12月23日，美国贸易代表办公室再次宣布，针对中国芯片产业的相关政策启动301条款调查。这意味着美国可能会对更多来自中国的半导体产品加征关税，特别是那些技术已经相对成熟的“传统”半导体产品，通常这些半导体都会被应用于汽车、家电、电信设备等多个消费品领域，而不是相对高端的计算机领域。
美国贸易代表戴琦表示，此次调查的目的在于保护美国及其他半导体生产商，防止中国通过政府补贴等措施，增加国内芯片供应量，进而影响全球市场。美国认为，中国政府对半导体产业的支持，使得中国制造的芯片在价格上具有不公平的竞争优势，威胁到美国芯片制造商的市场份额。
对于美方的这一举动，中方也作出了强烈回应。我国商务部发言人表示，中方对美方的做法深感不满，坚决反对。美方通过301条款对中国实施贸易调查，显然具有单边主义和保护主义色彩。此前，美国对中国征收的301关税就已经被世界贸易组织（WTO）裁定违反国际贸易规则，并受到众多世贸成员的反对。中方已多次向美方提出严正交涉，要求停止这种不公平的贸易措施。
中国方面指出，美方的做法不仅扰乱和扭曲全球芯片产业链和供应链，而且将损害美国企业和消费者的利益，是一错再错。中国还特别强调，美国通过《芯片与科学法》向本国半导体产业提供了巨额补贴，而美国企业在全球半导体市场中占据近一半的份额。美国却仍然指责中国采取所谓的“非市场做法”，并渲染中国产业威胁，显然自相矛盾，完全站不住脚。
中美之间关于芯片的博弈已经持续多年。从特朗普时期开始，美国便加强了对中国半导体技术的制裁，包括限制向中国企业出口先进的半导体制造设备和技术。尤其是从2019年开始，美国对华为的制裁使得中国在高端芯片制造领域面临极大挑战。拜登政府上任后，延续并加剧了这一政策，进一步收紧对中国半导体产业的技术和市场准入。
在去年美国联合其盟友对中方进行芯片出口管制之后，中方出台了一系列的措施进行回应，其中包括对锗和镓等关键矿产进行出口管制，12月3日，中国商务部再次宣布，将加强对美国的出口管制，特别是对一些关键的“军民两用”物项实施严格管控。
根据公告，中国决定禁止这些物项出口给美国的军事用户或用于军事目的，同时对镓、锗、锑、超硬材料、石墨等关键物项加强最终用户和最终用途审查。和之前相比，这次中方特别强调了这是一项针对美国的措施。
实际上在去年实行出口管制之后，中国镓和锗的出口量大幅下降。在今年的前1月至10月，镓的出口量为156吨，比2023年同期的357吨减少近一半；锗的出口量为136吨，比2023年同期的278吨减少了约50%。而在这一时间段内，中国锑的出口量略有增加，达到27805吨，这也和去年的管制名单中没有锑有一定的关系。其中出口美国的数量为9405.51吨，而且主要集中在8月和9月，反映出美国的提前囤货需求。与此同时，锑的价格大幅上涨，今年7月价格翻倍，8月创历史新高，并在11月继续上涨。
目前中国政府已经明确表示，将继续采取必要的措施，坚决维护自身的合法权益，保护中国企业的发展空间。