【简讯】苹果M5系列芯片明年上半年量产；AMD Radeon RX 9000系列型号曝光…

据苹果分析师郭明錤爆料，苹果M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra从明年开始陆续亮相。他透露，苹果M5会在明年上半年量产，明年下半年量产M5 Pro和M5 Max，2026年量产M5 Ultra。

按照计划，明年下半年登场的MacBook Pro首发搭载M5系列芯片，2026年上半年的MacBook Air升级M5系列。

他还爆料，苹果M5系列基于台积电第三代3nm制程工艺（N3P）打造，采用全新的服务器级别的SoIC封装方案，这是一种创新的多芯片堆叠技术。SoIC是一种晶圆对晶圆的键合技术，基于台积电的CoWoS与多晶圆堆叠(WoW)封装技术开发而来，这标志着台积电已具备直接为客户生产3D IC的能力。

相较2.5D封装方案，SoIC作为3D堆栈技术，将处理器、存储器、传感器等数种不同芯片堆栈、连结在一起，统合至同一个封装之内，这种方法可让芯片组体积缩小、功能变强，也更省电。

此前有报道称，AMD将跳过Radeon RX 8000系列，基于RDNA 4架构GPU的新一代产品转向Radeon RX 9000系列，而且规律也有些区别。首个数字为“9”，但第二位数字则是“0”，然后第三位数字是“7”。据VideoCardz报道，已得到Radeon RX 9000系列型号，包括了用于台式机和笔记本电脑的产品，具体包括：

AMD Radeon RX 9070

AMD Radeon RX 9060

AMD Radeon RX 9050

AMD Radeon RX 9040

AMD Radeon RX 9070 XT

AMD Radeon RX 9070M XT

AMD Radeon RX 9070

AMD Radeon RX 9070M

AMD Radeon RX 9070S

目前的型号列表显示，最高一级只到“70”，没有“80”级别的产品。其中台式机最高端的是Radeon RX 9070 XT，笔记本电脑则是Radeon RX 9070M XT。同时还确定了三款Strix Halo上集显的型号，这款高端APU计划在CES 2025上发布，最多提供40个基于RDNA 3.5架构的CU，型号为：AMD Radeon RX 8060S、AMD Radeon RX 8050S、AMD Radeon RX 8040S

还有消息称，AMD打算在CES 2025之后对基于RDNA 3架构的独立显卡进行更新，包括桌面和移动平台，具体为：

AMD Radeon RX 7750

AMD Radeon RX 7650

AMD Radeon RX 7750S

AMD Radeon RX 7650 GRE

AMD Radeon RX 7650M XT

AMD Radeon RX 7650M

AMD Radeon RX 7650S

12月24日，一加宣布一加Ace 5 Pro首发第二代1.5K东方屏，一加中国区总裁李杰称“一加Ace 5 Pro拥有行业最好的1.5K屏幕”。李杰表示，一加Ace 5 Pro全面继承一加13第二代东方屏的旗舰特性，可以说同宗同源，是目前行业最好的1.5K屏幕。它采用电竞直屏形态，专门针对游戏触控、护眼、显示等领域做了重点提升。

配置方面，一加Ace 5系列标准版搭载高通骁龙8 Gen3，Pro版搭载高通骁龙8至尊版，内置6100mAh冰川电池，并支持100W超级闪充技术，120帧游戏能满帧连玩7小时，至快35分钟充至100%。

另外，一加Ace 5 Pro将全球首发独家自研的“电竞Wi-Fi芯片G1”，它将为一加Ace 5 Pro的游戏网络体验带来质的飞跃，号称“穿墙王”、“抢网王”。该机将于12月26日登场。

日前，华硕官方宣布，将在2025年1月6日的CES 2025上发布新款ROG Strix系列游戏笔记本电脑。新款游戏本的一大亮点是其机身环绕RGB灯效，在底部机箱四周均有RGB光带，相比前代产品在三侧配备RGB灯效升级，将带来更加绚丽的光影效果。

目前官方并未公布具体是Strix哪款产品，据相关消息，预计为ROG Strix Scar 18和Strix G16。

据报道，其中ROG Strix Scar 18预计将最高搭载英特尔酷睿Ultra 9 285HX处理器和英伟达RTX 5090显卡，ROG Strix G16则可能采用同款CPU，最高配备RTX 5080显卡。此外，预计还将有搭载AMD Ryzen 7040 HX“Dragon Range”系列CPU的产品。

近日，有数码博主暗示，小米15 Ultra会在2月底正式发布，这是小米最强悍的影像旗舰。目前小米15 Ultra已经获得入网许可，该机有两种版本，标配天通卫星通话，顶配版支持天通卫星通话+北斗卫星短信。

此外，小米15 Ultra的影像全面拉满，该机后置徕卡四摄，包括5000万像素1英寸超大底主摄、5000万像素直立长焦、2亿像素三星ISOCELL HP9潜望长焦（具备1/1.4英寸大底和2亿像素分辨率）以及5000万像素超广角。其中潜望长焦是小米15 Ultra的一大看点，该传感器拥有2亿像素，搭配1/1.4英寸的大底设计，并融入了4x4像素合并技术，即便在光线不足的环境下，也能确保用户捕捉到远距离景物的清晰细节。

另外，小米15 Ultra配备6000mAh超大容量电池，是小米史上电池容量最大的Ultra机型，支持90W有线快充和50W无线快充。

值得注意的是，小米15 Ultra预计会在全球上市销售，目前该机已成功获得印度BIS认证，新机型号为“25010PN30I”，这意味着15 Ultra有望在印度市场开卖。

据UDN报道，下一代英伟达系统将由B300 GPU芯片主导，TDP将由现在B200的700W提升到1400W，FP4性能提高了1.5倍。升级重点之一是显存配置，每个GPU对应288GB的HBM3E，相比之前的192GB大幅增加。

英伟达同还会将B300与Grace CPU结合推出GB300，而且有可能改用LPCAMM内存模块，采用插槽设计，取代GB200上使用的板载LPDDR5。英伟达还会在GB300服务器上引入新一代ConnectX-8 SuperNIC，另外还有带宽翻倍的1.6Tbps光模块，确保更快的数据传输。

在电源管理和可靠性方面，GB300 NVL72机柜将标配电容器托盘，并可选配电池备份单元（BBU）系统。每个BBU模块的制造成本约为300美元，一个完整的GB300系统的BBU配置总计约为1500美元。

英伟达接下来对Blackwell系列产品的划分会变得更加细致，以满足云端服务商和OEM服务器供应商不同的产品需求。此外，英伟达会以更加灵活的方式对供应链进行调整，B300系列产品将于2025年第二季至第三季间开始出货。