、公司公告等)