12月23日，欢迎收看《ToB话聊室》。在这里，小编将跟你唠一唠科技领域的新鲜事儿。
小米汽车正式接入VLM视觉语言大模型
小米汽车宣布，小米SU7 1.4.5 OTA已开始推送，共13项新增功能，26项体验优化。本次更新正式接入VLM视觉语言大模型，系统可识别复杂道路环境和特殊交通规则区域，并通过文字和语音提示。此外，充电地图升级，与蔚来、小鹏、理想达成充电补能网络合作。
本田日产正式宣布启动合并谈判
日本汽车制造商本田汽车公司和日产汽车公司当地时间23日在东京共同宣布，双方已就合并事宜签署谅解备忘录，将正式开启合并谈判。二者将以共同出资成立一家控股公司、双方均作为该控股公司子公司的方式进行合并。
据悉，本田和日产当天基本达成协议，将就经营整合展开磋商。双方计划成立新的控股公司，将本田和日产作为子公司纳入旗下。本田将主导新体制，包括拥有过半的董事会席位。
双方计划于2025年6月达成最终协议，控股公司的董事会超过半数成员将由本田提名，包括首席执行官。控股公司将由本田持股过半，计划于2026年8月上市，本田和日产将随之退市。
英伟达已初步敲定GB300订单配置 鸿海等供应商进入研发设计阶段
英伟达预计明年3月GTC大会揭露下世代GB300 AI服务器产品线，鸿海等供应商近期已进入GB300研发设计阶段。据悉，英伟达已初步拍定GB300订单配置，鸿海仍是最大供应商，预计明年上半年推出实机面市。业界人士透露，广达、英业达也是英伟达GB300重要伙伴，订单份额上，广达仅次于鸿海，为第二大供应商，英业达夺单比重则较GB200显著拉升。
我国数字经济核心产业企业总量突破450万家
记者今天（23日）从市场监管总局获悉，根据全国组织机构统一社会信用代码数据服务中心统计数据，截至2024年11月30日，我国数字经济核心产业企业总量达到457.41万家，与2023年底相比增长17.99%，呈迅猛增长态势。
机构：2024年前三季度半导体总收入同比增长26% 达1020亿美元
据Omdia的报告，2024年前三季度的半导体总收入与2023年同期相比增长了26%，增长达到1020亿美元。这一增长得益于对人工智能和相关半导体元件的强劲需求。2024年前三个季度的半导体收入约为4940亿美元，已经超过了2020年全年的总收入。Omdia称，在人工智能领域蓬勃发展的推动下，全球半导体市场在2024年第三季度大幅飙升，收入较上一季度增长8.5%，达到1778亿美元。