郭明錤：苹果M5芯片将采用台积电N3P制程，2025年上市

（爱云资讯消息）苹果M4芯片目前正处于推出的过程中，但今天我们首次大范围地了解到了它的继任者——M5。这一消息来自可靠的分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo），他在今天的X平台上发布了一则帖子，透露了一些M5芯片的技术细节。

M5系列芯片将采用台积电N3P工艺制程，这是从M4的N3E工艺升级而来的下一步。郭明錤表示，M5芯片几个月前进入了原型阶段，但这也是第一次连续三代芯片都使用3纳米工艺。

具体来说，M5 Pro、Max 和 Ultra 将采服务器级别的2.5D封装技术，其明确目的是为了提高生产良率和热性能。这将允许CPU和GPU采用独立的设计，这与前几代采用传统系统级芯片的设计有很大不同。郭明錤还提到，这些高端的M5芯片将更适合用于人工智能推理。

关于这些变化将如何具体影响最终产品，我们还有很多未知之处，但显然，苹果正在为其高端芯片赋予一些新的能力和特性。

根据郭明錤提供的时间表，并没有偏离之前几代产品的发布节奏：M5芯片将在2025年上半年首发，随后M5 Pro/Max会在2025年下半年推出。最后，M5 Ultra则预定在2026年发布。这意味着，在跳过了M3 Ultra之后，最强大的Mac台式机将重新回到每年一次的更新周期。

当然，我们还在等待M4 Ultra，它预计会在2025年的某个时候出现在更新的Mac Studio和Mac Pro中。