英伟达准备B300“Blackwell Ultra”：配备288GB HBM3E，TDP达1400W

此前有报道称，随着B200和GB200在2024年第四季和2025年第一季之间陆续启动出货，英伟达也将后续的Blackwell Ultra产品提上日程，并改名为B300系列，预计明年将主推B300和GB300等采用CoWoS-L封装的GPU产品，还会提升对先进封装技术的需求量。

据UDN报道，下一代英伟达系统将由B300 GPU芯片主导，TDP将由现在B200的700W提升到1400W，FP4性能提高了1.5倍。升级重点之一是显存配置，每个GPU对应288GB的HBM3E，比之前的192GB大幅增加，也就是说改用了12层堆叠的HBM3E。

英伟达同样会将B300与Grace CPU结合推出了GB300，而且有可能改用LPCAMM内存模块，采用插槽设计，取代GB200上使用的板载LPDDR5。英伟达还会在GB300服务器上引入新一代ConnectX-8 SuperNIC，另外还有带宽翻倍的1.6Tbps光模块，确保更快的数据传输。在电源管理和可靠性方面，GB300 NVL72机柜将标配电容器托盘，并可选配电池备份单元（BBU）系统。每个BBU模块的制造成本约为300美元，一个完整的GB300系统的BBU配置总计约为1500美元。

英伟达接下来对Blackwell系列产品的划分会变得更加细致，以满足云端服务商和OEM服务器供应商不同的产品需求。此外，英伟达会以更加灵活的方式对供应链进行调整，B300系列产品将于2025年第二季至第三季间开始出货。