IT之家 12 月 23 日消息，12 月 23 日，联发科举办了天玑芯片新品发布会，正式推出了全新天玑 8400 移动平台芯片，作为全球首款采用全大核架构的次旗舰芯片，天玑 8400 拥有超高的性能和能效，同时还带来了出色的游戏体验。
具体来看，天玑 8400 的 CPU 这次采用了和旗舰天玑 9000 系列同样的全大核架构设计，并且是全球首发 Cortex-A725 大核，基于台积电 4nm 工艺打造，包括 1×3.25GHz 的 A725 核心、3×3.0GHz 的 A725 核心以及 4×2.1GHz 的 A725 核心，也就是说全都是 A725 大核心。
具体来看这颗 A725 核心，它相较于上一代 A715，单核性能提升了 10%，功耗下降了 35%，实现性能、能效双双飞升，全大核设计则将 8 个 A725 的能效优势有机地叠加起来，让天玑 8400 多核性能和能效直接碾压同级。
同时 A725 核心还支持 SVE2 技术，是一个拓展技术，直接作用于芯片的运算层，将芯片的并行运算处理能力强化并拓展到更多的领域，为工作负载加速。同时 SVE2 还可以通过加速视频解码、提升摄像头传感器数据处理和增强计算机视觉管线，成倍地增强芯片在处理多媒体信息时的效率，带来更卓越的画质。
此外，天玑 8400 相较于上一代天玑 8300 二级缓存提升 100%，三级缓存提升 50%，系统缓存提升 25%。
天玑 8400 的安兔兔 V10.3 跑分可达 1806141 分，而功耗相比上一代天玑 8300 则有 44% 的下降。可以说是非常巨大的进步。
具体使用场景方面，天玑 8400 在游戏对战场景下 CPU 功耗相比前代可降低 24%，在聆听音乐的场景下 CPU 功耗可降低 12%，而在录制视频的场景下 CPU 功耗同样降低 12%，社交聊天场景下则降低 14%。
从天玑 8400 的 CPU 性能和能效的卓越表现来看，相信搭载这枚芯片的移动终端在 CPU 性能和能效上将会非常出彩。比如在发布会上，小米 REDMI 品牌总经理王腾就宣布，REDMI Turbo 4 手机将首发天玑 8400-Ultra 处理器。
他表示，REDMI x 联发科 x Arm 联合打造了天玑 8400-Ultra，新品处理器的能效相比上一代天玑 8300 有了大幅提升。从能效曲线上也能看到，在天玑 8400-Ultra 加持下，REDMI Turbo 4 的能效远超上代天玑 8300 产品，更是直逼友商的旗舰平台。
相信随着天玑 8400 终端的上市，会有越来越多的消费者能够亲身感受到全大核 CPU 架构的性能能效优势和日常使用时的超凡体验，而天玑 8400 则将因此能够很好地实现对全大核架构的普及。