划重点
01联发科推出了全新天玑8400移动平台，作为天玑8000系列家族的最新成员，具有全大核架构设计和高性能能效。
02天玑8400全球首发Cortex-A725大核，基于台积电4nm工艺打造，CPU多核性能提升41%，功耗下降44%。
03除此之外，天玑8400在GPU性能方面也有显著提升，峰值性能提升24%，功耗骤降42%。
04同时，天玑8400搭载新一代星速引擎，可实时监控游戏网络连接质量，无缝切换5G和Wi-Fi网络。
05联发科表示，天玑8400在高端市场的表现已经取得了阶段性的成果，有望进一步拓展市场份额。
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不久前的 10 月 9 日，联发科推出了备受期待的旗舰 5G 智能体 AI 移动芯片天玑 9400。得益于更加完善的第二代全大核架构，以及在 GPU 图形处理、NPU 智能计算、游戏等方面的关键提升，天玑 9400 一经发布就为业界带来了新的震撼。
而就在 12 月 23 日，联发科再接再厉，正式推出了全新天玑 8400 移动平台。作为天玑 8000 系列家族的最新作，天玑 8400 拥有延续旗舰产品设计思路的全大核架构设计，超高的性能和能效，同时还带来了出色的游戏体验。
我们知道，联发科天玑 8000 系列芯片作为针对高端市场打造的 5G 移动平台，一直以来面向更广泛的次旗舰手机市场，并具有足以媲美行业旗舰的功能体验，因此备受消费者的拥趸，更是一直享有“神 U”的美誉。
而如今正值天玑五周年之际，联发科狠狠发力，再度更新“神 U”定义，并且这一次不止是简单的性能升级，更在产品定位和行业影响方面被赋予了新的价值，可以说，“神 U”本身也在不断进化着。
把全大核架构向次旗舰普及，“神 U”冲向更广阔的赛道
纵观移动芯片市场这两年的发展，“全大核”已经是一个非常明显的趋势。比如苹果最新的 A18 系列芯片虽然还有 P 核和 E 核的概念，但它的 E 核已经拥有安卓同级大核心 A720 相似的性能，因此它本质上也是全大核架构。再看高通最新的骁龙 8 至尊版也是在今年改成了全大核架构。
这就不得不让人感叹去年联发科在天玑 9300 芯片上先行业一步开启全大核架构的前瞻性，的确引领了整个移动芯片行业的全大核设计方向。
在天玑 9300 上，联发科不仅仅是堆大核，更通过乱序执行（out-of-order）调度机制等策略让全大核架构的能效也能进一步提升，取得了非常出色的效果，这才引起了竞品们的效仿和跟进。
而到了今年的天玑 9400，拥有先发优势、更加成熟的第二代全大核架构直接引领旗舰市场，通过 1×Cortex-X925+3×Cortex-X4+4×Cortex-A720 的组合来实现最出色的性能和能效平衡，并通过天玑调度引擎在软件层面做到更好的资源调度优化。于是天玑 9400 不用特别拉高主频，也能带来天花板级别的旗舰终端的使用体验。
联发科在纵向上已经取得了全大核架构的先发优势和对整个行业的引领，接下来要做的，就是在横向上推动全大核架构的普及。而这就是天玑 8400 平台的使命：让更多的年轻人享受到越级的全大核神 U 体验。
具体来看这次发布的天玑 8400，其全球首发 Cortex-A725 大核，基于台积电 4nm 工艺打造，包括 1×3.25GHz 的 A725 核心、3×3.0GHz 的 A725 核心以及 4×2.1GHz 的 A725 核心，也就是说全都是 A725 大核心。
这样的组合应对次旗舰手机终端的性能需求绰绰有余，甚至有点奢侈了。毕竟 A725 是 Arm 在今年 5 月刚推出的最新大核心，相较于上一代 A715，单核性能提升了 10%，功耗下降了 35%，实现性能、能效双双飞升，全大核设计则将 8 个 A725 的能效优势有机地叠加起来，对比上一代天玑 8300，多核性能提升 41% 碾压同级，更进一步摸到友商旗舰的级别，跨越之大，堪称逆天。
此外，天玑 8400 相较于上一代天玑 8300 二级缓存提升 100%，三级缓存提升 50%，系统缓存提升 25%。成倍增加的缓存，让 CPU 和内存之间交换数据更加高效，为全大核 CPU 提供了更好的性能发挥空间。
天玑 8400 的安兔兔 V10.3 跑分可达 1806141 分，而 CPU 多核功耗相比上一代天玑 8300 则有 44% 的下降。如此看来，天玑 8400 全大核能效进步堪称超神了。
具体到日常使用场景方面，天玑 8400 在游戏对战场景下 CPU 功耗相比前代可降低 24%，在聆听音乐的场景下 CPU 功耗可降低 12%，而在录制视频的场景下 CPU 功耗同样降低 12%，社交聊天场景下则降低 14%。
从天玑 8400 的 CPU 性能和能效的卓越表现来看，相信搭载这枚芯片的移动终端在 CPU 性能和能效上将会非常出彩。比如在发布会上，REDMI 品牌总经理王腾就宣布，REDMI Turbo 4 手机将首发天玑 8400-Ultra 处理器。
从天玑 8400 的 CPU 性能和能效的卓越表现来看，全大核架构的实力对于次旗舰市场来说确实是一个降维打击，相信随着天玑 8400 终端的上市，会有越来越多的消费者能够亲身感受到全大核 CPU 架构的性能能效优势和日常使用时的超凡体验，而天玑 8400 则将因此能够很好地实现对全大核架构的普及，为大学生等年轻消费群体的智能手机体验带来质的提升。
GPU 性能大涨，游戏体验硬刚旗舰
除了将全大核 CPU 架构的超群体验带到更多消费者手中，天玑 8400 在 GPU 表现方面也有颇多亮点。
我们知道，天玑 9400 上的 12 核 GPU Immortalis G925 已经性能和能效上双双领跑行业，而天玑 8400 的 Arm Mali-G720 GPU 同样是同级市场中的佼佼者。
这枚 GPU 在峰值性能上相比前代提升了 24%，功耗却骤降 42%，并支持硬件光线追踪、可变速率渲染等技术，实现多重采样抗锯齿、像素混合运算输出能力以及纹理传输吞吐量均大幅升级，带宽优化更是高达 40%。仅从硬件和底层技术的跃升幅度来看，天玑 8400 这次在 GPU 上的表现，在次旗舰市场是闻所未闻，以往次旗舰在 GPU 上的小遗憾，终于被天玑 8400 圆梦了。
同时，天玑 8400 配备的新一代星速引擎，通过独家性能算法，智能分析游戏的性能需求和设备温度，进行实时资源调度，以确保游戏运行过程中的流畅性和稳定性。搭配天玑倍帧技术，让 60 帧手游体验更加持久且机身温度更低。
在官方给到的实测表现上，3D Mark Steel Nomad Light 测试得分超越友商同级竞品 44%；在手游《原神》中平均帧率同比提升了 14%，能效比提升达到了 11%。《和平精英》、《英雄联盟手游》、《永劫无间》三款手游中，功耗分别降低了 25%、13.5% 和 35%。
不仅如此，星速引擎还可实时监控游戏的网络连接质量，无缝切换 5G 和 Wi-Fi 网络，让用户的游戏网络始终在线，开黑不掉队，竞技爽快赢。最新支持的 5G-A 超高速移动网络，让室外更新游戏也能快人一步、抢占先机，让玩家以高速、无缝的网络连接，畅享持久、高能的游戏体验。
目前，天玑星速引擎游戏生态还在持续吸引更多手游大作加入，联发科正在联合多个游戏厂商组成游戏生态联盟，共同优化提升使用天玑芯片的智能手机游戏体验。
从B站知名 UP 主极客湾的实测来看，即使是重负载的《原神》，天玑 8400 也能轻松跑出接近满帧的表现，甚至相同的平均功耗，帧率能超过某些 8G3 机型。看来，全大核 CPU 加上强悍的 GPU，让天玑 8400 的游戏体验甚至可以越级硬刚旗舰了。可以预见，天玑 8400 将凭借其在 GPU 方面出色的性能和能效表现以及一系列游戏优化技术，让次旗舰市场也能畅享越级的游戏体验。
天玑 8400 延续“神 U”基因，为“高端之战”巩固战线
不久前市场研究机构 Canalys 发布了 2024 年第三季度智能手机处理器厂商的竞争格局报告，根据报告数据，联发科已经连续 15 个季度保持了全球智能手机芯片出货量的第一位置，出货量达到 1.193 亿台，市场份额达到 38%。
毫无疑问，“全球出货第一”已经成为联发科的基本操作，但是对于联发科而言，所图者显然远不止于此。在高端市场上取得领先，才是他们最重要也长远的任务。
可喜在于，从 2021 年开始，经过天玑系列多代产品的努力，联发科的“高端之战”正在一步一个脚印地稳步推进，并且战果颇丰。
就在 10 月 31 日的联发科法说会上，联发科上调了 2024 年天玑旗舰手机芯片的营收同比增长预期，从超过 50% 的增长率提升至超过 70%。
联发科表示，我们的天玑 9400 获得了客户和市场的高度评价，与同期的天玑 9300 相比，采用天玑 9400 的机型更多，包括 vivo、OPPO 和 Redmi 的旗舰智能手机。我们还观察到搭载天玑 9400 的智能手机销售势头强劲。例如，vivo 宣布其 X200 系列的销售量达到了前一代同期销售量的 200%，打破了 vivo 新品的销售记录。随着这一鼓舞人心的发展，我们现在预计今年旗舰产品收入将增长超过 70%，超过了我们之前预期的 50% 以上。
这无疑说明，天玑芯片在高端市场的表现已经取得了阶段性的成果。
而这种成果的取得，除了天玑 9000 系列在技术创新上的强势表现，更离不开天玑 8000 系列与 9000 系列形成的“组合拳”效应。特别是天玑 8000 系列由于其强大的能效“神 U”属性，在联发科打开高端市场的过程中扮演着关键角色。
哪怕是在眼下这个时间段，天玑 8400 的表现对于联发科进一步拓展高端市场依然有着至关重要的价值。
比如根据市场调查机构 Counterpoint Research 近日发布的报告，预估 2024 年全球智能手机出货量将达到 12 亿部，提升 3%。这其中，经济型市场（150 美元至 249 美元）和高端市场（600 美元至 799 美元）是主要驱动因素。
我们主要看高端市场。
参考另一家调研机构 Canalys 的数据，对于安卓阵营来说，高端市场的真正战略腹地应该差不多是 250 美元-799 美元这个区间，其中天玑 8400 对应的，显然是整个市场体量明显更大的 250-599 这一区间。
并且考虑到低于 150 美元市场正在萎缩，而 800 美元以上的市场也很难有显著的扩张，天玑 8400 对应的这部分价位段，也就是“次旗舰”的市场，反而恰恰有很大的挖掘和增长空间，仍然是一块“价值洼地”。
由此可见，天玑 8400 的表现可以说是联发科冲击高端市场的“基本盘”，起到为天玑 9400 在更高端领域冲锋陷阵时“巩固后方战线”的作用，并且未来依然有不可估量的市场拓展前景。
而在深入了解天玑 8400 移动芯片的领先特性和升级看点后，相信大家对其能否帮联发科开拓更广阔的高端市场空间这件事，心中已经有了答案。
要知道，天玑 8400 是次旗舰市场上首次使用全大核架构的新平台，超高的性能和能效足以对广大消费者构成吸引力，再加上高性能 GPU 以及堪比顶级旗舰的游戏体验, 还有生成式 AI 的加持，不夸张地说，天玑 8400 做到了同档无敌，越级对比也不惧，真香属性拉满，完全可以助力联发科扩大次旗舰市场的份额，为高端市场的厮杀构筑坚实的基础。
结语
对于广大消费者来说，联发科的持续大幅度创新和抢眼表现，也让我们对于顶级移动终端体验的期待，收获了超出预期的回应，让我们拥有了更丰富的市场选择，更进一步打开了我们对智能终端体验的想象空间和视野。
而这次天玑 8400 芯片的进化和升级，不仅仅是“神 U”的延续和突破，更让我们看到高端移动芯片市场发展方向和格局被改写的可能。一场由“全大核架构”、“性能能效两手抓”引领的风潮正在愈演愈烈，而联发科，就是这其中最耀眼的引领者。
而它将为我们带来的，就是一个让人无比憧憬的、高性能、高能效、智慧化的移动生活。