三言科技12月24日消息，据报道，苹果即将推出全新的 M5 系列芯片，包括 M5、M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra，这一消息由知名分析师郭明錤透露。据悉，M5 系列芯片将基于台积电第三代 3nm 制程工艺（N3P）打造，并采用全新的服务器级别的 SoIC 封装方案，这是一种创新的多芯片堆叠技术，有望为苹果产品带来更为卓越的性能表现。
根据爆料，苹果 M5 系列芯片的量产计划已经确定。其中，M5 芯片预计将在明年上半年开始量产，而 M5 Pro 和 M5 Max 则将在明年下半年量产。至于最高端的 M5 Ultra，则要到 2026 年才会量产。按照计划，首发搭载 M5 系列芯片的将是明年下半年登场的 MacBook Pro。而到了 2026 年上半年，MacBook Air 也将升级至 M5 系列芯片。